8月20至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京盛大召开，大会同期重磅揭晓“2026 强芯 TOP 100 ”榜单。开芯红 RISC-V Agent AI 计算子系统成功斩获“架构创新奖”，彰显国产 RISC-V 底层架构自主研发硬实力。

强芯 TOP100 架构创新奖旨在表彰在芯片底层架构实现原创突破，突破传统计算瓶颈的集成电路产品，重点考察架构设计的原创性、技术前瞻性与产业落地价值。

获奖产品：RISC-V Agent AI计算子系统

RISC-V Agent AI 计算子系统是面向 AI Agent 智能调度与推理场景的标准化系统级方案。集成 4 颗自研 Agent CPU（E-Core）高能效核及自研 RingBus-NoC 环形一致性互联，主频 ≥ 2.0GHz（12nm 工艺），配套 8MB 可配置共享三级缓存（LLC），典型功耗 ≤ 8W；CPU 支持 RVA23 Profile、RVV 1.0、RISC-V Debug 1.0、Trace、硬件虚拟化、TEE 及 RAS 等关键特性。兼容 Android、Linux 操作系统，支持自定义 AI Core 集成及主流 AI 推理框架，可根据客户需求提供高性能、低延迟、可扩展的 Agent AI 系统级解决方案定制。

E-Core 高能效 CPU 核：基于RISC-V 架构，符合 RVA23 Profile，主频 ≥ 2.0GHz（12nm 工艺），面向端侧 AI 推理、多媒体处理等高能效场景。支持 RVV 1.0 向量扩展、RISC-V Debug 1.0、处理器 Trace、硬件虚拟化、TEE 及 RAS 等关键能力。其中，RVV 1.0 提供高吞吐向量计算能力，Debug/Trace 支持处理器软硬件联合调试、执行流分析与故障定位，硬件虚拟化支持多虚拟机隔离运行，TEE 提供可信执行环境与硬件安全隔离，RAS 支持片上存储 ECC、错误检测、错误记录及上报，提升系统可靠性。

RingBus-NoC环形一致性互联：业内落地商用的环形拓扑片上网络，采用新一代 CHI-H 协议，通过分级级联方式最高支持 128 核扩展。采用独立通道进行流量隔离，有效降低多核算力场景下的拥堵与交互延迟。支持Die-to-Die 高速互连，满足多核 CPU、AI Core 及其他异构计算单元的高带宽、低延迟互联需求。

整套方案从CPU 内核到互联总线全链路国产自研，不受海外IP管制，供应链安全可控，可快速定制适配各类终端芯片需求。

产业落地实力

RISC-V Agent AI 计算子系统已进入多家芯片头部企业供应链，是全球率先实现商业级交付的 RISC-V 高性能 IP 与系统级解决方案。依托开芯红 IP 定制与一站式芯片设计服务能力，产品已覆盖消费电子、汽车电子、人工智能、工业控制等众多领域。

行业价值与发展规划

本次获奖，是行业对开芯红架构创新实力、国产替代价值的权威认可。依托香山开源架构 + 标准化商用 IP 路线，开芯红持续完善全国产 RISC-V 算力生态，赋能上下游企业加快实现芯片自研。未来，公司将持续迭代产品性能，深耕端边云一体化国产算力底座，以底层架构创新助推中国芯高质量发展。

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