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2026年6月 RISC-V 生态在全球范围内加速落地，晶心科技累计出货突破200亿颗，标志 RISC-V 已进入大规模商用阶段；高通洽购 Tenstorrent 传闻引爆资本市场对 RISC-V AI 赛道的关注。

1 英飞凌联合亚马逊云服务(AWS)推出下一代 RISC-V MCU 云评估平台

英飞凌科技与亚马逊云服务（AWS）合作，加速微控制器（MCU）评估，缩短汽车系统开发周期。作为合作的一部分，英飞凌推出一个基于 AWS 的云平台，用于虚拟评估英飞凌汽车 MCU。该平台无需依赖物理硬件，支持全球数百个并发用户。该平台已集成英飞凌的下一代 RISC-V 架构MCU，标志着 RISC-V 在汽车芯片云原生开发流程中的深入应用。

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来源：https://www.infineon.com/technology news/2026/infatv202606-112

2 晶心科技累计出货突破200亿颗 SoC

6月24日，晶心科技宣布历史性商业里程碑：全球搭载 AndesCore? CPU IP 的客户 SoC 累计出货量已正式突破 200 亿颗。在2026年第二季度达到 200亿颗的里程碑，标志着从 2023 年底报告的 140 亿颗实现了显著加速增长。这一出货量覆盖了 Meta 的 MTIA 推理加速器、d-Matrix 的 Raptor 芯粒 3D 存内计算加速器、群联 SSD 以及全志 Linux 摄像头 SoC 等大规模部署产品。董事长 Frankwell Lin 表示，从 140亿 到超 200 亿的增速表明开放标准计算已达到大规模市场采用。

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来源： -https://www.design-reuse.com/news/202530710-risc-v-market-leadership-helped-andes-technology-drive-cumulative-shipments-of-andescore-powered-trade-socs-beyond-the-20-billion-mark/

3 高通洽谈收购 Tenstorrent 传闻引爆 RISC-V AI 赛道

6月15日，The Information 首次报道高通正考虑以80亿至100亿美元收购由 Jim Keller 领导的 AI 芯片公司 Tenstorrent，该交易若成行将极大推动 RISC-V 生态发展。6月26日，Keller 在接受 EE Times 专访时首次公开回应收购传闻，证实已与高通和英特尔 CEO 会面，但未直接评论收购本身。此前高通已于2025年12月收购 Ventana Micro Systems 补强 RISC-V CPU 能力，2025年6月耗资24亿美元收购 Alphawave Semi 获得高速芯片互联技术。市场分析认为，尽管收购 Tenstorrent 能帮助高通在挑战英伟达的路上迈进一大步，但面临的风险与挑战同样巨大。

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来源：https://www.theregister.com/systems/2026/06/16/qualcomm-said-to-be-circling-ai-chip-biz-tenstorrent-in-10b-risc-v-power-play/5256084

4 航天行业加速标准化采用 RISC-V

在 RISC-V Summit Europe 2026 的“RISC-V in Space”专场上，来自欧洲航天局（ESA）、NASA 喷气推进实验室（JPL）、Microchip 和 Frontgrade Gaisler的专家详细阐述了开源指令集在航天任务中的快速采用。ESA 的 Gianluca Furano 指出，今天的嵌入式系统实际上起源于太空，早期任务（如旅行者号）的严苛要求塑造了其发展。由于太空环境极端恶劣，工程师一直在寻求可检查、可适配的可靠开放标准设计，RISC-V 正成为航天半导体的标准化选择。

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来源：https://www.eetimes.com/space-industry-is-standardizing-on-risc-v/

           https://www.design-reuse.com/news/202530695-space-industry-is-standardizing-on-risc-v/

5 欧洲数字主权战略加速 RISC-V 落地

6月，欧洲在数字主权战略下加速推进 RISC-V 生态建设。SUSE 与 Openchip 联手推进基于 RISC-V 的欧洲主权硬件基础设施。Openchip 已授权使用 Baya 的 WeaveIP 统一 fabric 与 WeaverPro FabricStudio 平台，用于设计基于 RISC-V 的多芯粒（multi-chiplet）智能计算系统，服务于下一代 AI 工作负载。合作强调在流片前通过软件平台建模与验证数据移动架构，降低开发风险、缩短上市时间。

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来源：https://www.design-reuse.com/news/202530725-sovereign-european-chips-could-become-a-risc-v-based-reality/

            https://bayasystems.com/2026/06/11/baya-systems-announces-partnership-with-openchip/

本综述基于公开信息整理，所有数据与事件均已标注来源。部分信息可能存在时效性差异，建议读者以原始出处为准。