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7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海世博展览馆盛大开幕。开芯红以「构建中国芯生态，引领RISC-V新未来」为主题参展，携RISC-V Agent AI 计算子系统、E-Core（Efficiency）、RingBus-NoC等产品惊艳亮相。

核心标杆展品：RISC-V Agent AI计算子系统

面向 AI Agent 推理应用场景，开芯红 RISC-V Agent AI 计算子系统集成自研 Agent CPU、自研互联 NoC IP，为 AI Agent 智能调度与推理场景提供标准化系统级方案。计算子系统搭载 4 颗 E-Core 高能效核+ RingBus-NoC 环形一致性互联，提供高带宽、低延迟的多核协同能力，主频不小于2.0GHz@12nm，配套 8MB  共享三级缓存（LLC），典型功耗不大于 8W，内置 Vector-FPU 浮点运算单元、硬件虚拟化模块与完整 RAS 可靠性体系。

面向 AI PC、车载计算、具身智能、工业网关等应用场景，RISC-V Agent AI 计算子系统支持自定义 AI Core 集成，并支持主流的 AI 推理框架。可为客户提供高性能、高带宽、低延时的 Agent AI 系统级解决方案定制服务，目前已实现行业客户商业交付。

E-Core（Efficiency）高能效乱序处理器核

E-Core 采用 64 位超标量、乱序、6 发射架构，SPECint2006 > 15/GHz，主频 2.2GHz @12nm，支持向量扩展，RVV 1.0，VLEN=128，全面兼容 RISC-V RVA23，支持 AIA 中断扩展与 IOPMP 安全防护。E-Core 支持私有 L1/L2 缓存，可面向客户提供流水线、功能扩展、物理设计等定制交付。

RingBus-NoC：面向Chiplet时代的一致性片上互连

RingBus-NoC 是一款基于 AMBA 5 CHI Issue H 协议的一致性互连 IP，采用双向无缓冲环形总线架构，具有低延迟、高带宽等特点，支持单 Die 可 32核、Chiplet扩展（多 Die 最大支持 256 核），主频达 2.0GHz@ 12nm，对分带宽 384 GiB/s（峰值 768 GiB/s），支持单 Die 64 MiB / 多 Die 512 MiB LLC，并率先实现 CHI-H MultiReq 特性（单请求最大 512B），显著优化 PCIe DMA 大块传输与 DRAM 行级预取的带宽利用率。