全球芯片行业发展
NAND晶圆短缺导致11月合约价格上涨超过60%
根据TrendForce 12月1日发布的报告，受人工智能及企业级固态硬盘订单的强劲需求推动，11月NAND闪存晶圆供应骤然收紧。供应商为保障高利润的企业级与高端产品产能，加速淘汰旧制程节点，导致主流晶圆供应减少，进而推动所有主要产品类别的合同价格大幅上涨，部分TLC产品涨幅超过65%，QLC产品价格也显著上扬。这一趋势表明供应商正通过控制产量以维持利润率，且短期内晶圆短缺难以缓解，预计12月价格将继续攀升，市场供需失衡态势将延续至年末。
英伟达的黄仁勋透露，深度学习的诞生始于2012年推出的两款旗舰级Fermi GPU
深度学习这一人工智能核心领域的起源与英伟达如今的AI霸主地位，都始于一个非刻意的“偶然”：2012年，多伦多大学的研究人员仅使用两块为游戏设计的消费级显卡GTX 580，运行了他们开创性的深度学习模型AlexNet，并取得了突破性成果。这一成功让当时并未专注AI的英伟达猛然意识到，GPU的并行计算能力正是深度学习训练的关键。英伟达CEO黄仁勋坦言，正是这次事件促使公司在2012年后将全部战略重心和研发资源转向深度学习领域，最终催生了后来的Tensor核心、DGX系统等一系列奠定其AI领导地位的产品。可以说，正是游戏显卡与学术研究的意外结合，触发了整个人工智能硬件产业的革命性进程。
Ryzen 7 9850X3D 在 PassMark 基准测试中略胜 Ryzen 7 9800X3D 一筹
AMD即将推出的Ryzen 7 9850X3D处理器近期现身PassMark基准测试数据库。初步数据显示，其CPU Mark总分约为41,840分，单线程得分4,632分，较当前旗舰游戏处理器9800X3D的平均成绩提升约5%。这一提升主要得益于其更高的5.6GHz最大加速频率（相比9800X3D的5.2GHz），而其核心配置（8核16线程）与96MB L3缓存容量则保持不变。尽管早期单一样本的测试结果存在一定误差范围，且内存性能未见显著变化，但这组数据首次为这款采用Zen 5架构的X3D芯片提供了性能定位的参考，表明其旨在继承同系列产品的游戏性能领先地位，但提升幅度预计将小于前代架构换代时的跃升。更全面的性能评估仍需等待芯片正式发布后的广泛测试。
台积电声称，从N7到A14制造工艺，十年间效率提升了4.2倍
台积电在近期欧洲OIP论坛上披露了其下一代A14（1.4nm级）制程的详细性能目标：相比当前的N2（2nm级）工艺，在相同功耗与复杂度下性能可提升16%，在相同频率与复杂度下功耗可降低27%，晶体管密度提升约20%，整体表现略优于此前预期。台积电借此强调，尽管摩尔定律推进放缓，但工艺仍在持续进步——从2018年的N7到2028年的A14，十年间同功耗性能提升达1.83倍，能效提升4.2倍。同时，台积电指出，要充分发挥先进制程潜力，芯片设计者需借助AI增强的电子设计自动化工具进行布局布线优化，此类工具可带来类似节点间升级的能效提升（约7%），凸显了软硬件协同优化在未来芯片开发中的关键作用。
据称SiTime正在洽谈收购瑞萨电子的时序部门
据知情人士透露，美国模拟芯片制造商SiTime正就收购日本瑞萨电子的时钟芯片部门进行深入谈判，该交易对后者的估值可能高达20亿美元。若交易达成，将显著强化SiTime在数据中心、网络及无线基础设施关键时序芯片市场中的地位，并成为该公司史上最大规模的收购。值得注意的是，SiTime本身由日本半导体公司MegaChips控股，这使得此次交易在某种程度上成为日本资本主导的产业整合。目前谈判仍在进行中，尚未最终确定，且不排除出现其他竞购者或条款变动的可能。此举也反映了半导体行业在专业细分领域持续整合的趋势。
Marvell拟收购Celestial AI
美国芯片设计公司Marvell Technology宣布将以至少32.5亿美元（包含10亿美元现金及22.5亿美元股票）收购专注于光子互联技术的初创公司Celestial AI。若Celestial AI在未来达成特定的累计营收目标（5亿至20亿美元），其投资者还可能获得额外高达22.5亿美元的Marvell股票作为对赌回报。通过此次收购，Marvell旨在整合Celestial AI利用光传输数据以提升人工智能系统效率的“光子结构”技术，从而增强其面向大型数据中心客户的定制AI芯片解决方案竞争力，以更好地在由英伟达主导的AI硬件市场中寻求突破。此次交易预计将于2026年第一季度完成。
Alphabet 的人工智能芯片可能价值 9000 亿美元
当前，投资者对Alphabet（谷歌母公司）自主研发的张量处理单元芯片业务寄予厚望，认为其有望成为公司未来的关键增长引擎。TPU不仅显著推动了谷歌云业务的增长，其对外销售的潜力（如向Anthropic、Meta等企业提供）更被视为可能价值近万亿美元的新收入来源。分析师认为，TPU作为成本更低、针对AI负载优化的专用芯片，在AI市场寻求英伟达替代方案的背景下具有独特优势。摩根士丹利预测，TPU销量在2027年可能达到500万个，若大规模对外销售，将为Alphabet带来可观的额外营收。尽管市场预期推高了公司估值，但其股价相对于微软、苹果等科技巨头仍被认为具有吸引力，反映出投资者对其在AI领域全面布局（涵盖芯片、模型、云服务）的持续信心。
亚马逊推出Trainium3 AI 加速器，在 FP8 性能方面直接与 Blackwell Ultra 展开竞争
在2025 re:Invent全球大会上，亚马逊云科技正式推出了其第三代自研AI训练芯片Trainium3，该芯片采用3纳米工艺，性能较上一代提升4倍，并号称能将AI模型训练与运行成本较同等GPU系统降低40%。同时，AWS还推出了三款能长时间自主工作的前沿AI Agent。尽管Trainium业务已规模达数十亿美元且增长迅速，并与Anthropic合作构建了全球最大的AI运算集群之一，但AWS坦承其芯片生态（尤其在软件层面）尚无法与英伟达全面竞争。因此，其战略明确为提供多元化、高性价比的算力选择而非替代，下一代Trainium4芯片甚至将支持英伟达的NVLink技术以实现与GPU的混合协作，这凸显了在英伟达主导的生态下，各大云厂商在推进自研芯片的同时，务实选择兼容与共存的行业发展现状。
报告称，半导体行业正迈入前所未有的“千兆周期”
Creative Strategies的最新分析认为，受人工智能基础设施空前规模的推动，半导体市场预计将在2028至2030年间突破万亿美元大关，这一被分析师称为“千兆周期”的扩张正同时重塑计算、内存、网络和存储等所有核心芯片领域。人工智能加速器市场将从2024年的不足千亿美元增长至约三千亿美元，并带动AI服务器、HBM内存及先进封装等环节同步高速增长，标志着整个半导体价值链面临全面的结构性机遇，而非局部繁荣。
业界正准备推出接口更窄的新型“廉价”HBM4内存规范
JEDEC即将敲定的SPHBM4是一种新型内存标准，它通过将接口宽度从2048位大幅缩减至512位并采用4:1串行化技术，在兼容传统有机基板（无需昂贵中介层）的条件下，实现了与HBM4同等级别的带宽和更高容量，旨在以更低成本满足AI加速器等高性能计算需求。该标准本质上是HBM4的补充而非替代，旨在解决宽接口占用过多芯片面积、限制堆栈数量的问题；同时，由于其仍需使用堆叠式DRAM芯片和先进封装，成本仍显著高于GDDR7，因此主要面向对带宽和容量有极高要求的特定市场，而非消费级显卡。
由于物资短缺，Oracle推迟了“星际之门”数据中心的计划
甲骨文将其为OpenAI建设的多个大型AI数据中心（属于“Stargate”计划的一部分）的交付时间从2027年推迟至2028年，主因是熟练劳动力和关键“材料”短缺，但项目规划的总规模保持不变，目标仍是容纳200万个人工智能加速器和5吉瓦电力。尽管面临建设瓶颈，甲骨文首席执行官表示公司AI基础设施需求依然强劲，且公司在接单前会严格评估交付能力，以确保能以符合商业利益的利润率完成项目。
英特尔即将以16亿美元收购人工智能芯片初创公司SambaNova
英特尔正与AI芯片初创公司SambaNova进行深入谈判，拟以约16亿美元的价格（含债务）对其进行收购，旨在快速获取一个能与英伟达竞争的自研AI芯片平台，以拓展其人工智能产品线。值得注意的是，英特尔现任首席执行官陈立步同时兼任SambaNova的董事长，且其创立的风险投资基金Walden International是该公司的创始投资者，这使得此次潜在的收购交易可能面临利益关联的审视。此次收购若成功，英特尔将能以远低于SambaNova上一轮50亿美元估值的价格，获得其定制AI芯片技术与团队。
甲骨文延迟交付加剧博通担忧，人工智能概念股遭重挫
当前人工智能数据中心建设热潮正显现出明显的过热风险信号，甲骨文关键项目延期与博通令人失望的盈利预期共同触发了市场对行业可持续性的深度担忧，导致相关芯片公司与电力股遭到广泛抛售。这股由巨额债务驱动、旨在满足庞大AI算力需求的基建狂潮，因其惊人的融资规模（预估高达数万亿美元）、日益复杂的杠杆结构（如超过建设成本100%的贷款）以及可能出现的供应过剩，已引发主要投资机构与监管层对潜在泡沫及未来信贷损失的严重关切。
美国支持摩洛哥公司生产关键芯片材料
为减少在关键半导体材料上对中国的依赖，美国正通过其国际发展金融公司（DFC）支持摩洛哥公司Sondiale，计划投资8.7亿美元在摩洛哥南部建设一座高纯度多晶硅工厂。该项目旨在2029年底投产，年产3万吨多晶硅（约占全球产量1%），主要使用可再生能源供电，目标市场为美国及其盟友（如欧盟、日韩等），以推动全球供应链多元化。此举是美国在半导体原材料领域寻求替代中国产能（中国目前供应全球超90%的多晶硅）的关键战略行动之一。
AMD 发布了首份 Zen 6 文档，详细介绍了基于 2nm 工艺节点的全新 Zen 6 架构
AMD最新披露的Zen 6架构并非对Zen 5的简单迭代，而是一个从零开始、专为数据中心高吞吐量场景设计的全新架构。它采用台积电2nm工艺，目标高达256核心，其核心设计理念是追求“宽广”的线程调度能力，通过八槽调度引擎和动态争用资源的SMT技术来最大化多线程吞吐量，但这可能在某些情况下牺牲部分单线程峰值性能。此外，Zen 6大幅强化了向量计算能力，支持全宽AVX-512及多种数据格式，其持续的512位吞吐量高到需要新的测量方法。总体而言，Zen 6旨在成为一款面向数据中心的“性能怪兽”，但其特性在消费级产品中的保留程度和实际表现仍有待观察。
德州仪器新建的芯片制造厂日产量将达数千万枚芯片
德州仪器（TI）位于德克萨斯州谢尔曼的首座300毫米晶圆厂SM1已正式投产并开始向客户交付芯片，标志着其总投资达400亿美元、共四座晶圆厂建设计划取得关键进展，该项目亦是TI此前宣布的600亿美元美国半导体制造投资的重要组成部分；SM1主要生产用于汽车、电池、数据中心等电源系统的模拟与嵌入式芯片，而非先进计算用尖端制程，通过300毫米晶圆显著提升效率和产能，日产量有望提升至数千万片；TI表示此举凸显其对制造全流程的掌控优势，对美国半导体产业具有里程碑意义，同时公司正逐步关闭老旧的150毫米晶圆厂，并计划在谢尔曼基地创造多达3000个就业岗位。
Rapidus 公司正在探索采用玻璃基板进行面板级封装，以开发下一代处理器
据《日经新闻》报道，Rapidus计划在SEMICON Japan上展示其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的初步研究成果，核心方向是开发600×600毫米玻璃面板，用于面向人工智能和高性能计算的高端多芯片处理器封装；该公司试图通过将PLP与玻璃芯基板相结合，在散热、尺寸稳定性和高密度互连方面超越以硅中介层和有机基板为主流的现有先进封装路线，尽管相关技术仍处于早期试验阶段、距离量产尚远，但这一高风险高投入的布局体现了Rapidus只面向顶级需求客户、从封装层面实现“弯道超车”的长期战略雄心。
英特尔安装了业界首台商用高数值孔径极紫外光刻设备
英特尔宣布已完成ASML首款面向量产的高数值孔径（High-NA）EUV光刻设备Twinscan EXE:5200B的安装与验收，并将其用于14A工艺开发，使14A成为全球首个在关键层引入High-NA EUV的制造节点，标志着该技术从实验阶段迈向量产；相比上一代设备，EXE:5200B在分辨率、吞吐量和套刻精度上显著提升，可在8nm分辨率下实现高达175片/小时的处理能力和0.7nm套刻精度，同时通过更高功率EUV光源和优化的晶圆存储与温控系统提升稳定性和良率；英特尔表示，高数值孔径EUV将带来更灵活的设计规则、减少多重曝光和掩模数量、缩短制造周期，并为其在1纳米以下工艺时代重新争夺先进制程领导地位奠定关键基础。
人工智能芯片初创公司Mythic融资1.25亿美元，意图挑战英伟达
芯片初创公司 Mythic Inc. 在最新一轮融资中筹集了1.25亿美元，由DCVC领投，软银、本田、洛克希德·马丁等参与，旨在以低功耗模拟芯片技术挑战英伟达在人工智能处理器市场的主导地位；该公司由前英伟达高管 Taner Ozcelik 领导，主打“模拟处理单元”，通过在存储器内完成计算、减少数据搬运，以显著降低推理阶段的能耗，直指当前AI基础设施面临的电力瓶颈；尽管英伟达凭借数字GPU仍牢牢掌控市场，Mythic认为其类脑架构在能效上的数量级优势，可能为数据中心提供更具吸引力的替代方案，并已明确将英伟达视为直接竞争对手。
英伟达斥资200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq的资产，这是该公司有史以来规模最大的一笔交易
英伟达与人工智能芯片初创公司Groq达成一项价值200亿美元的非独家许可协议，以获取其语言处理单元（LPU）知识产权，并吸纳包括创始人Jonathan Ross及总裁Sunny Madra在内的多名关键员工加入英伟达，而Groq公司本身未被收购，其业务将由现任首席财务官重组后继续运营。此次“人才收购”使英伟得以将Groq专长的高效、低成本推理技术集成至自身AI工厂架构，以强化在人工智能推理与实时工作负载领域的布局，同时缓和了此前Groq对其市场的指责，凸显了科技巨头通过获取核心智力资产巩固AI硬件主导地位的战略。
中国百度正考虑让其人工智能芯片子公司昆仑鑫在香港上市
知情人士透露，百度正考虑将其人工智能芯片业务“昆仑芯”在香港分拆上市，该业务估值至少30亿美元，旨在把握投资者对本土替代英伟达芯片的浓厚兴趣。作为中国少数能设计高性能AI加速器的公司之一，昆仑芯的上市计划是中国推动半导体自给自足、填补英伟达退出所留市场空白的关键举措之一。此消息刺激百度股价大幅上涨，反映出市场对百度及其云计算与芯片业务增长潜力的重新评估。与此同时，华为、寒武纪等本土芯片企业正积极扩大产能，以应对阿里巴巴、DeepSeek等国内AI服务商日益增长的需求，共同塑造中国AI芯片产业的竞争格局。
寒武纪希望填补英伟达留下的空白，计划明年将人工智能芯片产量提高三倍
根据报道， AI芯片公司寒武纪计划在2026年将其芯片产量提升两倍至50万颗，旨在抓住英伟达受限后的市场机遇并与华为等本土巨头竞争。此举源于美国出口管制导致的高端AI芯片供应不稳定，以及推动半导体自给自足。然而，该雄心勃勃的计划面临多重严峻挑战：其生产依赖于中芯国际相对落后的7纳米工艺，且当前芯片良率低至20%；同时，全球性的HBM等高端内存短缺也可能制约其产能落地。尽管获得国内互联网公司的订单支持，寒武纪在制造工艺、生产效率和供应链方面与国际领先企业仍存在显著差距，凸显出中国在追求AI芯片自主化过程中所必须克服的技术与产业瓶颈。
芯片制造商摩尔线材公司（Moore Threads）上市后股价飙升469%，融资11亿美元
在远见高峰会上，半导体行业资深专家蒋尚义指出，人工智能正成为驱动半导体产业发展的新关键力量，其独特之处在于催生了海量多元化的芯片需求。然而，在摩尔定律因物理限制而放缓、先进制程成本持续攀升的背景下，反复从头开发各类AI芯片变得不经济。对此，他提出Chiplet（芯粒）技术通过功能模块的复用，能有效化解AI芯片的设计成本危机。同时，他认为摩尔定律的减速也意味着行业竞争格局可能重塑：先进工艺领先者的优势相对缩小，追赶者获得超车机会，这使得半导体系统设计和异构集成的重要性日益凸显。
全国高校首个船海核领域集成电路学院成立，计划每年培养约60 名掌握芯片全流程技术复合型创新人才
哈尔滨工程大学今日揭牌成立了全国高校首个聚焦“海洋芯片”的集成电路学院，旨在针对船海核领域的特殊需求，培养集成电路复合型创新人才。学院将围绕海洋传感器、水下智能系统等方向，开展从设计、加工到封装的全链条研究。在人才培养上，学院将开设本博贯通班，并采用“一年基础、两年实验室、一年企业”的校企联合培养模式，实行双导师制，计划每年培养约60名掌握芯片全流程技术的专业人才。此举被视为中国在关键领域强化芯片自主可控能力、系统构建从人才培养到产业创新生态的长远战略布局的一部分。
境外机构拆解中芯国际（SMIC）N+3工艺制造的麒麟9030移动SoC，确认其制程技术已实现显著进步
近期，知名技术分析机构TechInsights对华为Mate 80系列搭载的麒麟9030/9030 Pro SoC进行了深入检测，确认其采用了中芯国际（SMIC）目前N+3制程工艺。尽管该工艺被视为向5nm迈进的一步，实际性能仍显著落后于台积电、三星的5nm技术，实质处于7nm至5nm之间的过渡水平。
分析指出，N+3工艺并非真正的代际飞跃，而是中芯国际在现有7nm级技术（N+1/N+2）上的渐进延伸，主要依靠深紫外（DUV）多重曝光、设计优化（DTCO）与后端工艺（BEOL）微缩来提升密度与性能，并未实现前端晶体管结构的根本革新。这一路径虽可在不依赖极紫外（EUV）光刻的情况下继续提升芯片密度，但也带来了突出的良率挑战与成本上升问题，尤其在使用DUV进行多重图形化时，金属间距缩小会显著增加工艺复杂度与缺陷风险。
当前进展显示，中芯国际通过整合2022年前购置的设备与部分国产工具，已能够推动工艺迭代，并在控制功耗的同时增加芯片核心数量。然而，其技术发展已趋于依赖设计规范、高密度芯片库与保守的频率策略，未来进一步提升将更多依靠先进封装等技术，而非继续大幅缩小光刻尺寸。这也意味着，在移动与低功耗领域，中芯国际在现有设备条件下的工艺微缩空间已较为有限。
我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
我国主导修订的《半导体器件 第2部分：整流二极管》与《第6部分：晶闸管》两项关键国际标准由国际电工委员会（IEC）正式发布。此次修订解决了长期存在的标准内容与产业发展不匹配的问题，大幅提升了大功率器件测试的适用性与可操作性。这两类基础器件广泛用于消费电子、新能源汽车、新能源发电及新型电力系统等领域，新标准将为全球制造商、检测机构提供统一依据。我国专家作为项目负责人，联合日、德、韩等国专家共同完成技术修订，国内团队通过上千次试验验证确保了标准的严谨性与完备性。这标志着我国在功率半导体国际标准化工作中取得重要突破，为全球电能转换技术的规范化贡献了中国智慧，也将有力助推国内电力电子产业技术与质量水平的提升。
中国电信完成业界首个国产算力的跨架构大模型推理技术验证，英伟达、昇腾、沐曦芯片无缝运行
中国电信研究院联合中国科学院计算技术研究所、华为昇腾及沐曦等机构，依托云网融合技术中试验证平台，成功完成了业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证。其自研的“Triton 统一跨架构推理框架”通过跨架构编译器与统一算子库，实现了同一套算子源码在英伟达、昇腾、沐曦三类芯片上的无缝运行。验证覆盖10余款主流开源模型，关键指标表现突出：模型平均迁移时间不超过3天，效率提升80%以上；推理精度误差小于0.5%；在同等延迟条件下，系统吞吐量可达各芯片原生算子库的90%以上，在适配效率与推理性能之间取得了良好平衡。该框架还集成了一键式性能分析与对比工具，为业务选型提供决策支持。
全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek 开放：整合国内首条中试线数据，整体研发效率提升 7 倍
上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）正式发布全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。该模型基于千亿级参数多模态架构，融合了研究院自主中试线所积累的数十万组真实工艺与工程数据，具备从需求分析、器件设计到生产制造、测试验证的全链路专业认知与辅助能力。实际应用表明，LightSeek能将光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期从传统的6-8个月大幅缩短至约1个月，整体研发效率提升7倍。未来，该模型将向行业开放接口，支持企业训练私有化模型、与国产设备直连，并协同产学研共建行业标准与生态。
地平线发布第四代BPU 架构黎曼：算力性能提升 10 倍，将搭载于征程 7 系列芯片
地平线在2025技术生态大会上正式发布了第四代BPU智能计算架构“黎曼”，该架构通过高维数据降维等算法优化，实现了算力、算子与能效的显著提升：关键算子算力性能提升10倍，高精度算子支持数量增加超10倍，面向大语言模型的能效提升达5倍。该架构将搭载于下一代征程7系列芯片。同时，地平线天工开物工具链已升级至4.0版本，进入AI驱动的编译时代，可支持多种Transformer变体。公司还宣布，基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶方案即将量产，预计将普及至10万元级别车型，并公布了与博世、电装等企业的量产合作模式。
Moore Threads公司发布了新一代游戏GPU，性能提升15倍，光线追踪性能提升50倍
中国GPU厂商摩尔线程在MUSA开发者大会上公布了下一代“花港”架构，计划于明年正式推出，覆盖游戏与人工智能两大领域，并宣称将带来跨越式性能提升，其中基于该架构的“庐山”游戏GPU将取代现有S80/S90，号称AAA游戏性能提升15倍、光线追踪提升50倍，并在AI算力、内存容量和渲染能力等多项指标上实现成倍增长，同时全面支持DirectX 12 Ultimate等现代API；此外，公司还预告了双芯片、配备多HBM的“华山”AI GPU，在算力密度、能效和互连规模上对标英伟达Hopper和Blackwell，尽管目前尚无第三方基准验证，但摩尔线程正借助华钢架构展示其在国产高端GPU领域正面挑战国际巨头、推动技术自主的雄心。
中国新建的全国性网络传输速度突破100Gbps，在1000公里范围内传输了72TB的数据
中国已正式启用实验研究网络——中国网络创新环境（CENI），面向未来网络架构与高质量数据传输开展试验，其早期演示在约1000公里范围内实现了72TB数据、接近100Gbps吞吐量的长距离传输；该网络重点服务于FAST等数据密集型科研设施和分布式计算需求，通过覆盖40余座城市、5.5万公里光纤和可并行运行数千个虚拟网络的平台，提供高带宽、低时延、可预测的确定性网络能力，显示中国正投入探索支撑大规模科学研究和人工智能负载的下一代网络基础设施。
中国芯片制造商MetaX在IPO超额认购后股价飙升693%
中国芯片制造商沐曦股份（MetaX）在上海证券交易所上市首日股价飙升693%，创下过去十年中国5亿至10亿美元IPO中首秀表现最佳纪录，该公司通过IPO筹集5.858亿美元，市值超过3320亿元人民币，与摩尔线程相近；MetaX主要为人工智能开发者生产GPU，C500系列显卡贡献近98%收入，新发布的C588系列进一步缩小与英伟达H100的性能差距。此次IPO认购超额高达2,986倍，反映出投资者对本土AI芯片替代方案的热切追捧，同时推动科创板50指数和创业板指数整体上涨，显示国内人工智能芯片板块正迎来强劲增长和市场关注。
芯片行业领军企业Resonac寻求在中国的人工智能领域大展拳脚
日本半导体材料巨头瑞森控股（Resonac Holdings Corp.）正积极抓住中国打造自主芯片产业的机会，在中国提高产能以满足国内半导体供应链建设需求，并为未来可能的业务增长和投资做好准备。公司CEO高桥秀仁表示，瑞森在中国实现了本地生产与销售隔离，已与韩国SK材料合资，在高带宽内存芯片制造所需的非导电薄膜领域占据约50%市场份额，同时供应硅晶圆抛光浆料、蚀刻气体等关键材料给台积电、英飞凌等厂商。公司正在多元化采购，降低对中国稀土依赖，探索澳大利亚和欧洲等替代来源。高桥认为，尽管中国推动自主芯片生态系统，但瑞森所处的后端材料市场规模较小、研发繁琐，短期内不会加剧竞争，公司仍看好在中国市场的稳健发展前景。
未来几周，多家中国芯片企业将陆续在香港上市
知情人士透露，至少六家中国人工智能相关公司计划在未来几周内在香港上市，包括上海上市的蒙太奇科技、兆兆半导体，以及拟筹资约6亿美元的上海比仁科技，同时欧米创集成电路、MiniMax和智普科技也在评估或推进IPO计划，总募资额可能高达10亿美元。这波上市潮延续了近期中国大陆芯片公司如MetaX和摩尔线程在上海上市后的强劲势头，投资者普遍看好这些有望挑战英伟达等国际巨头的“国企”AI芯片企业，但二级市场科技股自去年10月高点以来表现疲软。
消息称Momenta 自研芯片 BMC 7X 实现交付上车，算力高于英伟达 Orin-X
Momenta 已实现其自研汽车芯片 BMC 7X 的量产交付并上车，该芯片与 Momenta R6 飞轮大模型形成算法与芯片组合，并已锁定首发车型。BMC 7X 的算力 reportedly 高于英伟达 Orin-X，同时在价格上更具竞争力。值得注意的是，Momenta 团队中汇聚了前 OPPO 芯片设计公司哲库（ZEKU）的多位核心管理与研发人员，包括前 COO 李宗霖及若干高级总监，这为其芯片研发提供了经验支持。今年 8 月，BMC 7X 已开始上车测试，其性能主要对标 Orin-X 和高通 8650 等主流辅助驾驶芯片。
龙芯中科：首款GPU 芯片 9A1000 已交付流片，后续有 9A2000/3000 的研发计划
龙芯中科持续推进自研 GPGPU 芯片研发，首款 9A1000 已完成流片，集成图形与 AI 加速功能，定位入门级独显，支持 OpenGL4.0/OpenGL ES3.2，图形流水线加倍、主频提升25%，功耗大幅降低，AI 算力达40TOPS，与龙芯 CPU 配套，形成自主生态。公司后续推出的 9A2000 面向中高端显卡及服务器市场，采用第三代架构，图形 API 支持 OpenGL4.6，增加虚拟化与张量单元数据类型支持，单精度浮点算力 5TFlops，INT8 AI 算力 160TOPS，内存带宽 256GB/s，并支持双片互联，总体性能翻倍，逐步达到国际先进水平。通过这一系列产品，龙芯中科在图形与 AI 领域的自主研发能力显著提升，为国产芯片生态建设奠定基础。
中国领先的GPU制造商壁仞科技启动香港IPO
上海壁仞智能科技有限公司已启动香港IPO，计划以每股17至19.60港元发行约2.477亿股，募集最多48.5亿港元，有望成为2026年港交所首家新股。作为中国GPU“四小龙”之一及首家在港上市的内地GPU开发商，其IPO获得包括启明创投、平安集团等23家基石投资者认购。公司虽在2023年实现盈利并拥有约21亿元订单，但受研发投入巨大及2023年被美国列入实体清单影响，亏损持续扩大，凸显其在美国技术限制下依赖本土供应链发展的挑战与风险。此次上市正值中国AI芯片企业加速融资以挑战英伟达主导地位的关键时期。
中国GPU制造商西风证实，部分RDNA 2 GPU芯片因开裂、凸起或短路而损坏
中国GPU品牌西风近期披露，已为大量出现核心损坏的高端RDNA 2 GPU（RX 6000系列）提供了保修期内换芯服务，并展示了因芯片开裂、膨胀或短路而报废的实物，称此类故障年均发生率约1%。该公司以此强调其超越行业惯例的保修承诺，同时间接证实了此前关于Navi 21 GPU故障的报道影响范围可能比预期更广，而故障原因曾被认为与加密货币挖矿及高湿度环境有关。
RISC-V 产业动态
2026 年 SCA/HPC Asia 会议期间举办的 RISC-V 高性能计算国际研讨会
2026年1月26日，将在日本大阪与国际高性能计算会议（HPC Asia 2026）同期举办一场关于RISC-V与高性能计算的专题研讨会。该研讨会旨在聚集并推动RISC-V这一开放指令集架构在高性能计算领域的发展与应用，为领域科学家、工具开发者和超算运营商提供交流平台。征稿主题涵盖RISC-V的案例研究、移植经验、新型硬件与加速器、编译器工具链以及生态构建等。论文提交截止日期已延长至2025年11月16日，录用通知将于11月26日发出，最终论文需在12月15日前定稿。会议组织委员会由来自爱丁堡大学、瓦伦西亚理工大学等多所国际知名研究机构的学者组成。
Linux 6.19 版本新增对 Tenstorrent Blackhole 和其他 RISC-V + ARM64 硬件的支持
即将发布的Linux 6.19内核已合并了一系列重要的硬件支持更新，其中最引人注目的是对Tenstorrent的Blackhole AI加速器芯片和RISC-V架构的StarFive VisionFive 2 Lite开发板提供了初步支持。此次更新进一步丰富了内核生态，新增了包括瑞萨16核汽车SoC R-Car X5H、黑芝麻智能C1200车规芯片在内的多款ARM平台，以及基于高通骁龙X Plus的笔记本电脑。这些合并标志着主流开源内核正加速接纳RISC-V硬件与新一代AI及车规级处理器，为相关生态的软件开发和普及奠定了重要基础。
MosChip支持EMASS的RISC-V边缘AI SoC
MosChip Technologies 宣布与 EMASS 合作，共同实现了后者基于 RISC-V 架构的 ECS-DoT 边缘 AI 系统级芯片。该 SoC 集成了双神经网络加速器与 4MB 片上内存，旨在以毫瓦级超低功耗为视觉、音频及传感器工作负载提供实时、本地的 AI 推理能力，目标应用包括无人机、可穿戴设备和工业监控等。EMASS 负责定义差异化架构，而 MosChip 则为其提供了 22nm 工艺下的物理设计、流片协调及产品工程等全流程支持，双方协作旨在实现较现有方案高达 93% 的性能提升与 90% 的能耗降低。此次合作凸显了 RISC-V 生态在边缘 AI 领域的持续拓展，以及芯片设计公司与专业工程服务伙伴协同推进专用、高效计算解决方案的产业模式。
Tenstorrent推出高性能riscv处理器 Ascalon
Tenstorrent公司正在基于开源RISC-V架构，自主研发名为“Escalon”的高性能CPU，旨在为AI计算和服务器提供强大且能效比优异的算力支持。该CPU采用模块化设计方法，并构建了从零开始的性能模型与追踪系统以确保设计质量。其核心创新在于将多个CPU核心组合成可扩展的集群架构，并与公司自研的AI加速器（如“Blackhole”芯片）通过高带宽互连深度集成，从而在单芯片内实现CPU与加速器的高效协同，灵活处理AI训练中的数据预处理、计算卸载等任务。公司已推出多代AI加速产品，并构建了完整的软件栈以支持主流机器学习框架。Tenstorrent的长期愿景是通过融合高性能CPU、AI加速器、互连及全栈软件技术，系统性地解决未来Transformer模型等大规模AI工作负载对可扩展计算的整体性挑战。
RISC-V 内核和神经形态阵列为边缘人工智能应用提供可扩展的数字处理器
来自特温特大学等机构的研究人员系统性地提出了一种基于RISC-V架构构建数字神经形态处理器的方法，旨在为网络边缘设备实现高能效、“始终在线”的人工智能。该研究以SENECA平台为例，展示了如何从灵活的RISC-V核心与片上网络基础架构出发，逐步集成专用神经处理单元等加速组件，以克服性能与能效瓶颈。其核心设计哲学在于模仿大脑的高效运作机制：利用神经网络固有的稀疏性，采用事件驱动计算（仅在数据变化时激活），并通过就近存储与处理来最小化数据传输能耗。与模拟神经形态设计相比，这种全数字方案能更好地利用先进半导体工艺，在性能、能效和可扩展性之间取得平衡，为开发可适应多种边缘AI场景的专用处理器提供了清晰的架构蓝图与实施路径。
使用开源工具流设计作为 RISC-V 扩展的机器学习加速器
该论文提出了一种基于开源RISC-V指令集架构的自动化硬件/软件协同设计方法，旨在通过定制硬件扩展来加速量化LSTM网络中的激活函数计算。针对常用查找表方法内存消耗大的问题，作者通过分析LSTM执行特性，提出了一种灵活的、基于查找表的函数近似方案：将计算复杂的激活函数输入范围划分为多个区间，并为每个子区间采用不同的量化粒度，从而在内存占用与计算精度之间实现优化平衡。研究提供了包含仿真验证、综合、布局布线与编译的全开源设计流程，验证了该方案在高效加速AI应用方面的潜力，为敏捷的机器学习硬件开发提供了可扩展的解决方案。
高通收购 Ventana Micro Systems，深化 RISC-V CPU 技术
在收购高性能RISC-V设计公司Ventana Micro Systems后，高通正加速其“Arm+RISC-V”的双架构CPU战略。此次收购不仅为高通注入了面向数据中心的成熟RISC-V设计能力（如支持32核、3.85GHz的Veyron V2），更被视为应对与Arm长期法律纠纷的一项关键战略布局。高通明确表示，将在继续发展其基于Arm的定制Oryon内核（用于骁龙X系列）的同时，并行开发基于Ventana技术的RISC-V内核，旨在为从可穿戴设备到数据中心的全场景产品线，提供更灵活、高性能的算力解决方案。
ISOLDE项目展示了欧洲开源RISC-V在汽车、航天和物联网领域的最新进展
欧盟主导的ISOLDE项目通过构建高性能、安全可靠的开源RISC-V处理器及IP生态系统，已取得关键进展。该项目汇集37个核心合作伙伴，旨在将欧洲自研的高性能RISC-V CPU与加速器技术成熟度提升至TRL 8级，并为航天、汽车等关键行业提供验证演示。两年来的主要成就包括：开发出开源与专有IP的集成方法、定义多领域演示系统、建立透明化规范文档体系，并与TRISTAN等项目协同强化生态。目前项目已进入最后阶段，重点转向流片就绪设计、FPGA原型及工业部署，为欧洲实现数字主权与半导体产业自主奠定了坚实基础。
Quintauris 和 SiFive 宣布建立合作伙伴关系，以推进 RISC-V 生态系统发展
Quintauris与SiFive宣布达成战略合作，双方将把SiFive的处理器IP整合至Quintauris的参考架构中，共同为下一代汽车区域ECU及ADAS ECU的开发提供经过优化、高度可互操作的RISC-V解决方案。此次合作旨在提升设计灵活性、可扩展性，并简化开发流程，加速基于高性能RISC-V技术的产品创新与上市。双方表示，这一举措是构建开放、协作的RISC-V生态系统的重要步骤，将为整个价值链带来更大价值。
赛昉 VisionFive 2 Lite 开发板发售，轻量化工业级 RISC-V SBC
赛昉科技宣布全球发售 RISC-V 开发板 VisionFive 2 Lite，这是此前 VisionFive 2 的轻量化工业级版本，兼容原生态系统。该 SBC 尺寸为 56×85mm，搭载降频后的 JH-7110S SoC，支持 2GB/4GB/8GB LPDDR4 内存及 microSD/64GB eMMC 存储。板载 Wi-Fi 6 与蓝牙 5.4 模块，提供 PCIe 2.0 M.2 盘位、1GbE PoE RJ45 网口、USB 5Gbps 与 USB 480Mbps 接口、40 针 GPIO，以及 HDMI 2.0、MIPI-DSI/CSI 1080p@30fps 输出，适合工业及嵌入式应用。
新型 RISC-V CPU 易受 Spectre V1 漏洞影响 - Linux 缓解补丁已发布
Linux 内核即将针对 RISC-V 架构推出 Spectre V1 缓解措施。较新的 RISC-V 核心（如 SiFive P550、XuanTie C910）采用深度流水线设计，容易受到 Spectre Variant One 攻击，即通过条件分支的推测执行绕过边界检查并泄漏内核内存。德国亥姆霍兹信息安全中心的 Lukas Gerlach 发布了初始补丁，包括为 `uaccess` 例程添加指针掩码，以及在系统调用索引前使用 `array_index_nospec()` 清理调用号，从而防止越界推测性读取，使 RISC-V 的防护机制与 x86 和 ARM64 保持一致。
S2C、MachineWare 和 Andes 联合推出 RISC-V 协同仿真解决方案，加速芯片开发
S2C、MachineWare 和 Andes Technology 联手推出协同仿真解决方案，以应对日益复杂的 RISC-V 芯片设计。该方案整合 MachineWare 的 SIM-V 虚拟平台、S2C 的 Genesis Architect 与 Prodigy FPGA 原型系统，以及 Andes 的高性能 AX46MPV 多核 RISC-V CPU 内核，实现硬件与软件的并行验证。SIM-V 提供指令级精确仿真与完整指令集支持，AX46MPV 支持多核、多级缓存与高带宽矢量计算，适用于 AI、存储和网络等高性能应用，而 S2C 的混合仿真将虚拟与物理系统连接，确保完整软件栈运行和调试可见性。该解决方案覆盖芯片前软件开发、协同验证、性能优化及自定义 ISA 扩展开发，可显著缩短开发周期、降低流片风险，并推动 RISC-V 生态系统发展。
SiFive与IAR合作，推动RISC-V在汽车电子领域的创新
瑞典 IAR 与 SiFive 宣布，IAR 最新版 Embedded Workbench for RISC-V 工具链将全面支持 SiFive 的汽车 IP 核，包括 E6-A、Essential? E7-A 及 S7-A 系列，为智能驾驶和安全关键型应用提供完整开发解决方案。该工具链集成高性能编译器、调试器及静态分析工具，符合 ISO 26262 等汽车安全标准，支持 CI/CD 和自动化测试，实现可扩展开发。SiFive 的 32 位 E 系列和 64 位 S 系列均通过功能与网络安全认证，E7 系列性能较 E6 系列提升 30%，S7 系列适用于高性能域控制器及安全关键系统。双方合作为汽车开发者提供可靠、高效的 RISC-V 平台，加速电气化与智能出行创新。
SiFive CEO称RISC-V服务器“还有五年时间”
RISC-V 是一种开源处理器指令集架构（ISA），正在迅速获得嵌入式设备和服务器芯片制造商的支持。SiFive 作为 RISC-V 的创始公司之一，推动该架构在移动、笔记本和服务器领域的快速普及。CEO Naveed Sherwani 表示，RISC-V 的发展速度超出预期，预计两年内将在手机和笔记本中普及，五年内将在服务器领域广泛应用。SiFive 近期完成 D 轮 6540 万美元融资，总融资额超过 1.25 亿美元，高通等芯片巨头首次参投并合作开发移动与无线技术。RISC-V 架构因开源、简洁、可扩展性强，正迅速成为嵌入式领域主流，市场份额快速增长。
RISC-V 市场渗透率达 25%，高通和 Meta 引领向开源芯片的转型
开源RISC-V架构于2025年底突破全球25%的市场份额，其模块化、免授权费的特性正推动科技巨头转向“无ARM”路线：高通收购Ventana以获取数据中心级RISC-V内核，进军汽车与服务器市场；Meta收购Rivos以开发定制AI推理芯片，降低对英伟达GPU的依赖。这一变革不仅被企业视为降低成本和规避法律风险的关键，更成为中、印等国寻求“半导体主权”、应对地缘技术封锁的战略基石。尽管面临生态碎片化等挑战，RISC-V预计将加速向高性能计算与边缘AI扩张，重塑全球硬件创新格局。
高通的 Xqci RISC-V 扩展现已被认定为 LLVM 22 的非实验性扩展
高通公司为其RISC-V微控制器设计的专用扩展指令集Xqci，在LLVM 22版本中正式从实验性功能转为稳定功能。该扩展通过新增中断处理、内存访问和分支跳转等指令，弥补了RISC-V在嵌入式系统与微控制器领域的关键功能空白，标志着高通在深耕RISC-V生态、特别是推动其从边缘设备迈向更广泛应用方面取得了重要的工具链支持进展，这与其近期收购Ventana等战略布局一脉相承。
重返1981年：David Patterson讲述RISC的诞生及其在RISC-V中的影响
在2025年的RISC-V峰会上，图灵奖得主David Patterson通过重现1981年的原始幻灯片，回顾了RISC架构在加州大学伯克利分校的诞生历程。当时CISC架构盛行，但Patterson团队发现复杂指令效率低下，由此提出“力求简单、注重时钟速度与编译器优化”的RISC核心原则，并通过学生项目RISC-I在两年内完成设计与验证，其性能达到同期商用VAX小型机的两倍，且其指令集与当今RISC-V高度相似。这场跨越45年的分享不仅揭示了RISC理念从学术突破到产业主流的思想脉络，也凸显了其简洁、高效的设计哲学如何在开源RISC-V生态中持续推动全球计算技术的演进。
高通暗示将通过收购 Ventara Micro 来采用 RISC-V 架构，导致 Arm 市值蒸发数十亿美元
在高通宣布收购高性能RISC-V芯片设计公司Ventana Micro Systems后，Arm的市值应声下跌至约1388.5亿美元，而高通市值则上涨至约1905.5亿美元，市场担忧此收购标志着高通等主要客户正将RISC-V视为长期替代方案，以摆脱对Arm授权模式的依赖，从而对Arm未来的知识产权需求构成威胁。
Bit-Brick Cluster K1发布，一款用于基于 进迭时空K1 的 SSOM-K1 系统级模块的 4 槽 RISC-V 集群板
Bit-Brick Cluster K1是一款面向边缘计算与AI开发的紧凑型RISC-V集群板，可搭载最多四个基于SpacemiT K1八核处理器的系统模块（SoM），每个模块提供2 TOPS的AI算力及完整的视频编解码能力；该板卡通过集成千兆以太网交换芯片实现高效节点互联，支持多种操作系统和AI软件栈（如OpenHarmony、Ollama），并在工业级温度范围（-40°C至+85°C）下保持约2W的低功耗运行，整套系统起步价约400美元，为开发者和研究人员提供了一个高集成度、低成本且开放的RISC-V集群硬件平台。
港城大（东莞）举办RISC-V × OpenHarmony创新论坛
2025年12月1日，香港城市大学（东莞）与RIOS实验室联合主办了“RISC-V × OpenHarmony创新论坛”。论坛以“共建全球第三极”为主题，旨在推动RISC-V与OpenHarmony两大开源生态的深度融合，并通过产学研协同培育国际化创新人才。开放原子开源基金会理事长程晓明、OpenHarmony技术指导委员会主席陈海波及RISC-V国际实验室代表等与会，共同探讨了双开源技术在前沿研究、产业落地与教育赋能方面的路径与实践，反映了中国在构建自主开源技术体系与人才培养生态上的系统性布局。
灵睿智芯亮相全球开放式创新论坛，引发高性能RISC-V CPU内核引关注
灵睿智芯在全球开放式创新论坛上展示了其自主研发的高性能服务器级RISC-V CPU内核P100。该内核凭借超标量乱序、动态多线程（SMT4）等设计，实现了超过20/GHz的SPECint2006性能，并具备企业级可靠性及灵活的扩展接口，支持“通用计算+专用加速”的融合架构。此次展示获得了业界广泛关注与积极反馈，灵睿智芯将继续推动高性能RISC-V芯片的研发与应用，为国内算力自主与集成电路生态发展提供支撑。
全球产量预计超162亿颗！RISC-V重构国产AI算力新生态
2025 RISC-V大会并行计算分论坛上，RISC-V工委会重磅宣布，清微智能与中国科学院软件研究所、清华大学集成电路学院、北京开源芯片研究院、阿里达摩院、知合计算共同成立“RISC-V并行计算领航创新联盟”，旨在打造基于开源RISC-V架构的并行计算生态，推动架构标准统一与技术协同创新，加速AI算力芯片研发、算法优化及行业应用落地，打破技术壁垒、汇聚产业合力，为国产开源算力生态构建提供核心支撑，助力中国在全球AI算力领域抢占技术制高点与产业话语权。
巨头入局，珠海面向全球打造中国RISC-V生态之城
高通完成对Ventana的收购，不仅强化了其在RISC-V领域的布局，也凸显了珠海市此前联手Ventana共建全球RDSA产业联盟的前瞻性。珠海以前瞻布局“RISC-V+芯粒+DSA”高壁垒赛道、搭建国际化产业联盟、全域开放城市级应用场景，已初步构建起涵盖设计、制造、应用的产业生态。随着Ventana融入高通全球体系，珠海RDSA联盟有望接入国际资源，加速技术标准全球化与产业生态跃升。在AI驱动算力重构的背景下，珠海正通过“技术研发+场景应用+国际合作”的模式，从蓝图迈向具有国际影响力的“RISC-V生态之城”。
Tenstorrent首次在华举办峰会：人才招募+新产品+新合作，构建RISC-V完整生态
AI芯片公司Tenstorrent在上海首次举办技术峰会，全面展示了其高性能RISC-V产品组合与深度本土化战略。会上发布了单核性能达22 SPECint2006/GHz的TT-Ascalon? CPU IP、TT-Alexandria?汽车级解决方案，以及联合CoreLab打造的开放计算平台。公司同时宣布了与多家中国企业的合作，并正式启动在华人才招募。此次峰会彰显了Tenstorrent以开放生态融入中国市场的决心，其产品布局与产业合作旨在抓住AI时代计算架构变革的机遇，推动RISC-V在高性能计算与汽车等关键领域落地。
思尔芯参与上海开放处理器产业创新中心开业仪式暨RISC-V专利联盟专利池入池仪式
2025年12月12日，上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）在张江正式开业，并同步举办RISC-V专利池入池仪式。思尔芯作为首批入池企业之一，由总裁林铠鹏代表公司签约，将指定专利纳入专利池，体现公司在开放、安全、协同的RISC-V生态建设中迈出的重要步伐。SOPIC由芯原股份、芯来科技和达摩院（上海）发起，旨在整合产业链资源、建设RISC-V关键技术平台、推动开源软硬件协同及技术商业化。RISC-V专利池通过降低知识产权风险，促进技术创新与高效产业化。林铠鹏表示，思尔芯将持续投入生态建设，提供完整设计验证与IP评测解决方案，并与合作伙伴共同推动RISC-V技术在中国的发展，打造安全、可持续的产业生态。
GNOME 桌面环境在 openKylin 开放麒麟 RISC-V 平台实现稳定运行
2025年12月16日，openKylin在GNOME Asia大会上展示了其RISC-V架构桌面系统的最新进展。openKylin已支持20余种硬件平台，并构建覆盖办公、浏览器、多媒体等应用场景的软件生态。基于openKylin 2.0 SP2，用户可在系统登录界面直接选择GNOME桌面，实现日常办公、多任务操作和系统设置的稳定体验。GNOME桌面与openKylin原有UKUI桌面环境可良好共存，保持统一风格，同时原生应用如天气、文本编辑、媒体播放和文件传输在GNOME环境下顺利运行。此举展示了openKylin在多桌面技术路线下的生态迁移能力及开源桌面生态建设成果。
Omdia分析半导体业走势，看好存储、AI、RISC-V的增长
2025 年10 月，“Omdia ICT产业研讨会”在京举行。Omdia中国半导体研究总监何晖分享了《全球半导体趋势洞察》的报告，对全球尤其中国的市场进行了分析和预测。全球半导体市场在2024年经历强劲复苏（增长24%），但增长主要由AI驱动的CPU、存储器及数据中心需求拉动，传统领域增长平缓。存储器因全球数据中心建设热潮而持续涨价，存在结构性短缺。与此同时，以DeepSeek为代表的轻量化AI模型正推动人工智能向消费电子和传统产业端侧下沉，进一步刺激芯片需求。报告特别指出，中国作为全球最大半导体应用市场，重点在AIoT、汽车电子和超算三大领域积极推动开源RISC-V架构的产业化，以构建自主协同一体的技术生态，应对供应链挑战并把握新一轮架构变革机遇。
软件所提出基于相似度引导的RISC-V处理器模糊测试方法
中国科学院软件研究所团队依托“源图”开源基础设施，提出了一种面向RISC-V处理器的相似度引导模糊测试方法SimFuzz。该方法通过计算指令相似度引导输入空间变异，并利用“源图”构建的高质量种子库进行交叉验证，在基本块层级进行高效变异，从而在不依赖传统覆盖率引导的情况下，有效探索处理器潜在状态。在三款开源RISC-V处理器上的测试中，SimFuzz共发现17个缺陷（其中14个为新发现），验证了其在提升处理器功能正确性与底层安全验证方面的能力。
全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片“紫荆M100”正式发布
2025年12月18日，全球首款量产上车的RISC-V汽车芯片“紫荆M100”正式发布，标志着RISC-V架构在车载领域实现了从零到一的历史性突破。该芯片由南京紫荆半导体等产业链伙伴协同开发，充分发挥了RISC-V开放架构的优势，具备高算力、低功耗、高安全与高扩展性，已与多家头部车企完成集成测试，相关车型计划于2026年上市。此次量产为中国汽车芯片产业在开放架构赛道上赢得了创新主动权，并将加速RISC-V在车身控制、动力域控制等场景的规模化应用，有力增强了产业链的自主可控能力。
包云岗：UCAgent用AI重构高效芯片验证
首期“万众一芯”黑客马拉松圆满收官，通过UCAgent芯片验证智能体重构芯片验证流程，吸引了高校、科研机构及企业开发者参与并成功验证了其AI驱动验证范式的巨大潜力。活动中，中国科学院软件所HASSLab小队在两天内从零掌握工具并复现了全部15个预埋Bug，一线验证工程师也认可了其工业级实用性。该项目始于2023年，旨在通过众包模式降低芯片验证门槛，但初期用高级语言编写测试用例的方法仍因难以理解芯片设计而收效有限；为此团队转向AI大模型，开发出UCAgent，克服了代码生成准确率低、上下文限制等挑战，使其成为真正可用的验证智能体。UCAgent有望将验证效率提升一个数量级，推动芯片验证范式变革，并体现了RISC-V开放性从开源香山到敏捷工具链的连锁创新效应。目前UCAgent已开源，代码超2万行。
珠海科技产业集团“陆海空”齐发力，全力打造RISC-V生态创新中心
揭牌不足八个月，珠海科技产业集团依托千亿级国资平台定位，紧扣珠海发展战略，以“耐心资本”系统培育新质生产力，在AI算力、RISC-V开源芯片、具身智能、海上新基建与低空经济等领域实现多点突破：一方面加速推进“云上智城”建设，夯实算力底座、打造RISC-V生态创新中心，推动前沿技术走向产业化与国际化；另一方面以“陆海空”协同创新为抓手，向海发展深远海养殖和海洋科创，向空布局低空物流与智联应用，并通过构建近千亿元规模的基金体系和全国领先的AIC基金矩阵，为战略性新兴产业提供长期、稳定的金融支撑，彰显国企在推动城市产业跃升和高质量发展中的“顶梁柱”作用。
浦东启动DSA领域计算实验室，推动更多RISC-V前瞻性方案从构想走向现实
上海浦东软件园与隼瞻科技在RISC-V工委会牵头下启动“DSA领域计算实验室”，以RISC-V开放指令集为基础，聚焦专用领域架构与AI深度融合，推动成果转化和场景化处理器落地。该平台依托上海尤其是浦东已形成的RISC-V完整产业链与生态优势，联动产学研用资源，致力于打造面向专用计算和智能算力的创新枢纽，加速中国自主芯片架构在细分应用领域形成差异化竞争力。
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