收录于话题
本期概要
● 2024 RISC-V 欧洲峰会参会数据分享，视频及演讲稿件发布
● 2024 RISC-V 中国峰会进展
● 近期 RISC-V 基金会公布的批准
● RISC-V 基金会技术会议在 YouTube 发布
● 香山昆明湖持续推进面积、时序、功耗的优化；香山开源技术讨论 QQ 群人数首破 500；香山社区招募实习生
● 开放验证平台更名为 UnityChip / 万众一芯，在参加 CCF 开源发展委员会开源创新大赛、GLCC 活动并发布赛题
● iEDA团队将于7月19日第二届CCF芯片大会组织开源智能EDA工具与模型论坛
● 第四届玄铁杯开赛！首站“RISC-V软件移植及优化锦标赛”正式启航！
● 玄铁LinuxKernel6.6内核版本迭代更新
● 玄铁VirtualZone软硬全栈安全平台，获得多项国际权威认证
● 玄铁亮相2024 WAIC，全面展示玄铁处理器家族的多场景应用
● circt -verilog工具已经支持完整的编译 E203 项目到 Moore IR
● open-rdma 100G RDMA设计完成初步双卡对发带宽测试
● 算能科技TDL SDK开源
● “一生一芯”发布 6-7 月入学答辩名单；2024年暑期宣讲会-线下报名开启；“一生一芯”厦门基地正式启动
第一部分 国际基金会动态
RISC-V 国际基金会
1. 2024 RISC-V 欧洲峰会参会数据分享，视频及演讲稿件发布，可看回放了解欧洲关注点
a. 2024 RISC-V 欧洲峰会于6月24日至28日在德国慕尼黑 MOC Event Center 举办。本次峰会吸引了来自40多个国家的700多名与会者（付费参加），内容涵盖了人工智能、汽车、嵌入式、物联网、航天、安全等多个领域。来自全球范围的专家、学者、企业以及爱好者汇聚于此，共同探讨RISC-V创新技术与发展前景。
更多详情介绍：
· 在 700+付费参会者中，73.6%来自欧洲、8.6%来自中国、8%来自美国、9.8%来自全球其他国家和地区。
· 2024 年 RISC-V 欧洲峰会由主会、技术工作组会以及培训和会外活动三大日程组成。其中主会由全体会议和博览会组成，共产生 15 个 主题演讲、27 个技术演讲、2 个圆桌论坛、1 组（10 个）快闪演讲、一个创新论坛、 40 个赞助展位（中国赞助商：白金级别有开芯院，黄金级别有达摩院、晶心科技、奕斯伟、兆松科技，白银级别有深度数智、芯来科技。中国背景占比 17.5%）、4 个 Poster 展示区每日更新、1 个 Demo Theatre 演示区组成。
链接：
https://riscv-europe.org/summit/2024/conference
2. 2024 RISC-V 中国峰会进展
a. 2024 RISC-V 中国峰会由孟建熠博士和谢涛教授担任大会共同主席
b. 已有10多家公司宣布有意在峰会上推出新产品或服务。
c. 钻石、黄金、白银赞助席位已售罄
d. 第一轮 RVSC2024 的演讲者征集已发布确认信息
链接：
https://riscv-summit-china.com/
3. 近期 RISC-V 基金会公布的批准
a. 容量和带宽控制器 QoS 寄存器接口 (CBQRI)，由 Ved Shanbhogue 领导，由 SOC 基础设施水平委员会管理。
b. 电子跟踪封装，由 Iain Robertson 领导，由 SOC 基础设施水平委员会管理。
c. 在将 PTE 标记为有效后消除内存管理指令，由 Ved Shanbhogue 领导，由特权规范 ISA 委员会管理。
d. 服务质量 (QoS) 标识符，由 Ved Shanbhogue 领导，由特权规范 ISA 委员会管理。
e. 影子堆栈和着陆垫，由 Ved Shanbhogue 和 Georgios Christou 领导，由非特权规范 ISA 委员会管理。
f. 可恢复非屏蔽中断，由 Andrew Waterman 和 Ved Shanbhogue 领导，由特权规范 ISA 委员会管理。
g. BF16 扩展，由 Ken 领导非特权规范 ISACommittee 管理下的 Dockser
链接：
https://jira.riscv.org/projects/RVS/summary
4. RISC-V 基金会技术会议在 YouTube 发布
2023 年会议：
https://www.youtube.com/playlist?list=PL85jopFZCnbPfKch8FpKOUWfzBeouGQYG
2024 年会议：
https://www.youtube.com/playlist?list=PL85jopFZCnbPfKch8FpKOUWfzBeouGQYG
第二部分 社区成员动态
1. 开源高性能处理器“香山”
1.1 香山进展
● 开源高性能处理器“香山”第三代昆明湖各组持续推进面积、时序、功耗的优化。前端 ICache 重构已合入主线，后端正在实现寄存器堆 Cache，访存完成 DummyLLC 和香山的集成并合入主线，MMU Sv48 基本完成并通过 AM 简单测试。
● 香山开源技术讨论 QQ 群人数首破 500，感谢大家关注，也欢迎新人进群和香山开源爱好者一起交流！
○ 香山技术讨论 QQ 群：879550595
项目链接：
https://www.gitlink.org.cn/OSchip/xiangshan-intro
周报链接：
1.2 香山社区志愿者招募
持续招募志愿者：招募香山社区推广志愿者
报名方式：将个人简历发送至 anxu@bosc.ac.cn 邮箱, 标题“香山开源生态建设志愿者报名”
2. UnityChip / 万众一芯 （原 开放验证平台）
项目介绍：芯片验证是芯片设计中的重要工作，验证不到位可能会导致芯片流片失败带来巨大经济损失。芯片设计公司把芯片设计当成核心商业机密，而芯片验证通常需要基于芯片设计源代码，因此芯片验证工作只能在公司内部进行。这种模式下，公司需要雇佣相比设计工程师一倍以上数量的验证工程师，导致验证成本居高不下。但对于“香山处理器”等开源处理器，不存在商业机密，因此可以参考“软件分包测试”的思路构建芯片领域的“开放验证”，采用“众包”的方式进行香山等开源处理器的验证。该模式可以集合社区以及志愿者的力量，让所有对芯片验证感兴趣者加入开放芯片验证工作。
项目进展：
UnityChip 参加 CCFODC GLCC 大赛，完成学员招募
UnityChip 参加 CCFODC 开源创新大赛，招募参赛选手
链接：
https://www.gitlink.org.cn/zone/OSchip/newdetail/612
3. iEDA 项目
项目介绍：从 Netlist 到 GDS 的开源芯片设计 EDA 平台
项目进展：
1. iEDA团队发布网站：
https://ieda.oscc.cc/
2. iEDA团队组织第五期EDA人才培养计划“水滴计划”，报名人数50余人，学习网站：
https://ieda.oscc.cc/train/water_drop/
3. iEDA团队将于7月19日第二届CCF芯片大会组织开源智能EDA工具与模型论坛；
4. iDB增加基于工艺的pin分布特征统计，单元层次化分布等功能；
5. IRAware-iPDN V1.0已经编译通过，正在调试整个流程；
6. iPL接入第三方工具”NBLG“，从而支持多倍高单元的合法化，支持在合法化阶段考虑fence region和technology constraints，并用多线程负载均衡技术进行核心算法提速；
7. iCTS在更多测试用例上进行性能测试；
8. iRT尝试接入ai-timing接口；
9. iSTA AI预测模型已经导入成功，还需要完善报告。T28工艺还在做数据提取；GPU加速延时计算，数据结构设计完毕，正在开始延时计算算法的GPU版本设计；Cluster Timing已经能够生成聚类后的Cluster层次化网表，下一步完成Cluster时序分析；
10. iTO完成重构，新增两个TCL命令：run_to_buffering、run_to_drv_special_net，用于对指定线网进行缓冲器插入、DRV优化;
项目链接：
https://www.gitlink.org.cn/OSchip/iEDA
4. “承影”GPGPU及编译器项目
● 清华承影GPGPU编译器项目
项目介绍：支持RISCV-V指令集的开源GPGPU，致力于使承影GPGPU通过OpenCL conformance test
项目进展：
修复了libclc中的shuffer库
项目链接：
https://www.gitlink.org.cn/OSchip/THU-DSP-LAB
● 清华承影GPGPU编译器项目
项目介绍：支持RISCV-V指令集的开源GPGPU
项目进展：
完成TMA的开发和验证，硬件代码升级chisel6进行中
项目链接：
https://www.gitlink.org.cn/OSchip/THU-DSP-LAB
5. 玄铁
项目介绍：第四届玄铁杯开赛！首站“RISC-V软件移植及优化锦标赛”正式启航！
项目进展：
第四届“玄铁杯”全球RISC-V应用创新大赛首次采用联赛形式，联合多家生态头部厂牌，在软件移植、应用扩展及硬件创新三大板块设置赛题，覆盖AI算力、机器视觉、具身智能、工业制造、智慧屏、多模态及操作系统等领域，欢迎全球开发者踊跃报名参加！
详情链接：
项目介绍：玄铁VirtualZone软硬全栈安全平台，获得多项国际权威认证
项目进展：
玄铁VirtualZone软硬全栈安全平台是全球首款基于RISC-V架构过检的TEE安全解决方案产品，利用玄铁RISC-VCPU的原生可扩展安全特性和曳影1520芯片原型中的专用安全IP，从系统应用层面提供受硬件隔离保护的可信执行环境（TEE）。平台采用玄铁RISC-V原生的三级特权架构、对PMP物理内存保护机制、PLIC中断控制器进行寄存器级别的增强安全扩展，并结合硬件RoT、IOPMP、安全IP，以软硬协同方式构建了可被快速集成的安全系统。截至目前，玄铁VirtualZone软硬全栈安全平台已陆续获得多项国际权威安全认证：
● 国际GlobalPlatformTEE安全认证
● 国际GlobalPlatformFunctionCompliance认证
● 国家金融认证的移动终端可信执行环境安全认证
详情链接：
项目介绍：玄铁亮相2024 WAIC，全面展示玄铁处理器家族的多场景应用
项目进展：
2024年7月4-6日，玄铁参加世界人工智能大会（WAIC）并受邀在同期活动上发表演讲，全面展示玄铁处理器家族及其在多种场景中的应用。
详情链接：
项目介绍：玄铁LinuxKernel6.6内核版本迭代更新
项目进展：
自玄铁宣布处理器家族（C系列、R系列）正式支持LinuxKernel6.6LTS以来，团队积极推进玄铁LinuxKernel支持代码的更新和优化工作。近日，玄铁LinuxKernel6.6内核版本完成大规模更新，针对基于玄铁CPUIP的多款SoC、开发板以及相应外设更新了大量驱动，同时还优化了功能配置，进一步提升玄铁处理器在LinuxKernel6.6中的兼容性和稳定性，增强开发者体验和系统扩展能力。
详情链接：
项目介绍：玄铁正式推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP-XL100
项目进展：
随着AI的发展，客户对处理器算力的需求越来越高。并行处理大量数据和任务能够显著提升计算效率，多核处理器逐渐成为主流。XT-Link是一项由玄铁团队研发的支持多处理器高速缓存一致性的片上网络（NoC）互联技术，具备高带宽、低延时、可扩展和易集成的特性。基于XT-Link，客户可以灵活选择不同处理器核心，以搭建大小核系统实现高能效；也可选用更多相同处理器核心用于搭建高性能计算系统。玄铁XT-Link满足高于4核心的高性能、高带宽场景，也可满足大小核搭配场景。可与玄铁C920及C908处理器充分协同，未来可支持采用标准ACE协议的其他Master协同工作。
详情链接：
6. 兆松科技
项目介绍：CIRCT - CIRCUIT IR 编译器及工具集，致力于打通 SV 到 CIRCT 与MLIR 生态的路径。
项目进展：
开源的上游 main 分支下的 circt -verilog工具已经支持完整的编译 E203 项目到 Moore IR，我们将会在未来一个月内披露相关项目更多下层编译进展和 Arcilator 仿真数据。截止到本次周报，已经合并到上游的更新内容：
1. 支持了编译未连接状态的端口到下层 IR。
2. 支持编译 module / instance（包括 nested module）到下层 IR
3. 支持了 parameter 编译到下层 IR。
4. 添加了对 generate 语法的编译支持。
5. 添加了对时序逻辑中敏感列表的编译支持。
6. 添加了对 [A:B] 与 [B:A] 这类 range selection表示在 IR 上明确的区分，
7. 支持了 variable、net、assign 表示编译到下层 IR。
8. Moore 方言新改进：增加了Type 装饰器 - RefType，operation - AssignedVar 等。
9. 为 circt-verilog 工具添加了数个新的 Moore方言生成与优化方法以及 MLIR 上游方法，生成 code 的体量优化幅度最高达到：82.5% （40w 行 IR 代码 ~ -> 7w 行 IR 代码）。
10. 若干错误修复。
项目链接：
https://www.gitlink.org.cn/Terapines/circt
7. open-rdma
项目介绍：达坦科技的open-rdma是RoCEv2的开源实现。项目使用Bluespec SystemVerilog作为开发语言以提高开发效率和正确性。项目积极拥抱硬件敏捷开发和敏捷验证的思想，遵循软硬件协同设计的方法，使用Cocotb、TLM2.0等开源框架来进行仿真验证。
项目进展：
1. 100G RDMA设计完成初步双卡对发带宽测试，修复CRC校验仿真与实际上板行为不同的bug；
2. 100G RDMA 网卡软件驱动支持普通数据包的收发，对RDMA包收发操作进行优化与功能迭代；
3. 完成对400G 网卡的实现方案的预研。
详情链接：
gitlink.org.cn/datenlord/open-rdma
8. 算能科技
项目介绍：TDL SDK开源
项目进展：
TDL SDK是一款集成算法开发包，提供了便捷的编程接口，使开发者们能够更快、高效地将各种智能技术应用于自己的产品和服务中。并且开源了很多常用的算法模型：人脸检测、人形检测、跌倒检测等。
详情链接：
https://github.com/milkv-duo/cvitek-tdl-sdk-sg200x.git
第三部分 高校 RISC-V 动态
一生一芯
“一生一芯”入学答辩
素材提供（按拼音排序）：
北京开源芯片研究院：安旭、蒋梦然、王昊、王尤
达坦科技：Tracy Zhu
兆松科技：汪勤凡、徐步
玄铁：安放
清华大学集成电路学院：于芳菲
算能科技：lily
无论是项目还是个人，欢迎发送邮件至 anxu@bosc.ac.cn ，成为社区项目或推广大使都将是为推动开源社区建设的重要贡献。