微软CEO表示，公司没有足够的电力来安装库存中的所有AI GPU——“实际上，库存里可能有一堆芯片我根本插不上电”

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉在与OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼的对话中指出，人工智能行业当前面临的核心瓶颈已非计算芯片短缺，而是电力基础设施的严重不足。他透露，微软目前部分AI GPU因缺乏稳定电力供应而无法投入使用，凸显出“有芯片无电力”的行业困境。这一观点揭示了AI竞赛正从算力竞争转向能源竞争的深层趋势。为应对此挑战，科技公司正积极投资小型核反应堆等替代能源。同时，奥特曼也预见了另一潜在行业转折：未来若出现能在消费级设备上本地高效运行先进AI模型的硬件，当前斥巨资建设的大型集中式数据中心可能面临需求重构的风险。

小众芯片股崛起

或将成为欧洲下一个人工智能巨头

欧洲半导体设备制造商爱思强（Aixtron）近期股价大幅上涨，市场将其视为人工智能竞赛中一个“被低估的受益者”。其核心逻辑在于，AI数据中心惊人的电力需求将推动对高效能功率半导体的需求，而爱思强生产用于制造氮化镓等化合物半导体的关键设备，这类材料能显著提升能源效率，正好契合了解决AI能耗瓶颈的迫切需求。然而，这场热潮也伴随着预期与现实的落差，尽管市场基于长期宏大叙事看好其前景，但公司自身预计显著的收入增长要到2027年后才能实现，凸显了投资者在追逐AI热点时，已将长期预期大幅前置于当前疲软的业绩基本面之上。

LG电子收购诺贝尔奖得主创办的量子科技初创公司

LG电子公司正在收购法国量子计算开发商Pasqal SAS的股份，以加强双方的战略合作伙伴关系，旨在将该技术应用于现实世界的工业领域。两家公司周四在一份联合声明中表示，将共同开发量子算法，以加速产品设计和性能方面的创新。声明中并未透露这家韩国消费电子产品制造商的投资规模。总部位于巴黎的Pasqal公司利用中性原子技术制造量子处理器。该技术利用激光捕获并排列原子，形成量子比特（qubit），量子比特相当于传统计算机中的比特。其联合创始人之一是阿兰·阿斯佩，他荣获了2022年诺贝尔物理学奖。

高通发布乐观业绩预测，但税收冲击影响业绩

尽管高通公司上一财季因美国税法变更计提了57亿美元减值导致账面净亏损，但其对本季度营收和每股收益的乐观预测均超市场预期，显示出核心业务的强劲势头。业务多元化战略已初见成效，手机、汽车和联网设备销售均实现增长，同时地缘政治压力也因中国终止对其反垄断调查而有所缓解。然而，由于市场此前期待更高，这份稳健的财报仍导致其股价在盘后交易中下跌。

微芯片制造商Silex正在考虑在斯德哥尔摩进行IPO

全球最大的微机电系统（MEMS）制造商、瑞典公司Silex Microsystems正考虑最早于明年在斯德哥尔摩进行IPO，其潜在估值可能超过10亿美元。此次上市计划的关键背景是公司控股权已从中国母公司赛微电子转移至瑞典投资者财团，这一所有权结构的变更在当前强调微芯片生产地缘政治安全的氛围下，被认为将使公司对投资者更具吸引力。

内存现货价格更新：DDR5现货价格因供应紧张飙升30%，DRAM买家蜂拥而至

根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，买家立即抢购报价，导致现货价格飙升。DDR5芯片本周上涨了30%，原因是整体供应依然紧张，且金士顿等主要模块厂商继续限制出货量。与此同时，NAND方面，由于现货供应有限，交易较为零星，随着市场趋紧，预计价格将进一步上涨。详情如下：DRAM现货价格：本周现货市场出现严重的囤货现象，买家一收到报价就立即下单，导致现货价格飙升。这一现象归因于供应商持续供应紧张，以及金士顿等主要模块厂商限制出货。因此，其他模块厂商也面临着补充库存的压力。尽管实际现货交易价格与官方价格存在显著差异，但买家并未因此却步，而是争相囤货。在强劲需求的推动下，DDR5芯片的现货价格本周上涨了30%。市场供需失衡的状况日益明显，短期供应问题仍未得到解决。因此，买家提前囤货，以确保今年年底乃至明年初的稳定供应。主流芯片（例如DDR4 1Gx8 3200MT/s）的平均现货价格从上周的9.523美元上涨至本周的10.629美元，涨幅达11.61%。NAND闪存现货价格由于合约价格的持续上涨和后续产品的陆续上市，现货价格出现了更为明显的飙升。与此同时，供应商在追求利润最大化的前提下，限制了晶圆资源的投放量；而那些拥有产品的供应商，由于预期价格将持续上涨，则不愿出售产品。这导致市场上产品供应短缺。现货供应受限，市场交易零星分散，随着供应持续趋紧，价格可能进一步上涨。本周，512Gb TLC晶圆的现货价格上涨了14.21%，达到每片5.514美元。

英特尔双线出击：128核工作站处理器与小幅升级的桌面CPU

为全面应对AMD的竞争，英特尔在高端工作站和主流桌面市场同时布局新品。旗舰工作站芯片Granite Rapids-WS 被曝拥有至少11款型号，其顶级型号Xeon 698X 虽基础频率为2.0 GHz，但配备了惊人的336 MB缓存，并通过三个计算单元封装实现了高达128个核心，在核心数量上超越了AMD的96核Threadripper 9995WX。同时，泄露的Xeon 654中端型号GeekBench跑分显示其具备18核32线程和4.77 GHz睿频，表明该系列覆盖广泛。值得注意的是，为了控制工作站用户成本，其缓存可能较服务器版本有所缩减。在桌面领域，英特尔并未推出全新世代，而是为Arrow Lake-S准备了三款“Plus”升级型号。其中，Core Ultra 9 290K Plus 将最高睿频与热加速频率分别提升至5.6 GHz和5.8 GHz；Core Ultra 7 270K Plus 则将能效核数量从12个增加至16个，向旗舰看齐；Core Ultra 5 250K Plus 也增加了能效核数量。所有新款均支持DDR4-7200内存，但功耗限制保持不变。这场由规格提升驱动的竞争，其最终成效将高度依赖于英特尔的定价策略。

GlobalFoundries收购硅光子学公司AMF，或成为全球最大硅光子设备制造商

据路透社2025年11月18日报道，芯片制造商GlobalFoundries（GF）宣布收购了新加坡硅光子学公司AMF，此举使其成为该领域的领先制造商。GF及其竞争对手（如英伟达和AMD）之所以大力投资硅光子技术，是因为它能利用光传输数据，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，这对于构建大规模、高能效的人工智能数据中心和未来量子计算都至关重要。

台积电高管因重返英特尔一事面临法律调查

“台湾当局”正对台积电前研发高级副总裁罗维仁展开国家安全调查，因其涉嫌将包含N2、A16等先进制程的商业秘密携带至新雇主英特尔。罗维仁在从台积电“退休”仅三个月后，即于2024年10月加入英特尔担任研发副总裁。调查报告指出，他可能在离职前利用职权获取了大量机密技术文件。尽管这些文件因台积电与英特尔的技术路径存在根本差异而可能无法直接应用，但罗维仁深厚的行业经验及其可能带走的机密信息，仍对英特尔具有重要价值。目前，台积电已就此启动内部调查，而英特尔则拒绝置评。

部分稀土元素价格飙升1500%

芯片制造企业遭受重创

由于中美贸易战的影响，半导体制造中的关键稀土材料“钇”的价格在一年内飙升了近1500%，于2025年达到每公斤126美元的历史新高。尽管中美双方后续达成了为期一年的关税休战，中国也因此暂停了近期实施的严格出口管制，但此前在4月份对美国的部分稀土出口禁令依然有效，导致供应链持续紧张。为此，美国、澳大利亚和加拿大等国正积极寻求从国内或其他来源扩大稀土供应，以减少对单一来源的依赖。

英伟达暗示将提前推出Vera Rubin 显卡

英伟达首席执行官黄仁勋确认，其下一代Vera Rubin人工智能计算平台（包含新的CPU和GPU）将于2026年第三季度正式发布。该平台所有芯片已完成流片，目前有两万名员工正全力进行调试。此发布对英伟达实现2026年底卖出5000亿美元AI GPU的目标至关重要。此外，黄仁勋明确表示，由于美国政府的出口禁令，英伟达在制定收入预测时，已将在中国市场的预期降为零，但他仍希望未来能重返这一规模约500亿美元的市场。

韩国公平交易委员会突击搜查了Arm位于首尔的办公室，或因许可纠纷

韩国公平交易委员会（KFTC）突击调查了Arm在首尔的办公室，此举与Arm和高通之间长期存在的授权纠纷有关。调查焦点在于Arm是否不当限制了其芯片架构技术的使用。这场纠纷始于三年前，核心是高通在2021年收购初创公司Nuvia后，是否有权继续使用Nuvia的定制核心设计（该设计用于骁龙X Elite等处理器）。Arm认为需要重新谈判授权，而高通则坚称其现有协议已涵盖此权利。尽管高通近期在美国法院赢得了相关诉讼，但此事已引发多国监管机构的关注。此次韩国调查表明，高通正试图将双方的合同纠纷升级为对Arm整体商业模式的全球性反垄断挑战。

四名美国人被控向中国走私英伟达GPU和HPE超级计算机，面临最高200年监禁

美国司法部指控一个由阿拉巴马州分销商Bitworks创始人领导的四人团伙，在两年多的时间里，通过伪造文件、经由第三国转运等手段，非法向中国走私了价值约389万美元的英伟达A100等高性能GPU和惠普超级计算机。该团伙涉嫌洗钱和共谋犯罪，主犯可能面临最高200年的监禁。此案是美国打击规避对华高科技出口管制行动的一部分，揭示了受限人工智能硬件的地下走私链条。

美国国土安全部认为，中国公司比特大陆的比特币挖矿芯片可能被用于间谍活动或破坏电网

美国国土安全部正在调查中国制造商比特大陆的加密货币矿机，担心这些设备可能被用于网络间谍活动或破坏电网，对美国国家安全构成威胁。此次名为“红色日落行动”的调查包括截获设备并测试其芯片和代码，同时也在审查可能的关税违规。比特大陆否认所有指控，并表示遵守美国法律。此事是中美地缘政治科技竞争加剧的典型案例。

Arm将在人工智能数据中心芯片中采用英伟达的NVLink技术

Arm公司宣布将把英伟达的NVLink技术集成到其Neoverse平台设计中，旨在加强双方在人工智能数据中心领域的合作关系。 此举将使采用Arm架构的芯片能够通过NVLink与英伟达AI加速器等硬件实现高速互连，从而更高效地处理大规模计算任务。对于Arm而言，这是其向客户提供更完整芯片方案、拓展智能手机以外市场（尤其是数据中心）战略的一部分；对于英伟达，则有助于将其NVLink技术确立为更广泛的行业标准。此次合作也延续了两家公司长期以来紧密的技术联系。

美国计划批准向沙特人工智能企业Humain出售芯片

据知情人士透露，美国计划批准向沙特阿拉伯国家支持的人工智能公司Humain出售数万颗先进AI芯片，这将是美沙更广泛人工智能协议的一部分。此举在美国前总统特朗普与沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼会晤后达成，对英伟达和AMD等芯片厂商是一大利好。该协议经过数月谈判，核心是美方要求沙特承诺防止这些先进技术最终流入中国，包括Humain已承诺不使用中国华为的设备。对于旨在利用其廉价能源优势、到2030年部署高达40万颗AI芯片的沙特而言，此协议是其实现人工智能雄心的关键一步。

日本芯片代工巨头Rapidus计划在2031年前后上市

日本国有芯片企业Rapidus计划在2031财年左右上市，以加速提升国内尖端芯片制造能力。该公司目标于2027财年启动2纳米工艺半导体的大规模生产，并预计在2029财年实现正自由现金流。为支持其发展，日本政府将通过持股方式向其投资约1000亿日元，并计划在2026财年再提供约1500亿日元。此外，Rapidus还计划在2031年前从私营部门筹集约1万亿日元资金，以挑战台积电等行业领导者。此举是日本为减少对台湾芯片供应链依赖而进行的战略性产业布局。

马斯克称特斯拉AI5芯片接近流片完成，已开始研发AI6

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，公司AI5芯片的设计已接近最终阶段，并已开始研发下一代AI6芯片，目标是实现每12个月推出一款新AI芯片的迭代周期。马斯克宣称，特斯拉未来的芯片产量目标是超过所有其他AI芯片的总和。根据此前协议，三星电子将为其生产这些芯片，其中价值165亿美元的德州新工厂将专门用于生产AI6芯片。

大基金三期已投资超过1400万美元用于合成石英制造，以减少对美国的依赖

中国近日通过国家集成电路产业投资基金（大基金三期）向本土企业南通晶材投资1亿元人民币，以推动用于半导体制造的高品质合成石英材料的国产化。此举旨在打破美国对高纯度石英材料的供应垄断，降低在石英坩埚和光掩模等芯片制造关键材料上对进口的依赖，是中国强化半导体供应链自主战略的重要一环。

中国各省为使用国产芯片的人工智能公司提供大幅电价优惠

中国多个省份正通过提供高达50%的电价折扣，以鼓励人工智能数据中心使用国产芯片替代英伟达等外国产品。这一政策在甘肃、贵州和内蒙古等电力资源丰富的地区实施，将工业用电价格降至约每千瓦时0.4元人民币，同时还会提供现金补贴。此举旨在推动中国芯片产业的自主发展，尽管国产AI芯片在能效上仍落后于英伟达产品（使用国产芯片后数据中心能耗增加了30%-50%），但通过能源成本优势来弥补技术差距。这一政策反映了中国在人工智能领域降低对外国技术依赖、培育本土半导体企业的战略意图。

蒋尚义：摩尔定律放缓催动半导体变局，芯粒化解AI 芯片成本危机

在远见高峰会上，半导体行业资深专家蒋尚义指出，人工智能正成为驱动半导体产业发展的新关键力量，其独特之处在于催生了海量多元化的芯片需求。然而，在摩尔定律因物理限制而放缓、先进制程成本持续攀升的背景下，反复从头开发各类AI芯片变得不经济。对此，他提出Chiplet（芯粒）技术通过功能模块的复用，能有效化解AI芯片的设计成本危机。同时，他认为摩尔定律的减速也意味着行业竞争格局可能重塑：先进工艺领先者的优势相对缩小，追赶者获得超车机会，这使得半导体系统设计和异构集成的重要性日益凸显

华虹半导体2025Q3 销售收入创历史新高：6.352 亿美元，同比增长 20.7%

特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体昨日公布了今年第三季度业绩情况。华虹半导体 2025Q3 销售收入创历史新高，达 6.352 亿美元（IT之家注：现汇率约合 45.23 亿元人民币），同比增长 20.7%、环比增长 12.2%；毛利率 13.5%，较去年同期上升 1.3 个百分点、较上一季度上升 2.6 个百分点。对于 2025 年第四季度，华虹半导体预计销售收入约为 2.5~2.6 亿美元，毛利率 12~14%。

华为第三代自研音频主控芯片麒麟A3 发布：2.4GHz + 5.8Ghz 双频、16Mbps 星闪带宽

为终端 BG 首席执行官何刚今天在 2025 消费电子创新大会上发布了华为第三代自研音频主控芯片麒麟 A3。华为第三代自研音频主控芯片麒麟 A3 发布：2.4GHz + 5.8Ghz 双频、16Mbps 星闪带宽。据介绍，华为 FreeBuds Pro 5 悦彰耳机搭载华为第三代自研音频主控芯片麒麟 A3，支持星闪 E2.0 星闪音频。同时，麒麟 A3 支持 16Mbps 星闪大带宽，以及 2.4GHz+5.8GHz 星闪双频。

兆易创新推出GD32F503/505 系列 MCU 芯片：采用 Arm Cortex-M33 内核，12 月起量产供货

兆易创新今日宣布正式推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器。该系列 MCU 现已开放样品及开发板申请，将于 12 月起正式量产供货。兆易创新推出 GD32F503/505 系列 MCU 芯片：采用 Arm Cortex-M33 内核，12 月起量产供货。该系列 MCU 基于 Arm v8-M 架构，主频 280MHz，具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能，可应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等场景。据介绍，该系列芯片配备了高达 1024KB Flash 和 192KB SRAM，用户可根据自己应用场景，通过分散加载方式，灵活选择 Code-Flash、Data-Flash、SRAM 容量。

砺算科技GPU 芯片“7G100”已开展客户送样、测试优化、产品生产等工作

根据东芯股份的最新披露，砺算科技首款全自研6nm图形渲染GPU“7G100”目前正按计划开展客户送样、测试优化与市场推广等工作，进展正常。据悉，专业版计划于今年第四季度发售，零售版则定于明年第一季度。该GPU基于自研的“天图”架构，具备多项旨在提升效率的核心技术：其智能多任务处理可同时运行多达48个无依赖任务；智能乱序渲染能在特定场景下提升50%的渲染效率；并支持硬件级智能分配。官方演示数据显示，其“eXtreme”系列显卡在性能测试中表现不俗，FireStrike跑分达26800，Steel Nomad跑分2268，并在《黑神话：悟空》1080P高画质下实现了平均帧率超过70FPS的成绩，标志着国产高性能GPU在游戏与专业应用领域迈出了关键一步。

超导量子计算机“天衍-287”搭建完成：搭载“祖冲之三号”同款芯片，将首次全球开放

根据东芯股份的最新披露，砺算科技首款全自研6nm图形渲染GPU“7G100”目前正按计划开展客户送样、测试优化与市场推广等工作，进展正常。据悉，专业版计划于今年第四季度发售，零售版则定于明年第一季度。该GPU基于自研的“天图”架构，具备多项旨在提升效率的核心技术：其智能多任务处理可同时运行多达48个无依赖任务；智能乱序渲染能在特定场景下提升50%的渲染效率；并支持硬件级智能分配。官方演示数据显示，其“eXtreme”系列显卡在性能测试中表现不俗，FireStrike跑分达26800，Steel Nomad跑分2268，并在《黑神话：悟空》1080P高画质下实现了平均帧率超过70FPS的成绩，标志着国产高性能GPU在游戏与专业应用领域迈出了关键一步。

寒武纪拥抱众智FlagOS 生态，打破不同架构芯片间的软件生态壁垒

为解决AI应用厂商因使用多种不同架构芯片而面临的数月代码迁移与维护难题，寒武纪今日宣布正式拥抱由北京智源研究院牵头的众智FlagOS生态。该生态旨在通过构建统一的软件层，解耦AI模型与底层异构硬件，系统性解决行业“适配难、调优慢、协同弱”的问题，最终实现“一次开发，处处运行”的目标。寒武纪自年初起已与智源研究院在FlagOS的核心组件，如高性能算子库FlagGems、统一编译器FlagTree等方面展开深度联合开发与适配。据悉，FlagOS 1.5版本已支持超过20种国内外主流AI芯片，并能提供超越芯片厂商原生算子的平均性能，有望显著降低AI开发的硬件适配复杂性并提升效率。

中国芯片远赴沙特：商汤计划以国产芯打造当地建设算力基础设施

商汤科技与沙特主权基金PIF合资成立的商汤沙特（SenseTime MEA）近日与沙特国王大学达成战略合作，计划在中东地区构建以中国国产芯片为核心的算力基础设施。这一布局将直接服务于当地教育、文旅、智慧城市、医疗及能源等多个关键领域的智能化转型。

此次合作不仅将AI辅助教学、智能课程设计等引入沙特的教育体系，更重要的战略举措在于商汤沙特正在当地建设本土智算中心。该中心通过采用中国国产芯片，有望显著提升性能与响应速度，同时降低运营成本与能耗，促进沙特本地产业生态与科研发展。

虽然商汤未公布具体采用的国产芯片型号，但回溯其发展轨迹可见端倪：公司自2018年启动AI芯片自研，2020年成功流片STPU芯片，2021年被传出正在自研服务器CPU，且今年已秘密将芯片业务独立并完成融资。这一系列动作为其海外算力设施建设的芯片选择提供了自主可控的技术基础。此举标志着中国国产AI芯片首次以系统化解决方案形式走向中东市场，成为中国智算基础设施出海的重要里程碑。

中国光量子芯片获突破，据称为AI数据中心带来“千倍”算力提升

由上海交通大学CHIPX与图灵量子联合研发的光量子计算芯片，在世界互联网大会上荣获“领先技术奖”。该芯片采用光子而非电子进行运算，其核心是在6英寸的硅基薄膜铌酸锂晶圆上，通过单片集成技术植入了超过1000个光学元件，实现了世界级的小型化水平。这项技术不仅将复杂问题的求解速度提升了千倍，并已应用于航空航天、生物医药及金融等领域。更关键的是，该团队已建成首条光量子芯片 Pilot 生产线，首次实现了从设计、制造到封装测试的全链路闭环，使光量子计算机首次成为工业级产品，其设计效率也提升了十倍。该芯片架构可轻松扩展至100万量子比特，为AI数据中心和超级计算机提供了超越经典计算机极限的算力支持，标志着中国在欧美主导的光量子芯片领域取得了突破性进展。

首款全国产训推一体AI 芯片：中诚华隆 HL 系列发布，兼容 CUDA 生态

中国公司中诚华隆于2025年11月在北京发布了其首款全国产训推一体AI芯片“HL100”。该芯片采用自研GPGPU+NPU融合架构，宣称FP16算力达256 TFLOPS，并强调其能效比和总拥有成本（TCO）优于国外同类产品。同时，公司已规划了HL200、HL400等未来三代产品，以对标国际主流AI芯片，满足生成式AI发展需求。

国产汽车芯片认证审查技术体系实现突破，破解“不敢用、不会用”困境

中国市场监管总局在京召开会议，正式发布升级版"汽车芯片认证审查技术体系2.0"，同步上线专家库和数字化平台，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得关键进展。这一"质量强链"项目通过建立完整的认证审查体系，旨在破解国产汽车芯片"不敢用、不会用"的产业化困境，推动技术体系持续迭代升级，助力国产汽车芯片在更广阔市场实现应用。

英特尔中国区董事长王稚聪：若中国客户想“点菜”，我们也可以定制芯片

在2025年英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪宣布，公司的芯片设计和业务模式将向更加灵活开放的方向演进。其核心举措是：从设计大型单芯片转向基于“芯粒”的设计，将不同功能单元（如CPU、GPU）进行组合集成。未来，英特尔在提供通用“套餐”产品的同时，将特别为中国客户提供“点菜式”的芯片定制服务，根据特定需求生产定制化芯片。这标志着英特尔技术和业务模式的重要战略转型。

此芯科技2025 生态大会 11 月 27 日举行

将有新款 P1 芯片终端发布

国内通用 CPU 企业此芯科技宣布其 2025 生态大会即将于 11 月 27 日上午 9 时在上海张江科学城希尔顿酒店举行。此芯科技去年推出了 Arm 指令集 SoC“此芯 P1”(CP8180)，这颗 6nm 制程芯片拥有 8+4 个 CPU 内核、Immortalis-G720 MC10 GPU 和 45TOPS NPU，已被用于多款终端设备。而在本年度的生态大会上，还将有多款基于此芯 P1 的创新产品亮相发布。

在2025年10月于圣克拉拉举办的RISC-V北美峰会上，行业展现出显著的生态成熟与技术突破。核心进展是高性能RISC-V处理器核心的涌现，例如Andes发布的AX66和多核Cuzco，后者采用5纳米工艺，目标频率达2.5GHz，旨在满足数据中心与AI的高算力需求。分析师指出，RISC-V与Arm在高性能领域的差距正迅速缩小，预计到2026年底将接近性能 parity。这一趋势的核心驱动力来自AI应用的多样化需求，它推动RISC-V凭借其可定制化优势，在从边缘设备到数据中心的各类AI加速场景中快速普及。同时，由RVA23应用规范和RISE项目驱动的软件生态系统正快速成熟，获得了Meta、高通等科技巨头的采用与验证，标志着RISC-V已从嵌入式领域成功迈向高端计算市场。

RISC-V在汽车行业的应用正通过构建强大生态系统快速推进，其核心驱动力来自软件定义汽车对灵活、可扩展架构的迫切需求。这一趋势在近期一系列合作中尤为明显：Quintauris与Andes、Everspin等企业携手，将认证处理器IP与MRAM存储等关键技术整合进汽车参考平台；同时，Tenstorrent与CoreLab合作开发开放式计算平台，Codasip则有多款处理器获得ASIL-D级功能安全认证。这些进展共同标志着RISC-V已建立起覆盖IP核、开发工具到安全认证的完整汽车解决方案生态，为其在下一代汽车架构中的大规模应用铺平道路。

ARCS 2026国际会议将聚焦计算机体系结构的前沿研究，尤其关注开源架构与专用加速器的创新。会议主题广泛涵盖硬件架构、编程模型及交叉领域，其中RISC-V、AI加速器、能效优化和异构计算成为核心议题，反映出当前研究正从通用计算向面向特定领域（如深度学习）的高效、可重构架构转变。通过涵盖从芯片设计到操作系统、编译工具链的全栈技术讨论，该会议旨在推动包括有机计算、近存计算等新兴方向的发展，为学术界与工业界构建协同创新平台。

芯原股份2025年第三季度营收创下历史新高，达到12.84亿元，环比大幅增长119.74%，同比大增78.77%。这一强劲增长主要由其一站式芯片定制业务驱动，其中芯片设计业务和量产业务收入分别环比增长291.76%与133.02%。作为中国第一、全球第八的半导体IP供应商，其自主处理器IP与芯片定制服务在AI、汽车电子等领域的应用正成为公司业绩的核心增长引擎。

在本次论坛中，多位专家一致指出，RISC-V正通过开源协作与生态共建实现快速发展：其内核基础已通过开源模式实现标准化，使企业能聚焦差异化创新；软硬件协同的“开源鸿蒙+RISC-V”组合被视为万物智联时代的理想技术底座；同时，随着Andes等企业推出数据中心级处理器，RISC-V与Arm的性能差距正迅速缩小，预计2026年将达到性能对标，而其可定制化优势更使其在AI加速等新兴领域展现出独特潜力，标志着该架构正从嵌入式领域成功迈向高性能计算舞台。

龙蜥社区通过深度参与RISC-V国际基金会数据中心标准组的工作，正推动关键技术迈向标准化：阿里云专家提出的动态QoS架构实现了与ARM MPAM技术的对标，并将缓存控制接口泛化至TLB等组件；中兴通讯则针对可信平台模块提出标准化建议以弥补安全生态缺口。这些进展标志着中国企业正从生态参与者转变为标准定义者，而会议频率提升至双周制及技术白皮书编写计划的启动，更彰显了RISC-V在数据中心领域已进入加速产业化落地的新阶段。

Canonical与达摩院玄铁宣布达成重要合作，Ubuntu操作系统将全面支持玄铁C930高性能RISC-V处理器，这标志着RISC-V架构正式迈向服务器级高性能应用领域。双方作为RISE联盟成员，将基于RVA23最新国际规范实现深度适配，打造安全可靠的软硬件协同平台，其中玄铁C930在SPECint2006测试中展现的15/GHz性能表现尤为关键。这一合作不仅完善了从嵌入式到服务器全场景的玄铁产品线布局，更通过完成与主流操作系统的全面适配，为RISC-V在高性能计算领域的产业化落地奠定了坚实基础，展现出打破ARM和x86垄断格局的潜力。

赛昉科技在香港发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”，标志着RISC-V首次在该领域实现规模化商业落地。该芯片由赛昉科技与超聚变携手，在16个月内完成从签约到点亮，并获得了英特尔的全程支持，已在其参考系统中完成验证，确保了与主流服务器平台的兼容性与稳定性。据公司CEO徐滔比喻，该芯片如同数据中心的“物业中枢”，全面负责系统的安防、能耗调度与运维管理。其搭载了自研RISC-V内核与一致性片上网络，集成了多种外设接口、安全模块和专用AI引擎，在规格、性能与功耗上均达到国际主流水平，将应用于AI服务器、边缘计算等场景，助力构建下一代算力基础设施。

在第27届高交会上，由图灵奖得主大卫·帕特森团队建立的RIOS实验室正式发布了高性能开源RISC-V处理器IP核“OpenRio”。这一突破性成果精准聚焦两大产业痛点：一是填补ARM在端侧产品线的性能与成本空白，其性能达到近ARM A52级别；二是原生支持国产操作系统，为“国产OS+国产芯”战略提供共性技术底座。作为已经过量产验证、具备行业级可靠性的高质量开源解决方案，OpenRio以“零授权成本、高能效起点” 的优势，显著降低了中小厂商的芯片设计门槛。在AIoT和边缘计算需求爆发、ARM架构面临成本性能平衡挑战的背景下，这一开源IP核将助力中国在全球RISC-V生态中构建从芯片设计到操作系统融合的完整产业链，为智能家居、工业控制等领域提供自主可控的高性能核心支撑。

人民财讯11月12日电，11月12日，在第12届中国（苏州）电池新能源产业国际高峰论坛上，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，目前联盟与东风汽车、长城汽车等若干家汽车主机厂成立了RISC-V工作组，推动相关芯片的规模化应用。这一块跟电池领域有很多合作点，前段时间跟几个海外汽车厂商沟通时也遇到了同样的诉求，就是用RISC-V做更好的开源内容，相信未来陆续会有新的产品落地。

在2025年"中国芯"集成电路产业推进大会上，广东跃昉科技研发的NB2芯片荣获"RISC-V生态推广示范案例"奖项，标志着RISC-V架构在高端工业应用领域取得重要突破。这款采用12nm先进工艺的芯片集成4核64位RISC-V CPU，主频达1.8GHz，并配备GPU、VPU、NPU、DSP等多类处理器，AI算力最高达4TOPS，以其高性能、高可靠性和低功耗特性满足工业物联网边缘计算的严格需求。目前该芯片已在智慧能源、智慧物流等关键领域实现规模化应用，累计部署达万颗级别，不仅填补了RISC-V在高端工业应用领域的空白，更通过实际案例验证了其技术成熟度，为整个RISC-V生态的商业化推广提供了重要示范。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。界面新闻会上获悉，广东跃昉科技有限公司自主研发的NB2芯片及相关产品已在智慧能源、智慧物流NB2芯片采用12nm先进工艺，AI算力最高可达4TOPS。

10月12日，2025中国移动全球合作伙伴大会期间，由中国移动通信研究院牵头，联合中国网络安全审查认证和市场监管大数据中心、RISC-V工作委员会、北京银联金卡科技有限公司、芯昇科技有限公司及包括芯来科技在内的多家产业链核心单位共同编制的《基于RISC-V指令集架构的智能卡处理器内核安全技术白皮书》（以下简称《白皮书》）正式发布。为应对RISC-V在智能卡等高安全应用场景中面临的安全要求不统一、标准缺失等行业共性问题，《白皮书》首次系统性构建覆盖智能卡RISC-V处理器全链路的安全技术体系，填补了国内相关领域技术标准的空白。《白皮书》系统梳理出18项安全增强机制的技术框架，涵盖内存泄露管控、权限分级控制、统一分支定时、随机执行周期、随机指令等，构建了覆盖信息泄露防护、故障注入抵御、逻辑攻击防范等全方位安全能力，为智能卡RISC-V处理器的设计、验证和应用提供了全链路安全防护体系。

开放原子开源基金会于2025年11月21日正式发布了 openKylin RISC-V RVA23 版本操作系统。该版本是面向RISC-V生态的开源系统，通过编译优化和组件升级，旨在为RISC-V行业应用提供高效可靠的基础平台。新版系统具备广泛的设备适配能力，支持从笔记本、服务器到嵌入式开发板等多种形态，可覆盖桌面办公、行业定制及边缘智能等多元化场景，并深度融合了RISC-V AI子系统以支持端侧AI应用。该版本已在开放麒麟官网上线供下载。

中国工程院院士倪光南在2025开放原子开发者大会上指出，开源RISC-V架构正从软件领域扩展至硬件，成为未来芯片定制化发展的关键方向。他强调，随着AI应用向边缘推理、普适化发展，对硬件定制化的需求日益迫切，而RISC-V凭借其开放、灵活、低功耗和可扩展的特性，能更好地满足AI算力的多样化创新需求。倪光南预测，RISC-V已进入主流市场，2025年其芯片解决方案市场渗透率预计达25%；到2031年，基于RISC-V的芯片数量将超过200亿颗，相关IP收益有望达到20亿美元。他认为，开源RISC-V架构将在AI芯片领域展现出比传统X86/ARM架构更强的适应性与发展潜力。

近日，以“融合多元算力，换新AI未来”为主题的多样性算力产业发展大会在北京举行。在由中国移动研究院与赛昉科技联合主办的“RISC-V赋能云网智算”专题论坛上，双方正式启动了RISC-V技术创新合作，并汇聚了来自中兴微电子、奕斯伟计算、知合计算、算能科技等多家知名单位的专家，共同探讨了RISC-V在高性能计算、AI推理、边缘计算及服务器等“云网智算”领域的应用与实践，标志着RISC-V正以其开源开放的特性，成为中国多样性算力体系中的重要组成部分。

在2025年11月21日于长沙举行的“RISC-V技术与行业应用”论坛上，产业界与学术界专家齐聚，聚焦高性能芯片设计、生态支撑、场景应用与行业趋势四大方向。论坛期间达成了四项关键合作签约，覆盖技术研发、供应链安全、异地生态协同与创新平台共建，旨在夯实长沙RISC-V产业根基。作为新一代自主安全计算系统产业集群核心承载地，长沙正通过整合全链条资源、优化人才政策与服务平台，加速打造国内领先的计算产业高地。

本次论坛以“RISC-V智算落地的战略机遇与挑战”为主题，汇聚了政产学研用各方代表，旨在推动RISC-V在智能计算领域的产业落地。论坛的核心共识是：RISC-V的价值在于其开放性与可定制化，这使其成为发展自主可控智算体系的关键抓手。与会专家指出，RISC-V的目标不是简单替代ARM，而是通过软硬件协同优化，为AI生态发展开辟新路径。为加速生态建设，砺睿微联合各方共同发起了 “兴芯向荣，共建RISC-V智算融合生态”倡议，呼吁在技术研发、市场应用和标准制定上加强合作。论坛深入探讨了打通RISC-V智算落地“最后一公里”所面临的挑战，强调需在硬件协同、软件生态（如基础软件栈）及成本优化上取得突破，以推动产业从技术单点突破迈向产学研用深度融合。