全球芯片行业发展
特朗普在要求英特尔首席执行官辞职
几天后改变态度，称其“成功”
唐纳德·特朗普总统敦促英特尔公司首席执行官辞职，理由是存在利益冲突。特朗普在 Truth Social 上撰文称，英特尔首席执行官“内心极其矛盾，必须立即辞职”，但没有提供证据或其他细节。英特尔在一份声明中表示，其首席执行官和董事会“坚定致力于推进美国国家和经济安全利益”，并正在根据总统的“美国优先”议程进行重大投资。
后续，8月11日特朗普在“真相社交”（Truth Social）网站上发帖称：“我与英特尔公司的陈立武先生、商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）和财政部部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）会面。这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。陈先生和我的内阁成员将在下周进行交流，并向我提出建议。感谢你们对此事的关注！”
台积电商业机密泄露
日本东京电子陷入困境
台湾当局针对台积电技术泄密案展开调查，意外将日本芯片设备巨头东京电子推至风口浪尖。检方逮捕的六名嫌疑人中包括一名东京电子前员工，迫使这家低调的关键供应商罕见地陷入舆论漩涡。该公司已解雇涉事员工并配合调查，但股价应声跌至四月底以来新低。此案引发三大疑问：东京电子员工涉案动机、是否关联日本芯片产业野心，以及如何维系与核心客户台积电的信任关系——后者掌握着该公司赖以保持技术领先的十年芯片路线图。行业专家质疑东京电子不可能冒险损害与全球芯片业支柱的合作，早稻田教授称之为"不幸的意外"。事件正值东京电子腹背受敌之际：既承受美国对华出口限制冲击其40%在华销售额，又遭遇中国本土设备商崛起，上周刚因订单萎缩下调盈利预期。公司高管紧急赴台灭火，员工被下达封口令，中美科技博弈的阴影正笼罩着这家艰难周旋的日企。
特朗普考虑对芯片征收100%关税
但对在美国投资的公司豁免
唐纳德·特朗普宣布计划对半导体进口征收 100% 的关税，但承诺对将生产转移回美国的公司免税。特朗普对记者表示：“我们将对芯片和半导体征收高额关税，但对于像苹果这样的公司来说，好消息是，如果你在美国生产，或者已经承诺生产，毫无疑问，承诺在美国生产，就不会被征收关税。”特朗普与苹果首席执行官蒂姆库克一起宣布了他的计划，库克宣布计划在国内制造业额外投资1000亿美元。特朗普表示，苹果等致力于在美国生产的企业将免征芯片关税。虽然拟议的100%的总体数字将远远超出分析师的预期，但大范围豁免的承诺安抚了市场。美国期货上涨，亚洲科技股表现参差不齐。对于苹果和库克来说，获得豁免相当于一场重大胜利，因为他们正准备迎接巨额关税。
PCI-SIG 宣布 PCIe 8.0 规范
带宽增加一倍
PCI-SIG 联盟正式宣布开发 PCI Express 8.0 规范。新版本旨在将数据传输速率翻倍至每通道 256 GT/s。除了额外的带宽外，据称 PCIe Gen8 还具有协议增强功能，以增加实际带宽并降低功耗。即将推出的 PCIe 8.0 规范将使 PCIe 7.0 的原始比特率翻倍至 256.0 GT/s，从而在 x16 配置下实现高达 1 TB/s 的双向带宽。该规范将继续采用具有前向纠错 (FEC) 和 Flit Mode 编码的 PAM4 信令，这些技术已在 PCIe 6.0 和 PCIe 7.0 中使用。然而，达到每通道 256 GT/s 的速度可能是一项极其艰巨的任务。工程师们将进入一个未知领域，因为目前还没有哪种铜互连标准能够达到如此高的数据传输速率，尤其是在几十厘米的距离上。为了确保 PCIe 8.0 互连的可靠性、可用的信噪比、稳定的性能、可接受的信号损耗、信号完整性和功率效率，PCI-SIG 目前正在审查一种新的互连技术，同时保持与上一代 PCIe 实现的向后兼容性。该规范还将引入协议增强功能以优化带宽使用，并引入一些提高功率效率的方法。
传奇GPU架构师Raja Koduri的新创业公司
利用RISC-V并瞄准CUDA工作负载
曾效力于ATI、AMD、苹果和英特尔的传奇GPU架构师Raja Koduri周二宣布，他创立了一家全新的GPU初创公司，该公司今日正式从隐身模式中走出来。Oxmiq Labs专注于开发GPU硬件和软件IP，并将其授权给感兴趣的各方。软件可能是Oxmiq业务的核心部分，因为它的设计旨在兼容第三方硬件。Oxmiq 开发了一个垂直集成平台，该平台将 GPU 硬件 IP 与功能齐全的软件堆栈相结合，旨在满足 AI、图形和多模态工作负载的需求，在这些工作负载中，显式并行处理至关重要。在硬件方面，Oxmiq 提供了一个基于 RISC-V 指令集架构 (ISA) 的 GPU IP 核 OxCore，该核将标量、矢量和张量计算引擎集成在一个模块化架构中，并支持近内存和内存计算功能。
Nvidia H20 GPU 陷入了美国商务部 30 年来
最严重的出口许可证积压问题
英伟达试图向中国企业出售其 H20 GPU，此次遭遇的最新打击是，美国商务部被指控拖延批准关键出口许可证，而这些许可证是英伟达开始发货前必须获得的重要许可。据路透社联系的官员称，这是 30 多年来许可证申请积压最严重的一次，导致价值数十亿美元的 GPU 和其他产品滞留。这种情况给贸易商和贸易官员带来了进一步的不确定性。尤其是考虑到中国现在担心GPU可能内置追踪器，以阻止转售或未经授权的出口。所有这些不仅危及美国的长期商业利益，也危及正在进行的贸易谈判。特朗普政府最近取消了对中国出口GPU和其他技术的限制，以此作为关税谈判的遮羞布。如果许可证最终未获批准，导致货物无法发货，这可能会激怒中国同行，并导致此类贸易的价值下降，因为中国正在其他地区寻找高端人工智能技术和硬件的来源。
白宫考虑通过芯片追踪来遏制人工智能硬件向中国走私，以应对执法方面的漏洞
美国正在考虑一种新方法，以保护其在人工智能领域的领先地位：将位置追踪技术直接嵌入高端芯片。此举正值多年的出口管制以及近期升级的局势未能完全阻止走私活动进入中国之际，政策制定者不得不寻求超越纸面文件的解决方案。这涉及到英伟达H20等尖端人工智能GPU，这些GPU此前已被允许在中国销售，此前这些GPU经历了长期禁令。白宫科技政策办公室主任、美国政府人工智能行动计划的制定者之一迈克尔·克拉西奥斯在接受彭博社采访时证实，软件和物理追踪解决方案均在讨论之中。“我们正在讨论如何对芯片本身进行软件或物理改造，以更好地进行位置追踪。” 这一想法已明确纳入上个月公布的计划中，该计划旨在随着全球人工智能应用的加速发展，保持美国技术的主导地位。这种紧迫性反映出一个长期存在的问题：出口管制并未弥补缺口。
特斯拉关闭Dojo超级计算机团队
并在AI转型期间重新分配员工
据彭博新闻社周四援引知情人士的话报道，首席执行官埃隆·马斯克已下令关闭公司 Dojo 超级计算机团队，团队负责人彼得·班农将离职。Dojo 超级计算机是围绕定制训练芯片设计的，用于处理来自特斯拉电动汽车的大量数据和视频，以训练该汽车制造商的自动驾驶软件。特斯拉没有回复路透社的置评请求。首席执行官埃隆·马斯克在X上表示，特斯拉分割资源并扩展两种不同的AI芯片是没有意义的。据彭博社报道，Dojo 团队最近有大约 20 名员工跳槽至新成立的 DensityAI，其余员工则被重新分配到特斯拉内部的其他数据中心和计算项目。
日本工业气体厂火灾引发芯片供应链中断担忧
日本关东电化工业株式会社位于群马县的三氟化氮工厂发生火灾，造成一死一伤，并引发对半导体供应链的担忧。 该工厂占日本三氟化氮总产量的90%，这种关键气体用于芯片制造中的腔室清洁。尽管工厂两条生产线之一仅部分受损且已暂停运营，但主要客户铠侠表示短期库存充足且可调配其他来源，预计不会立即影响其生产或季度盈利；索尼则拒绝置评。分析师警告，若停产长期化，可能加剧当前因人工智能需求激增而满负荷运行的芯片制造商产能紧张——尤其考虑到另一供应商三井化学已于今年3月退出该市场，行业供应已高度集中。
传AI芯片制造商Iluvatar CoreX
正在考虑在香港IPO
中国AI芯片初创企业天数智芯（Iluvatar CoreX）正考虑赴港IPO，拟募资3亿-4亿美元，此举正值中国加速国产替代、限制英伟达芯片的行业关键窗口期。 这家由高瓴资本（Centurium）投资的GPU制造商，其IPO计划尚处于初步阶段且细节可能调整。随着中国近期明确建议企业避免使用英伟达H20处理器，天数智芯等本土厂商迎来替代机遇——同业寒武纪周二股价已应声涨停20%。当前港股市场回暖（恒指年内涨近28%）及投资者对国产AI芯片热情升温，正吸引包括MiniMax、智谱AI及壁仞科技（Biren）在内的"AI四小龙"密集筹备赴港上市。天数智芯成立于2015年，2021年完成由高瓴领投的12亿元融资，2022年再获北京金融街资本等10亿元注资，持续加码挑战英伟达的国产高端芯片研发。
特朗普愿意向中国出售
英伟达阉割版Blackwell芯片
特朗普提出两项非常规芯片贸易方案：允许英伟达向中国出售性能降级的Blackwell旗舰AI芯片（价格降幅或达30%～50%），同时对已获许可的H20芯片实施15%的"芯片税"分成机制。 他在简报会上透露，已与英伟达就H20及AMD就MI308达成收入分成协议（中国销售额的15%上缴美国政府），并暗示将就降级版Blackwell与黄仁勋谈判。此举虽以"为美谋利"为名，但专家警告该模式将颠覆出口管制的国家安全逻辑，迫使所有在华美企接受分成条款。
台积电7 月销售额增长 26%
受 AI 芯片需求持续推动
台湾半导体制造股份有限公司报告称，7 月份其营收猛增 26%，进一步证明人工智能支出正在加速增长。这家人工智能硬件供应商英伟达和AMD的首选芯片制造商周五表示，上个月销售额总计3232亿新台币（约合108亿美元）。这一增长符合分析师对该公司第三季度营收增长25%的预期。即使面临新台币走强的不利因素，台积电今年的增长速度仍然非常快，比 2024 年 1 月至 7 月的业绩增长了 38%，并且正在努力缩小供需之间的差距。继特朗普政府宣布对芯片征收新关税后，台积电在台北交易的股票周四创下历史新高，但由于台积电在美国的生产投资，该关税将不受限制。
AI芯片公司DeepX聘请
摩根士丹利进行IPO前融资
韩国人工智能芯片设计公司DeepX Co.已聘请摩根士丹利协助其进行一轮融资，准备在 2027 年进行首次公开募股。据知情人士透露， DeepX 正准备进行新一轮融资，筹资规模将远超去年 C 轮融资的 1100 亿韩元（7900 万美元）。知情人士表示，这家初创公司计划在两年左右上市。由于涉及私人事务，知情人士要求匿名。此外，DeepX 周六宣布已与百度公司合作，共同开展工业人工智能项目。DeepX 在一份声明中表示，作为合作的一部分，DeepX 将加入这家中国公司的开源深度学习框架 PaddlePaddle，该框架旨在帮助开发人员构建和部署人工智能模型。
英特尔分拆的Altera 面临裁员
FPGA开发商 Altera是英特尔的子公司，目前由银湖资本控股。该公司宣布计划今年秋季在其圣何塞总部裁员 82 人。据PeopleMatters报道，此举旨在根据大股东制定的战略对公司进行调整。Altera提交的WARN通知显示，Altera San Jose的82名员工将于2025年10月3日被解雇，但并未透露这些人是工程师、经理还是其他支持性岗位。事实上，Altera 目前的员工人数尚不清楚（据称在1,079到1,600人之间），因此很难估计此次裁员对整个公司的影响有多大。今年早些时候，银湖资本以44.6亿美元收购了Altera 51%的控股权，英特尔则持有剩余的49%的股份。
全球首款“热力学计算芯片”正式流片——Normal Computing 基于物理的 ASIC 改变方向，用于训练更多 AI
初创公司Normal Computing成功流片全球首款热力学计算芯片CN101，通过颠覆性利用噪声与随机性实现千倍能效跃升，为AI数据中心提供硅计算之外的革命性路径。 这款基于物理原理的ASIC专攻概率计算领域（如线性代数与矩阵运算），其工作逻辑与量子计算相似：芯片元件始于半随机态，输入问题后等待系统热平衡，最终平衡态即为解——特别适用于AI图像生成等非确定性任务。相比传统芯片视噪声为敌，该技术主动利用物理不确定性提升计算效率，在特定AI训练负载中能耗效率可达传统方案的1000倍。公司计划2026/2028年迭代产品线以支持更复杂的扩散模型，其终极愿景是构建混合计算服务器（集成CPU/GPU/热力学芯片/量子芯片），根据问题特性调用最优硬件。在硅芯片逼近物理极限与AI算力需求爆发的背景下，热力学芯片正与硅光子技术共同构成后摩尔时代的关键突破方向。
台积电已从2nm 晶圆厂削减中国芯片制造工具
据报道，台积电在其关键的2纳米芯片生产中将不再使用中国制造的设备，转而全面采用来自日本、美国和欧洲的供应商。此举一方面是为了预先规避美国《芯片设备法案》的潜在限制，确保其能获得美国补贴并维持市场准入；另一方面，台积电也借此机会对其供应链进行重组，通过审计加强对供应商成本和地缘政治风险的控制。这表明，尖端芯片的竞争已不仅关乎技术本身，更深受政治和经济因素的影响，导致全球供应链正朝着“政治正确”的方向缩小和重塑。
英特尔确认已从美国政府获得57 亿美元，首席财务官声称该交易是为了阻止其芯片厂的出售
据CNBC报道，英特尔首席财务官证实，该公司已从特朗普政府获得 57 亿美元，作为一项交易的一部分，美国政府将持有该公司 10% 的股份。尽管此举史无前例，一些共和党议员将其比作社会主义或共产主义，但英特尔声称，这是为了阻止其出售芯片制造业务而采取的措施的一部分。近年来，英特尔陷入困境。它失去了许多顶级性能芯片的领先地位，被AMD抢占，其芯片制造业务也因来自台积电和三星的日益激烈的竞争而遭受重创。尽管它仍在研发令人兴奋的新芯片，并从上届政府的《芯片法案》（CHIPS）中获得了巨额投资，但它仍在考虑出售其整个芯片制造部门。直到美国政府介入。根据这项协议，英特尔根据《芯片法案》（CHIPS Act）获得的89亿美元联邦拨款将转换为该公司的股权。该协议还规定，如果英特尔出售其代工业务超过49%的股份，政府可以每股20美元的价格额外购买5%的股份，从而阻止英特尔出售股份。
美国政府扣押了拜登政府设立的74 亿美元半导体研究基金，称其“非法”
美国商务部从拜登政府时期设立的非营利组织NATCAST手中接管了74亿美元的半导体研究基金，指责该组织是前政府官员的“秘密基金”并存在裙带关系，承诺将加强资金监管。NATCAST是《芯片法案》中用于推动美国芯片设计与制造的关键执行机构，其重点项目包括极紫外光刻研发中心。此次资金接管可能导致该机构原有研发计划受阻，反映了美国政府在半导体产业政策上的党派分歧与战略调整。
白宫不会要求以台积电或美光的股份
来换取《芯片法案》资金
美国政府表示，台积电和美光因其对美投资远超《芯片法案》的初始承诺（台积电投资从650亿增至1650亿美元，美光计划投资2000亿美元）而无需以股权换取补贴资金。然而，商务部正与英特尔洽谈以80亿美元拨款收购其10%的股份，并计划将“股权换取资金”的新模式扩展到其他无法追加投资的芯片企业。此举表明美国正改变补贴策略，从直接拨款转向要求股权回报，旨在为纳税人争取利益并强化本土半导体制造，但引发了部分企业及韩国的担忧。
华虹半导体12英寸产能提升
对2025年第三季度持乐观态度
华虹半导体（43.84, -0.94, -2.10%）（01347）发布2025年第二季度业绩，销售收入5.66亿美元，同比增加18.3%；母公司拥有人应占利润795.2万美元，同比增加19.2%；每股基本盈利0.005美元。公司总裁兼执行董事白鹏博士对2025年第二季度业绩评论道：“华虹半导体2025年第二季度销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。”并发布8英寸月产能44.7万片，利用率108.3%；12英寸月产能130.5万片，同比增长18.0%；整体产能利用率维持高位，显示需求相对稳定。
中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付
2025年8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是璞璘科技业务拓展和市场渗透的新里程碑，标志着璞璘科技在高端半导体装备制造领域迈出坚实的一步。PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。该设备配备自主研发的模板面型控制系统、纳米压印光刻胶喷墨算法系统、喷墨打印材料匹配，并搭配了自主开发的软件控制系统。该款设备目前已经初步完成储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等芯片研发验证。
华为推出可减少中国对外国存储芯片依赖的算法
华为技术有限公司推出了一款旨在加速大型人工智能模型推理的软件工具，这一进步可以帮助中国减少对昂贵的高带宽内存（HBM）芯片的依赖。华为高管周二在上海举行的金融AI推理应用落地与发展论坛上表示，统一缓存管理器（UCM）是一种根据不同类型内存（包括超高速HBM、标准动态随机存取存储器和固态硬盘）之间的不同延迟要求分配数据的算法，从而提高推理效率。华为副总裁、数据存储产品线负责人周跃峰表示，UCM 在测试中证明了其有效性，可将推理延迟降低高达90%，并将系统吞吐量提高高达22倍。此举体现了中国科技公司如何利用软件改进来弥补先进硬件资源有限的不足。今年早些时候，中国初创公司DeepSeek凭借在芯片资源受限的情况下开发出强大的人工智能模型，引起了全球关注。华为计划于9月将UCM开源，首先在其在线开发者社区，随后向更广泛的行业开放。此举或将帮助中国减少对外国制造的HBM芯片的依赖。目前，HBM市场主要由韩国SK海力士、三星电子以及美国供应商美光科技控制。
腾讯Q2电话会：拥有足够芯片用于AI训练和模型升级，在AI推理芯片方面有多种选择
当日公布的财报显示，腾讯Q2收入同比增长15%至1845亿元超预期，净利润同比增长17%。游戏业务强劲复苏，本土市场游戏收入同比增长17%。在谈及芯片采购与资本支出时管理层表示，在AI投入不断增长的背景下，公司将优先进行资本支出。关于芯片进口，特别是美国芯片的进口情况，目前尚未有明确的最终定论。公司正在积极等待相关讨论结果，以制定下一步的行动方案。在AI业务布局方面，腾讯持续推进元宝等原生AI应用，并在微信搜索、腾讯会议、腾讯文档等产品中集成AI功能。管理层表示，虽然AI服务成本较高，但通过采用小模型和提升效率，整体推理成本可控。企业服务收入本季度出现加速增长，主要受益于企业客户对GPU租赁和API Token使用需求增加。管理层表示将继续扩展云计算业务，但不会过度依赖GPU供应波动。
合肥晶合集成筹划赴港H 股双重上市
IT之家8月4日消息，合肥晶合集成Nexchip是一家成立于2015年的半导体晶圆生产代工服务，已连续多次跻身机构TrendForce的全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单，也是仅次于中芯国际和华虹半导体的中国大陆第三大晶圆代工企业。晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年 8 月 2 日，该企业宣布正在筹划发行 H 股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。晶合集成表示，此次 H 股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。而在7月末，晶合集成宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司，此外其创始股东之一力晶创投以总计约23.93亿元人民币的价格向华勤技术转让6%的晶合集成股份。
华虹半导体拟收购华力微控股权
IT之家8月18日消息，华虹半导体今日宣布，为解决企业2023年IPO时承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子控股权并配套募集资金。华虹半导体与华力微同属华虹集团集成电路制造业务板块，此次华虹半导体拟收购华力微与其在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。华虹半导体通过华虹宏力在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂（华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂），技术覆盖 1μm~90nm 节点。华虹宏力参股的华虹半导体（无锡）一期包含一座月产能 4 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂），覆盖 90~65/55nm 节点；而 65/55~40nm 的二期（华虹九厂）也已于去年末实现建成投片。而华力微负责运营的华虹五厂同样工艺水平覆盖 65/55~40nm 技术节点，实现系内资产整并有利于提高资产利用和生产效率。
国际半导体低温键合会议首次来华
IT之家8月6日消息，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于8月3日4日在天津举办，这是该会议首次来华。本届大会吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家200余名专家学者及企业代表，包括20余所国际顶尖高校、科研机构和10余家行业领军企业的专业人士，共同探讨低温键合3D集成领域前沿技术发展。大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办，由 IEEE EPS 北京分会、天津国家芯火双创平台、中国科学院微电子研究所－香港科技大学微电子联合实验室共同协办。中国科学院微电子研究所表示，可以预见，在 AI 算力爆发、先进封装、化合半导体第三波材料浪潮需求的三重驱动下，低温键合技术将成为延续摩尔定律的核心技术路径，催生新一代异质集成解决方案，为中国半导体产业向高端制造升级提供重要契机。
地平线征程智能驾驶芯片量产突破1000万套
地平线今日官宣，截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量产出货突破 1000 万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。面向入门级主动安全领域的征程6B已于近期一次性成功点亮。博世基于征程6B开发的新一代多功能摄像头平台计划于2026年年中实现量产，现已获得多家全球和中国本土知名车企的项目定点。在整个中阶辅助驾驶市场，征程6E/ M 已获得超20家车企的定点，将搭载超100款辅助驾驶车型。本届成都车展期间，埃安霸王龙、岚图梦想家等多款征程6E/ M 全新量产合作车型迎来上市或预售，预计征程6E/ M 今年将累计搭载超过15款新车。高性能旗舰版征程6P算力高达560TOPS，是当前可获得的辅助驾驶最强计算方案。地平线征程6P及 HSD 的首款合作车型星途ET5也在本次成都车展正式亮相，并将在2025年11月量产上市。截至目前，HSD 已获得多家车企的10+ 款车型定点。
消息称理想自研智驾芯片M100 已上车路测，部分计算性能超英伟达 Thor-U
晚点 Auto”今天中午爆料称，理想汽车自研智驾芯片 M100 于今年一季度样片回片，迈过量产前的关键阶段。随后，M100 在两周内完成功能测试和性能测试，后续通过理想研发人员的压力测试。目前，M100 已经小批量上样车做道路测试。理想汽车自动驾驶研发高级副总裁郎咸朋曾在今年 7 月透露，自研芯片的核心原因是作为一个专用芯片能够针对自己的算法进行特定的优化处理，性价比和效率都会很高。“现在我们依然使用Thor芯片是因为英伟达对一些新的算子支持是比较好的，算力也比较充足，在整体VLA迭代过程中依然有变化的可能性，所以我们依然在用Thor芯片。如果未来算法锁定，为了更好的效率和成本，大家都会考虑自研芯片的。”晚点Auto去年10月消息称，理想正在同时自研两种芯片，分别是用于智能驾驶场景的AI推理芯片，以及用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。其中，理想智能驾驶 AI 推理芯片采用与特斯拉Hardware5.0类似的架构，晶体管数量约为400亿颗，已被送往台积电流片。理想智能驾驶车端推理芯片预计在2026年量产装车。
RISC-V 产业动态
欧洲利用RISC-V打造自主太空级ML技术栈
欧洲航天产业正通过自主可控的RISC-V全栈技术实现太空AI革命，Sysgo与Klepsydra合作构建的"操作系统－硬件－框架"三位一体平台，为航天器自主决策提供高可靠、低延迟的算力基石。 该方案以Sysgo的PikeOS实时操作系统（通过MILS架构实现关键任务隔离）为安全核心，结合Klepsydra专为边缘优化的AI推理框架（较TensorFlow Lite提速5倍），并依托开源RISC-V处理器构建辐射硬化硬件生态。在REBECCA芯片项目推动下，该系统已成功演示三大航天场景：基于月球数据的自主定位、卫星影像船舶实时识别、小行星着陆姿态估算，在LX2160平台上实现多AI负载并行且保障严格实时性。其价值不仅在于突破深空任务的地面依赖（星上数据就地处理可降带宽需求90%），更支撑"软件定义卫星"新范式——通过PikeOS的分区虚拟化，未来单颗卫星可安全承载多租户任务，为欧洲在太空AI竞赛中确立技术主权与战略自主权。
MIPS首席执行官：被GlobalFoundries收购将增强边缘AI机遇
格芯科技（GF）今日宣布达成最终协议，收购拥有40年历史的处理器公司MIPS，该公司在此期间几经易主。MIPS曾为游戏和汽车提供基于RISC的处理器，并于2022年转型，专注于提供基于RISC-V的处理器I 和软件工具，用于各种应用（尤其是边缘 AI）的实时计算。两家公司在官方公告中表示，此次战略收购将扩大格芯的可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件功能来区分其工艺技术。GF和MIPS并未透露此次交易的财务和其他细节；然而，关键在于MIPS将保留其身份并继续以MIPS的名义运营，但在GF的保护伞下。
陈立武押注，RISC-V明星企业寻融资，首款GPU正在路上
8月13日最新消息显示，加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4亿至5亿美元的新一轮融资，以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元（GPU）与服务器芯片的开发与量产。据悉，若Rivos此次募资成功，将使该公司自2021年成立以来累积融资突破约8.7亿美元，估值有望挑战20亿美元大关，跃升为尚未量产、融资规模最大的AI芯片初创企业之一。Rivos成立于2021年，总部位于美国加州圣克拉拉，公司专注于设计面向人工智能推理与大数据分析的高性能服务器芯片。其公司名字即来自RISC-V和“开源”（Open Source），Rivos专攻用于AI推理计算的芯片，相较于英伟达全能且昂贵的旗舰芯片，理论上会具有成本和能耗优势，能够满足特定企业部署AI的需求。Rivos核心技术包括高性能RISC-V CPU与名为“Data Parallel Accelerator”的专用GPU加速引擎，两者共享统一内存架构，能有效提升能效比与计算能力。该芯片将采用台积电先进的3纳米制程打造，预计2026年问世。Rivos自称，其产品在成本与功耗方面，有望优于英伟达现有旗舰GPU，满足部分企业对AI部署的差异化需求。
Ashling 宣布为 Tenstorrent TT-Ascalon RISC-V CPU 提供 RiscFree 调试和跟踪支持
Ashling 今天宣布在其 RiscFree SDK 中为 Tenstorrent 的 Ascalon RISC-V CPU 提供全面的调试和跟踪支持。RiscFree 提供涵盖整个软件堆栈的全面可视性和控制力——从底层驱动程序到高层应用程序代码。RiscFree 具备断点、单步/继续执行、寄存器和内存检查、实时跟踪以及多核支持（包括同构和异构）等功能，能够高效地调试、跟踪和调整复杂嵌入式系统的性能。此次合作确保了以 Tenstorrent 高性能 Ascalon RISC-V 内核为目标的开发人员现在可以依靠强大且经过验证的工具链来加速开发、调试和系统验证。
Condor 的 Cuzco RISC-V高性能核心将在 Hot Chips 2025 上亮相
Condor 将在 Hot Chips 2025 上展示其 Cuzco 核心。该核心是 RISC-V 领域的重量级产品，拥有广泛的乱序执行功能、先进的分支预测器以及一些新的基于时间的技巧。它与 SiFive 的 P870 和 Veyron 的 V1 等高性能 RISC-V 设计处于同一级别。与这些核心一样，Cuzco 应该会比目前已投入硅片的 RISC-V 核心（例如阿里巴巴平头哥的 C910 和 SiFive 的 P550）更胜一筹。Condor 力求打破常规，但其突破性之处在于其深入内核，从功能角度来看，它对软件来说是不可见的，从性能角度来看，它几乎不可见。Condor 内核运行 RISC-V 指令，因此与 Itanium 不同，它受益于该软件生态系统。它不像 Denver 那样依赖于编译后的微码缓存，因此在处理代码局部性较差的问题时，其性能不会像典型的 OoO 内核那样下降。最后，指令重放能够有效地创建动态调度并处理缓存未命中。
小鹏汽车回应招聘RISC-V IP设计工程师：基于正常业务需求
IT之家8月14日消息，小鹏汽车近期在其官网发布了关于招聘RISC-V架构IP设计工程师的岗位信息，引发关于小鹏汽车进军RISC-V智能驾驶芯片研发的猜测。对此，小鹏汽车今日回应《科创板日报》表示，该岗位招聘是“基于正常业务发展需求”。IT之家从小鹏汽车招聘官网获悉，这一“IP 设计工程师（GPU）”岗位的招聘地点为上海、深圳。
成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布
成都华微此次发布的HWD01001型MCU基于自主设计的32位RISCV内核，采用3级流水设计，突破微安级待机功耗（<1μA）和150微秒快速唤醒技术，集成64KB eFlash与8KB SRAM存储单元，支持多协议接口（USART/SPI/I2C/CAN）及高精度ADC/DAC。产品瞄准轻量化物联网终端、可穿戴设备及工业监测领域，契合行业对低功耗、小型化芯片的刚性需求。作为科创板上市企业，成都华微2025年Q1营收1.56亿元，净利润2188万元，此次发布是其国产替代战略的关键落子。
玄铁最小面积 RISC-V 处理器 E901 发布
阿里巴巴达摩院旗下 XuanTie 玄铁昨日在 elexcon 2025 深圳国际电子展暨嵌入式展上发布了该品牌的最小面积 RISC-V 指令集处理器 E901，这也是玄铁 E 系列嵌入式 CPU IP 家族的新一代产品。玄铁表示 E901 在 40nm 制程工艺下最小配置面积仅有 10.7 千门，相较前代同级核心实现 39% 的面积优化；而通过深度低功耗优化设计，E901 单位能效比提升 48%，动态功耗减少 48%。这使得 E901 能契合嵌入式系统对封装尺寸、成本、低功耗长续航的需求。
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