OpenInfra 亚洲峰会&OCP 亚太地区峰会于2024 年9月3至4日在韩国水原会议中心举办。这是一场极具影响力的国际技术峰会，主题是构建下一个十年的开放基础设施。本届峰会由 OpenInfra 和 OCP 韩国社区与亚洲各国的社区组织者联合举办，吸引了韩国本地及亚太区企业和开发者参加，参会人数千余人。
OpenInfra 亚洲峰会是第一个区域性开放基础设施峰会，除了由 OpenInfra 基金会直接支持的项目（OpenStack、StarlingX、Kata Containers、Airship 和 Zuul）参会以外，来自多个国家的社区志愿者努力协作，为亚洲的开发者们提供一个直接与使用 Linux、OpenStack、Kubernetes 等 30 多种其他技术构建和运行开源基础设施的人员见面的机会，100 多场关于基础设施使用案例的会议可以让参会者了解人工智能、云计算、边缘计算、硬件赋能（HWE）、可持续性和安全性等不同技术的整合集成操作以解决实际规模的问题，最终希望通过社区协作实现重新设计硬件技术，以有效支持对计算基础设施日益增长的需求。
在本届峰会中，来自香山团队的徐易难代表介绍了北京开源芯片研究院在开源芯片IP、开源基础设施、开源芯片人才培养三个方向面对的挑战和机遇，分享了开芯院做出的创新成果和孵化形成的开源项目，包括“香山”开源高性能处理器核、“温榆河”（OpenNoC）开源片上网络、“万众一芯”（UnityChip）开放众包验证计划、 iEDA开源EDA项目、“一生一芯”大规模开放芯片人才培养项目等，并向参会者介绍了开芯院产学联合的创新研发模式。
徐易难在报告中详细介绍了开源芯片的发展理念，以及开芯院在开源核设计、敏捷开发工具、开源项目、众包验证模式以及人才培养等方面所付出的实践与取得的最新进展。
徐易难进行报告
《Open-Source Chips：Achievements and Challenges》
报告结束后，开芯院参会代表徐易难、安旭与 Open Infrastructure Foundation、Open Source Initiative、OpenStack、AMD、中国移动研究院、蚂蚁开源等开源专家围绕开源社区及开源项目发展进行了交流。
开芯院期待与全球的开发者、行业领袖以及技术专家共同探讨，为开放基础设施的下一个十年做出贡献。
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