随着异构计算需求的快速增长和Chiplet技术的广泛应用，跨Die互联已成为在高性能芯片设计中的关键挑战。开芯院NoC项目组的徐嘉茂从技术实现与优化的视角，详细介绍了基于UCIe物理层的CH协议在跨Die互联中的应用，分享了C2C通信与封装机制在这一领域所扮演的关键角色，并着重探讨了UCIe协议的量级支持及其设计细节，为听众构建这一技术全面且条理清晰的认识框架。

参会技术研发人员对分享内容表现出浓厚的兴趣，积极提出问题，现场讨论氛围热烈，大家围绕如何在UCIe物理层之上高效实现复杂的CH协议事务等问题展开深入而细致的探讨。开芯院总工程师王齐出席本次活动，针对提出的问题进行了详细解答，并分享了自己在这个领域的经验和见解。

近年来，以RISC-V为代表的基于开放开源模式，构建共享处理器生态成为新趋势，正在加速引领新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮。2021年北京市与中国科学院达成战略合作，组织产业界于2021年12月成立非营利组织（NPO）北京开源芯片研究院（简称“开芯院”），以开源开放凝聚产业发展共识，以协同创新激发应用牵引潜力，着力推进RISC-V创新链和产业链的加速融合，加速科技创新成果产业化落地，加快打造全球领先的RISC-V产业生态。

开芯院定位为RISC-V领域前沿、基础、共性技术开发的中立性、非盈利研发机构。旨在基于RISC-V开源指令集研发共性底座技术、建设关键支撑平台、优化生态治理、推动重点行业规模商用，致力于发展成为生态企业的“最大公约数”,打造全球 RISC-V生态的“核心引擎”。