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2024年7月芯片行业动态合集
2024-08-075

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#行业动态

全球芯片行业发展

台积电下周开始试产2nm工艺芯片

明年苹果A19首发

据ET News 报道,苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试生产 2nm 芯片,计划明年将该技术用于苹果新芯片生产中。

试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。今年第二季度,为 2nm 芯片生产设计的设备被带到了该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2nm工艺。

2024中国汽车芯片高峰论坛成功举办

6月17—18日,2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆隆重举行。本次大会旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建开源、开放、创新的生态体系,助推汽车产业高质量发展。

外媒:美国芯片设备制造商

对中国市场依赖度依然增加

据新加坡《联合早报》网站7月13日报道,虽然美国政府对先进产品实施出口限制,但美国芯片设备制造商对中国市场的依赖度依然在增加,对华出口占总销售额四成以上。

报道引述《日经亚洲》消息称,美国半导体设备和服务供应商应用材料公司2024年2月至4月的销售额有43%来自中国,同比增长22个百分点。泛林集团2024年1月至3月的中国销售额占比则上升20个百分点,达42%。

报道称,美国政府近年来限制用于制造尖端半导体的设备出口,并努力在国内建立供应链,但芯片设备制造商依然无法摆脱对中国市场的依赖。

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上,龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示,该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。

报道引述实测结果表明,相比上一代服务器CPU龙芯3C5000,龙芯3C6000通用处理性能成倍提升,已达到英特尔公司推出的中高端产品至强(Xeon)Silver 4314 处理器水平。

据介绍,龙芯3C6000是一款面向服务器市场的CPU产品,单硅片16核32线程,支持双路、四路、八路直连。该CPU采用龙芯自主指令系统“龙架构”,无需国外授权。从整个架构的顶层规划,到各部分的功能定义,再到细节上每条指令的编码、名称、含义,龙芯中科均进行了重新设计,具有充分的自主性。龙芯3C6000处理器还将首次引入龙链1.0,实现片间互连,成倍降低片间访问延迟。产品可应用于通用计算、大型数据中心、云计算中心等领域。

蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功

7月27日,在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中,蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031,性能表现超出预期。

作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片,蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。据了解,神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管,在综合能力还是执行效率方面,一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能。

日本Rapidus计划在2027年实现2纳米生产

日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。该工厂被认为对日本至关重要,因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂,该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产,并将能够生产1.4纳米级芯片。

日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴,该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。到2036年,北海道半导体产业的经济影响预计将超过18兆日元。该项目被认为对日本国家经济安全及其国内半导体供应链至关重要。

教育部:支持高校布局集成电路、人工智能等专业

近日,教育部高等教育司表示,支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》提出,加大本科专业调整力度,着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。

《通知》明确,支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业,有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设,对现有专业进行改造,培育交叉融合的新兴专业,打造特色优势专业集群。

亚马逊全新AI芯片曝光

据路透社报道,美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内,部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露,新服务器为亚马逊AI芯片,可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。

亚马逊希望用自研芯片,协助客户以更便宜的成本计算复杂运算和处理大量资料,该公司竞争对手微软、Alphabe也在做同样事情。亚马逊AWS旗下Annapurna实验室工程总监Sinno指出,亚马逊的客户越来越需要比NVIDIA更便宜的替代品。

亚马逊表示,公司在最近Prime Day期间部署25万颗Graviton芯片和8万颗客制化AI芯片,以处理平台上激增的活动。

前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日,英特尔宣布,前美光高管纳加?钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万?埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首席全球运营官。

据悉,钱德拉塞卡兰将于8月12日正式加入英特尔,领导代工厂制造与供应链管理并兼任执行副总裁,向英特尔 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。钱德拉塞卡兰将负责英特尔代工的全球生产运营,包括晶圆厂分类制造、装配测试制造、英特尔代工厂战略规划、质量保证和供应链。

RISC-V产业动态

Microchip推出RISC-V 64位PIC64系列

7月12日消息,Microchip推出了其首个64位微处理器系列,从PIC64GX系列的多核RISC-V集群开始。

PIC64 GX1000使用现有的RISC-V四核集群和第五个微控制器作为其2019年推出的PolarFire FPGA系列的系统监视器,并采用相同的工艺技术。但Microchip也计划推出64位A-class ARM处理器内核的版本。继FPGA在太空系统中的应用之后,该公司还在为太空应用认证一款独立的八核64位RISC-V网络芯片。

Linus Torvalds担忧开发RISC-V过程将重蹈Arm和x86覆辙

7月13日消息,Linux创始人Linus Torvalds在最新演讲中表达了自己的担忧,认为RISC-V的开发过程会重蹈覆辙,遇到多年前Arm和x86遇到的问题:软硬件团队协调问题。

欧洲初创公司Vybium开发RISC-V人工智能加速器

欧洲初创公司Vybium正在开发一款人工智能加速器芯片,采用开放式RISC-V指令集架构,以取代数据中心的英伟达A100 GPU。

InspireSemi和imec联合推出1536核RISC-V AI芯片

美国创业公司Inspire Semiconductor与比利时研究实验室imec合作,推出了一款AI芯片,内嵌1536个定制的64位RISC-V CPU。InspireSemi的24 TOPS RISC-V Thunderbird 1芯片正在台积电制造,其中四颗极联芯片将用于支持双精度64位FP64计算的PCIe服务器卡。

意大利Eggtronic公司在其EPIC RISC-V混合信号电源控制器中添加闪存

意大利Eggtronic公司在其EPIC RISC-V混合信号电源控制器中添加了可重新编程的闪存。

Eggtronic RISC-V EPIC 2.0 Flash系列在设计过程中提供了更大的灵活性,同时通过允许在多个应用中部署相同的低功耗混合信号IC,帮助OEM减少内存。

Tenstorrent基于RISC-V的虫洞AI加速器可以预购

人工智能初创公司Tenstorrent正式发布了其AI处理器系列——虫洞,该虫洞AI加速器可以预购,预制工作站起价为12000美元。该处理器旨在为人工智能加速器提供动力,以与Nvidia竞争。

Imagination Technologies宣布获得Fortress投资集团的新资本投资

Imagination近日宣布了由Fortress investment Group LLC(“Fortress”)附属公司管理的基金进行的一项新投资。根据协议条款,Fortress向Imagination提供了1亿美元的可转换定期贷款,以支持技术和知识产权(IP)解决方案的持续发展和增长,这将有助于推动边缘图形、计算和人工智能的进步。


Milk-V Jupiter 现已上线 Milk-V 京东店

Milk-V Jupiter 是一款基于Spacemit K1/M1 的Mini ITX设备。该设备集成了标准PCIe X8 插槽,支持常见PCIe设备,如显卡、PCIe转SATA转接卡、网卡;双千兆以太网接口;板载WI-FI6/BT5.2;支持NVMe SSD,是入门级 RISC-V Desktop 首选。Milk-V Jupiter现已在 Milk-V 京东店开启预售。

“智”由“芯”生——RISC-V和生成式AI论坛成功举办

7月6日下午,由芯原股份和上海开放处理器产业创新中心联合主办的“‘智’由‘芯’生——RISC-V和生成式AI论坛”于2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)同期在上海世博中心举办。此次论坛邀请了乌镇智库、RISC-V国际基金会、Tenstorrent、MIPS、知合计算、芯来科技和华东政法大学等国内外产学研界的专家,与芯原一同深入探讨RISC-V与生成式AI融合发展的技术趋势、市场机遇,并就前沿技术及应用案例进行了分享。

百余位政府领导、业界专家、学者、企业代表和专业媒体线下出席了本次论坛,同时超过12万人观看了线上直播。

openGauss社区成立RISC-V SIG

RISC-V高性能服务器和桌面计算、笔记本计算已经从2023年开始密集出现。对 openGauss的试用和部署需求已经在 RISC-V 软件生态中被提出,而2023年第一届 RISC-V 软件移植与优化锦标赛中,已经出现了厂商赞助的 openGauss优化比赛,RISC-V 平台有着自身的特点,成立一个新的SIG用于应对RISC-V变革带来的挑战和机会。经openGauss社区技术委员会讨论决定,openGauss社区正式成立RISC-V SIG。

矽速推出 RISC-V 开发板 LicheePi 3A

7月14日消息,矽速科技Sipeed推出RISC-V开发板新品LicheePi 3A,这款开发板搭载进迭时空 K1 八核处理器与两个 M.2 接口,预计 7 月底发货。

LicheePi 3A 开发板采用模块化设计,其 LM3A 计算模块与LM4A Pin2Pin 兼容,已经拥有 LicheePi 4A 的用户仅需购买 LM3A 模块即可体验。

这款开发板搭载进迭时空 K1 RISC-V 处理器(1.6GHz X60 x8,内置 IMG BXE-2-32@819MHz GPU),最高配备 16GB 内存,支持 microSD 卡、eMMC 与 NVMe SSD 存储。



扩展性方面,LicheePi 3A 拥有两个 M.2 M-Key 接口,各提供 PCIe 2.0 x2 通道,支持外接 NVMe SSD 甚至独立显卡。

LicheePi 3A 还提供双千兆网口、HDMI 1.4 视频输出、MIPI 视频输出、GPIO 接口、四个 USB 3.0 Type-A 接口与 Wi-Fi 6 无线网络支持。

第四届玄铁杯开赛,首站“RISC-V 软件移植及优化锦标赛”正式启航

第四届“玄铁杯”全球RISC-V应用创新大赛(以下简称“玄铁杯”大赛)正式开赛。今年玄铁杯首次采用联赛形式,联合多家生态头部厂牌,在软件移植、应用扩展及硬件创新三大板块设置赛题,覆盖AI算力、机器视觉、具身智能、工业制造、智慧屏、多模态及操作系统等领域。

甲辰计划RISC-V开发板随缘漂流计划启动

近日,RISC-V开发板随缘漂流计划(以下简称漂流计划)的活动章程(含积分规则、捐赠规则、漂流基地权责等)完成了第一版并已经在GitHub上进行公开。漂流计划主理人吴伟已经完成了与南京漂流基地、深圳漂流基地主理人的沟通,从7月15日开始,接收开发者的开发板捐赠和申领。

芯来NA系列产品再获ISO 26262 ASIL-D产品认证证书

近日,芯来科技NA300系列产品正式获得了德国exida颁发的ISO26262 ASIL-D产品认证证书。芯来科技是全球唯一一家RISC-V CPU IP获得ASIL-D产品认证的企业,NA300系列也是芯来科技继NA900系列后第二个获得ISO26262 ASIL-D认证证书的NA系列产品。

芯来科技助力2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办

2024年7月14日至20日,第三届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。本次比赛由芯原股份主办,芯原海南承办,海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 (芯来科技)、芯思原微电子有限公司 (芯思原) 协办。

中国开放指令生态(RISC-V)联盟广东省珠海中心揭牌

7月17日,中国开放指令生态(RISC-V)联盟(英文缩写为CRVA)广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上,CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。

CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态(RISC-V)联盟的指导下,由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心、中山大学微电子科学与技术学院、北京师范大学珠海分校信息技术学院、北京理工大学珠海学院信息学院、进迭时空(珠海)科技有限公司、珠海全志科技股份有限公司、极海微电子科技股份有限公司8家单位共同发起。

2024第四届RISC-V中国峰会将于8月19日至25日在杭州举办

7月23日消息,2024 RISC-V中国峰会将于8月19至25日举办,其中峰会主会场和展区将于21-23日在中国杭州黄龙饭店举行,观众报名通道现已开放。

本届峰会采用“主会议 + 技术研讨会 + 展览展示 + 同期活动”的方式,预计将举办超过20场同期活动。峰会期间将有众多企业宣布新产品或服务,预计吸引超过百家企业及研究机构、开源技术社区参与。本届 RISC-V 中国峰会不仅是技术爱好者的盛会,也是企业展示实力和创新成果的重要舞台。

本届峰会得到了浙江省杭州市的大力支持,由浙江大学杭州国际科创中心作为主办方,国科大杭州高等研究院、RISC-V工作委员会(RVEI)作为联合主办方,中国开放指令集联盟(CRVA)、中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)、RISC-V 中国社区(CNRV)作为协办单位。

武汉RISC-V生态创新中心揭牌

7月26日,“RDI生态·武汉创新论坛·2024”在武汉举行,期间武汉RISC-V生态创新中心正式启动。该中心首次采用RDI模式,旨在构建数字基础设施创新体系及数字安全屏障,加速RISC-V应用生态的发展。武汉RISC-V生态创新中心由武汉数据集团、武汉光谷金控集团及聚力联盟联合组建。中心将通过制定规范、测试验证、工程示范和应用推广等措施,共同提升RISC-V技术、产品和系统能力,推动RISC-V数字基础设施生态的建设、创新和产业发展。

2024 Hong Kong RISC-V Day将于8月24日于香港城市大学举行

第二届Hong Kong RISC-V Day 2024作为RISC-V中国峰会2024于香港举行的同期活动之一,将于8月24日于香港城市大学举行。活动将汇聚国内外顶尖的技术专家、学者、行业领袖以及政策制定者,共同探讨和推动RISC-V架构在信创领域的应用与发展。LF开源软件学园将与香港城市大学、RISC-V International、Linux基金会亚太区、中兴 、Open Tech Hub HK及OSTech等单位大力支持此活动。

全志科技:基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已经实现量产

7月29日,全志科技(300458.SZ)在投资者互动平台表示,公司基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已经实现量产,并将会持续根据客户需求推出新的芯片产品和解决方案。

格见发布基于芯来RISC-V内核通用型实时工业控制DSP

近日,格见半导体正式发布通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X系列,该系列规划超过40个型号,已经量产型号超过20个,可满足数字电源、数字能源、工业自动化、高端白电等主流应用需求。

   GS32F003X系列内置的RISC-V内核基于芯来科技N300系列RISC-V处理器内核深度定制,支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令。

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