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香山 “南湖” IP 核,助力芯动科技“风华 3 号”全功能国产 GPU 芯片产品
2025-09-305
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芯动科技全功能 GPU 芯片“风华 3 号”于近日发布,被业内誉为“国产 GPU 标志性产品”。这款芯片成功集成了香山“南湖”处理器 IP 核,不仅破除了人们对开源芯片质量的顾虑,更标志着基于 RISC-V 架构的开源芯片生态已从技术探索迈向产业落地的关键阶段。

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性能突破:香山南湖的实力证明


全功能国产 GPU “风华 3 号”一大技术亮点是集成了香山“南湖” RISC-V 处理器核作为其主控处理器。在实际应用中,性能达到 ARM Cortex-A76 水平的香山 “南湖” 核承担了 GPU 中一系列关键功能,如:从计算数据调度预处理、芯片功耗控制到跨芯片数据通讯管理,从温度监控和风扇调节到电源管理与异常监控,覆盖电源管理,BMC 控制等。这些任务对处理器的稳定性、实时性和能效比都有极高要求,香山 “南湖” 核能够胜任这些工作,充分证明了开源处理器在复杂场景下的可靠表现。

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质量保障:开源模式下的联合研发创新优势


“风华 3 号”的开发历程为开源芯片的质量控制提供了绝佳范例。通过基于开源的联合研发模式,香山团队与芯动团队紧密协作,仅用两个月时间就完成了香山“南湖” IP 核的集成与仿真验证,相比传统闭源模式,大幅缩短了研发时间。这种高效开发不仅得益于开源 IP 的可复用性,更源于香山团队按照规模量产芯片企业要求所构建的一套严格的芯片测试验证流程——形成了“单元级测试 UT?集成级测试 IT?系统测试 ST?原型系统测试 Prototype”四个层次的验证规范;建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具、自研工具的验证工具箱;构建了一个验证质量管理平台,进行缺陷(bug)全生命周期管理;开发了超过 3500 个测试用例,挖掘出 1200 多个 bug,实现验证覆盖率接近 100%。

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作为一款高性能开源处理器核,香山处理器的产业落地征程已经形成了一条清晰的迭代演进路线:第一代香山“雁栖湖”架构,成功流片并达到预期性能,同步构建形成一套芯片敏捷开发基础设施,支持高性能开源芯片的持续迭代演进;第二代香山“南湖”架构,进一步验证敏捷设计方法对 SoC 芯片方案设计与优化的支撑作用——香山团队在 IP 核交付与集成过程中,通过丰富灵活的参数配置能力,快速完成客户 SoC 方案对 CPU 核的集成测试,包括接口的适配、功能规格的适配、DFX 方案适配、物理实现的适配以及工具链的快速交付等——香山“南湖”持续带动了一批企业加速布局 RISC-V 产品线;第三代香山“昆明湖”架构,追求极致高性能,目标是成为业界性能最高一档的处理器核,当前版本昆明湖 v2 的性能与 ARM Neoverse-N2 相当,已实现首批量产客户的产品级交付。


这种持续迭代机制和基于开源的联合研发模式,确保了开源香山 IP 核的质量与性能都在持续优化,打破了“开源芯片=低质量”的传统认知,让业界逐步接受“开源高性能 IP 核能产业落地”的新理念。



成本革命:开源模式重构产业经济模型


开源模式对芯片研发成本结构的革命性影响,在“风华 3 号”上获得初步展示。通过集成香山 IP 核,芯动科技节省了上千万元的高端 CPU IP 授权费与版税,这仅仅是开源模式成本优势的冰山一角。

从芯片产品研发视角看,开源芯片的成本优势体现在多个环节:开源 IP 核降低了昂贵的授权费用和版税,敏捷开发方法缩短了研发周期,从而减少了人力投入和时间成本。

开源模式改变研发成本结构,进而引发产业变革,已在开源操作系统 Linux 的发展历程中得到了印证。1990 年代中期,法国电信、西门子等首批企业商业部署开源操作系统 Linux,积极拥抱开源模式,推动大型开源软件的产业落地,具有重要的里程碑意义。

开源模式,不仅使大型企业受益,也通过降低门槛让众多中小企业和初创公司积极参与进来,从而激发整个产业的创新活力。

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生态崛起:RISC-V 架构的历史性机遇


此次集成香山处理器核的成功实践,标志着开源高性能 CPU IP 正式步入产业落地的新阶段,也预示着 RISC-V 架构正在开辟一条不同于传统 ARM 模式的新路径。数据显示,截至 2024 年全球基于 RISC-V 指令集的芯片累积出货量已达数百亿颗,其中一半以上来自中国,RISC-V 生态正在蓬勃发展。

RISC-V 已从嵌入式领域延伸至高性能计算等高端市场,逐渐凸显出强劲的势头。在“风华 3 号”中,香山高性能 RISC-V 处理器核与风华 GPU 紧密协作,在重度渲染、高性能 AI 计算、多芯片集群互联等应用场景中相得益彰,支持 DeepSeek V3/R1/V3.1、千问Qwen2.5/3 全系列以及智谱 GLM 系列大模型的运行,提供了高性能、低功耗、高灵活性与优异成本效益的解决方案,向业界展示了“RISC-V+AI”的无限潜力。

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拥抱开源芯片的新时代


从 1990 年代 Linux 操作系统的商业部署,到 2025 年 “风华 3 号”集成香山开源处理器核,开源模式正在改变各领域的发展路径,在未来的芯片领域,开源 IP 比例必将会不断提高。

“风华 3 号”集成香山“南湖”核不仅是一款芯片的诞生,更是开源芯片的里程碑 —— 它证明了开源芯片可以达到高性能、高质量的工业级标准,也展示了开源模式对芯片成本结构的革命性改变。

当 RISC-V 芯片的累计出货量不断突破,当越来越多的企业从开源模式中获益,如何拥抱开源协作的新模式、共建开源新生态、在全球芯片产业的新格局中占据有利位置,是值得深入思考的问题。开源芯片不仅是技术路线的选择,更是产业生态的新路径,积极拥抱开源,共建生态不仅意味着企业可以缓解芯片研发成本的重负,实现优化资源配置,更加能够搭建起技术研发的协同桥梁,让分散的技术力量形成聚合之势。最终转化为“轻量化部署降本、重量级赋能产品”的实效,更能凝聚成 1+1>2 的生态合力。



番外


生活总爱偷偷埋些彩蛋,小编惊喜发现“风华三号”发布会是在珠海市香山会议中心的香山厅举行,跨越 2000 公里,金秋收获好时节,来自北京的“香山”核深切拥抱在珠海市香山会议中心香山厅发布的“风华三号”,属于开源芯片的累累硕果也会在不久的将来继续争先结果。

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