全球芯片行业发展
白宫解除对中国的芯片设计出口禁令
以换取稀土材料妥协
彭博社消息，美国政府已撤销5月对中国实施的部分芯片设计软件出口限制，允许Cadence、西门子EDA和新思科技无需许可即可向中国客户提供电子设计自动化（EDA）工具，此举旨在换取中国放松对稀土材料的出口管制。尽管新思科技已确认收到解禁通知并着手恢复销售，但仍存在困惑：尚不明确此次解禁是否完全覆盖所有EDA产品（包括用于14nm/16nm级芯片设计的程序），或仅针对不受其他法规约束的工具。此次将出口管制纳入贸易谈判的做法被视为中国的象征性胜利，但政策执行细节仍存在模糊性。
英特尔可能会取消18A 工艺节点代工
和玻璃基板研发
根据Tom’s hardware报道，英特尔CEO陈立武正考虑暂停对外推广其耗资数十亿美元开发的18A制造工艺，将战略重心转向下一代14A生产节点（计划2027-2028年投产），旨在吸引苹果、Nvidia等头部客户。此举虽可能因技术搁置引发巨额减记，但有望降低长期成本并优化节点准备。若实施，英特尔在2027年前将实质退出广泛代工竞争，仅保留18A工艺用于自有产品（如Panther Lake芯片）及亚马逊、微软等现有订单履约。并启动玻璃基板外包转型，终止自研计划，转向采购韩国领先供应商方案（如SKC子公司Absolics 2025年试量产、三星2028年商用），以降低成本并聚焦芯片制造核心业务。该决策折射出18A工艺第三方需求疲软的困境，虽可能短期削弱客户信心，但凸显公司聚焦尖端技术争夺关键客户的战略转向。
美国头部化合物半导体公司
Wolfspeed 申请破产
根据彭博社报道，美国碳化硅芯片巨头Wolfspeed因特朗普政府削减拜登时代的半导体补贴政策，导致其7.5亿美元联邦资助落空，叠加中国低价竞争和电动车需求疲软，正式申请破产保护。该公司将通过债权人支持的重组计划削减46亿美元债务，聚焦200毫米晶圆制造，并计划于第三季度末完成破产重组。此次破产案成为2025年全球规模最大的企业重整事件之一，凸显政策变动与行业竞争对尖端技术企业的双重冲击。
AI芯片延期导致三星自2023年以来
首次利润下滑
根据彭博社报道，三星电子因未能如期获得英伟达对其12层HBM3E内存芯片的认证，导致第二季度营业利润同比暴跌56%（至4.6万亿韩元），远超市场预期的41%跌幅。这一关键认证的延迟使三星在AI内存市场严重落后于SK海力士（已占据57%份额）和美光科技，库存成本激增进一步拖累其芯片部门利润。尽管三星已向AMD供货并计划下半年量产更先进的HBM4芯片，但其在英伟达供应链的缺位直接制约了市场份额扩张。分析师预计三星或于第三季度获得认证，但2025年HBM市场格局仍将维持SK海力士主导（57%）、三星次席（27%）与美光（16%）追赶的态势。
GlobalFoundries 收购 MIPS
以加快人工智能和计算能力的发展
GlobalFoundries（GF）于2025年7月8日宣布将收购人工智能与处理器IP供应商MIPS。此项战略性收购旨在通过整合MIPS基于开放RISC-V架构的尖端处理器IP（如Atlas产品组合）及软件工具（如Atlas Explorer虚拟平台），显著增强GF的可定制IP产品库。此举将使GF进一步实现工艺技术差异化，为自主移动、工业自动化、数据中心和智能边缘应用提供高效、可扩展的实时计算解决方案。双方高管强调，合并将加速创新，强化GF在汽车、工业及数据中心基础设施领域的性能与效率优势。交易预计2025年下半年完成，MIPS后续将作为GF独立业务运营，持续服务客户。
Jim Keller 将在
上海 RISC-V 峰会上担任主角
著名半导体架构师兼 Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 将于 7 月 16 日至 19 日在上海举行的第五届 RISC-V 中国峰会上发表他的首次主题演讲。他的演讲题为“面向未来智能的开放硬件”，并宣称“美国的限制只会加速中国芯片的发展”，凸显了在中美科技紧张局势和中国推动芯片自主化的背景下，此次峰会日益增长的重要性。
芯片制造商SiPearl 融资 1.3 亿欧元
助力欧盟主权 AI 战略
彭博社消息，欧盟支持的法国芯片企业SiPearl在A轮融资中获1.3亿欧元（约1.52亿美元），投资方包括台湾凯辉创投（首笔法国投资）、欧洲创新委员会基金、Arm及Atos SE。该公司专注于研发高性能节能处理器，其搭载Arm 80核架构、集成610亿晶体管的Rhea1芯片将由台积电代工生产，未来将为德国Jupiter超级计算机（医疗、能源及国防领域）提供算力支撑。此轮融资将加速芯片工业化进程，旨在解决欧洲云计算企业缺乏自研芯片能力的困境，强化AI领域产业主权。公司计划2026-2028年开启2亿欧元B轮融资。
中国批准新思科技350亿美元
收购Ansys
新思科技公司 (Synopsys Inc.)已获得中国批准以 350 亿美元收购Ansys Inc.，这为巩固这家美国公司在芯片设计软件领域的主导地位扫清了剩余的关键障碍。国家市场监督管理总局在一份声明中表示，已批准此次收购，但附加了一定的条件。这笔交易于2024年初宣布，在全球范围内引起了密切关注，但已获得欧美当局的批准。寻求在中国获得反垄断批准进行并购的美国公司——尤其是在科技领域——经常陷入两国地缘政治争端的漩涡。由于中国是全球最大的半导体市场之一，因此需要获得北京方面的批准。
因订单不稳定导致ASML难以在
AI 热潮中取胜
彭博社消息，华尔街担忧ASML能否维持其在尖端光刻机领域的垄断需求，其股价过去一年下跌29%，杰富瑞和巴克莱近期下调评级，质疑其大客户（如台积电、三星、英特尔）的AI支出能否持续推动订单增长。尽管英伟达和AMD恢复对华部分芯片销售带来地缘政治缓和信号，但ASML多数设备仍受对华出口管制，且中国需求的可持续性存疑。同时，公司面临三大核心挑战：最大客户三星和英特尔分别遭遇技术竞争与重组困境，过度依赖台积电的订单；中国客户因技术限制可能引发的"囤货-去库存"周期加剧需求波动；芯片制造技术路线演变（如先进封装）正分散行业对光刻环节的投资优先级。尽管ASML技术垄断地位未动摇（EUV光刻不可替代），且估值已低于历史水平，但订单不稳定性与行业周期使其短期承压。多空分歧明显：空方认为风险未出清，多方则视其为AI浪潮下稀缺的高壁垒标的。
特朗普人工智能主管戴维·萨克斯
为撤销对华芯片限制辩护
白宫AI顾问戴维·萨克斯为特朗普政府放宽英伟达和AMD对华销售部分AI芯片的决定辩护，称此举是遏制华为并维护美国全球竞争力的战略举措。 萨克斯强调，允许销售降级的H20等“过时芯片”既能阻止华为利用中国市场扩张规模参与全球竞争，又能避免将其他国家推向中国技术阵营。他将此政策描述为“微妙且合理”，旨在构建“美国AI体系”，并视之为一场“零和游戏”。这一政策反转被视为英伟达CEO黄仁勋持续游说的胜利，此前严苛的出口限制曾导致英伟达和AMD分别计提巨额损失。萨克斯否认放宽限制会带来安全风险，并暗示此调整是中美更广泛谈判（包括涉及稀土贸易的休战）中的一部分筹码。
日本芯片制造商Kioxia
首次发行22亿美元债券
彭博社消息，日本芯片制造商铠侠控股公司在其首次公司债券发行中出售了 22 亿美元的美国垃圾债券，成为最新一家进军海外信贷市场的日本公司。据一位知情人士透露，此次发行的五年期和八年期债券分别为11亿美元，最初的目标发行规模为15亿美元。这位不愿透露姓名的知情人士表示，这两笔债券的收益率分别为6.25%和6.625%，比之前的价格谈判低了八分之一。由于未获得公开发言的授权，这位知情人士要求匿名。该人士补充称，所得款项将用于回购优先股和一般公司用途。摩根士丹利主导了此次交易。
日本政府将持有晶圆厂Rapidus“金股”
确保对先进半导体技术控制
日本经产省表示，日本政府对于Rapidus的出资将设定条件，必须持有对重要经营事项拥有否决权的「黄金股」。这是为了加强国家参与，以防止关键技术外流，因应外资购并等可能对经济安全构成风险的情况。日本政府对 Rapidus 的进一步支持预计将在今年 8 月中旬《信息处理促进法》修正案正式施行后进行。实际投资时将考察企业是否能实现稳定营业利润、是否有希望从民间筹集资金。该国在本财年为支持 Rapidus 编制了 1000 亿日元（约合 48.73 亿元人民币）预算，而修正案还赋予政府为 Rapidus 的民间贷款提供担保的权力。
英伟达正积极推进CUDA
向RISC-V架构移植
7 月 17 日消息，在今日的 2025 RISC-V 全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁 Frans Sijstermans 透露，英伟达正积极推进 CUDA 向 RISC-V 架构的移植工作。该计划旨在未来为 RISC-V 平台带来完整的 CUDA 加速能力，提升 GPU 并行处理效能。目前，CUDA 仅部署于 x86 与 ARM 架构。Frans Sijstermans 还透露，早在 2017 年，英伟达就与上海交通大学联合举办了北美以外首个 RISC-V 工作坊。彼时英伟达已率先将 RISC-V 技术应用于嵌入式 MCU，至今，公司基于该架构的集成式 MCU 产品已累计出货十亿颗。
韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存
即导入混合键合犹杀鸡用牛刀
IT之家 7 月 16 日消息，韩国半导体设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 董事长郭东信当地时间昨日表示，在 HBM 4/5 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如????（牛刀割鸡），并无必要。韩美半导体是全球第一大 HBM 内存 TC（热压缩）键合机台供应商。根据郭东信的说法，最近两年由该企业设备实施键合步骤的 HBM 堆栈占到英伟达 HBM3E 内存整体供应量的九成。郭东信表示，一台混合键合设备的价格就要超过 100 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 5190 万元人民币），是传统 TC 键合机的两倍以上；此外 JEDEC 制定的 HBM4 规范将堆栈高度要求放宽到了 775μm，没有必要通过无凸块的混合键合进一步降低 DRAM Die 间距，TC 键合机足以满足 HBM4 乃至 HBM5 的工艺需求。韩美半导体计划今年推出无助焊剂 (Fluxless) 类型的 HBM 键合设备，瞄准 HBM6 内存需求的混合键合机则目标在 2027 年推出。
博通推出Tomahawk Ultra 交换芯片
专为 HPC / AI 集群设计
博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换芯片 Tomahawk Ultra 现已发货，支持在机架级 AI 训练集群和超级计算环境中部署。在与 Tomahawk 5 兼容的引脚和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下，Tomahawk Ultra 包含着一颗瞄准非通用网络市场的雄心：其专为满足大型 HPC / AI 算力集群的极端需求而构建，破除长久以来对以太网高延迟高损耗的成见。该方案已获得AMD、英特尔、HPE、阿里斯塔等十余家生态巨头全力背书并实现量产，标志着开放以太网正式突破专有互连技术的性能垄断，为百亿级AI扩展堆栈铺就标准化高速公路。
SK Keyfoundry 与 LB Semicon 合作
开发车规半导体封装技术
美通社报道，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布，已与LB Semicon合作，成功联合开发基于8英寸晶圆的核心半导体封装技术——直接RDL（重分布层）的核心技术，并完成了可靠性测试。此举标志着SK keyfoundry在推进下一代半导体封装技术和增强汽车半导体产品竞争力方面迈出了重要一步。SK keyfoundry 首席执行官Derek D. Lee表示：“与半导体封装专家 LB Semicon 的联合开发意义重大，因为它表明我们公司已成功将先进全面的制造专业知识融入尖端半导体封装工艺开发。SK keyfoundry 将继续与半导体技术领先的公司 LB Semicon 合作，进一步发展，并将自身定位为一家拥有成熟能力的顶级代工厂，为全球市场提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。”
芯片设计公司Semifive 在韩国
申请 IPO 前审查
彭博社消息，韩国芯片设计公司Semifive Inc.已向首尔交易所提交科斯达克（KOSDAQ）上市的初步申请，旨在通过融资推动增长以满足AI等领域激增的半导体需求。该公司成立于2019年，最初聚焦半导体概念到量产布局的中间环节，现已发展为覆盖设计、IP整合至量产全链条的供应商，合作伙伴包括韩国AI芯片初创企业FuriosaAI和Rebellions。迄今其融资额达2400亿韩元（1.72亿美元），投资者含淡马锡旗下Pavilion Capital等机构，2023年销售额同比增长57%至1118亿韩元。关键布局包括2022年收购美国IP供应商Analog Bits（客户含台积电/三星/英特尔），以及正基于Arm架构开发定制化芯片平台。三星证券与瑞银担任本次IPO联席主承销商。
Sandisk成立HBF技术顾问委员会
指导高带宽闪存技术的开发和战略
Sandisk公司宣布成立高带宽闪存（HBF?）技术顾问委员会，聘请计算机架构泰斗David Patterson（2017年图灵奖得主、RISC架构共同发明人）与GPU专家Raja Koduri（前AMD/英特尔GPU架构负责人）担任核心顾问，指导HBF技术的开发与开放标准制定。该突破性内存方案于2025年投资者日发布，旨在以同等成本提供HBM 8倍容量，通过BiCS技术与CBA晶圆键合实现16层堆叠，满足AI推理负载需求。Patterson指出HBF将突破数据中心AI规模瓶颈，Koduri则认为其实时边缘AI能力将改变推理模式。Sandisk技术高管表示，委员会将助力HBF成为未来AI内存标准。
RISC-V产业动态
泰凌半导体推出基于RISC-V的ML7218和ML3219模组
根据EE Times消息，泰凌半导体推出三款高性能无线通信模块（ML7218A/ML7218D/ML3219D），基于32位RISC-V MCU并支持DSP扩展，以多协议兼容性（蓝牙LE/Zigbee/Thread/Matter等）、超低功耗（深度睡眠低至1μA）及硬件级安全机制（安全启动/加密/AES-ECC）为核心优势，适配智能家居、穿戴设备及资产追踪等场景。模块配备丰富接口（SPI/I2C/USB等）与开发工具链（通用SDK+AI示例程序），并通过FCC/CE/PSA等11项国际认证，为物联网设备提供高集成度、强安全性的连接解决方案。
Codasip 面临出售，欧洲 RISC-V 领导者正在寻找买家。
Codasip作为欧洲RISC-V领军企业因非邀约收购触发紧急出售，启动为期三个月的竞购流程，这一行动将成为欧盟技术主权战略的关键试金石。该公司深度依赖欧盟输血（已获1.19亿欧元公共资金，潜在总额达3.8亿欧元），却陷入双重商业困局：EDA巨头新思科技通过工具链捆绑挤压市场空间，而博世/高通等组建的Quintauris联盟正蚕食垂直领域。竞购方形成三方角力：新思科技意图吞并其独创的Studio自动化工具链以消除竞争；英特尔、高通等美企则瞄准其车规级IP与可定制架构（高通尤为看重与Quintauris联盟的战略协同）；欧盟启动主权保卫机制，德法或动用外资审查强制要求买家保留250人欧洲研发团队、延续欧盟战略项目参与权，防止公共技术资产外流。若被非欧实体竞得，此案不仅将终结欧洲RISC-V初创时代，更意味着《欧洲芯片法案》的重大挫折；而欧洲财团虽具政治动力，却受制于资本调度与治理效率瓶颈。最终结局将重塑全球RISC-V权力格局，并定义欧洲技术自主的实现路径。
Quintauris 和 WHS 将合作开发汽车 RISC-V
Quintauris宣布与安全关键型RTOS提供商WHIS达成战略合作，将后者通过IEC 61508 SIL3及ISO 26262 ASIL D双认证的SAFERTOS实时操作系统整合至其汽车参考平台，共同构建符合最高功能安全标准的RISC-V解决方案。此次合作融合了WHIS数十年安全关键系统经验与Quintauris的汽车级RISC-V架构能力，旨在为开发者和OEM厂商提供具备可靠性能、长期支持及安全认证的闭环开发平台，加速自动驾驶等关键任务应用的商业化进程，同时彰显双方对开放创新与汽车产业严苛标准的共同承诺。
晶心科技与美国设计中心Condor Computing共同推进高性能RISC-V战略
晶心科技通过其美国德州全资子公司Condor Computing实现重大战略突破：该团队（占晶心美国85%的研发人力）成功完成新一代自主专利RISC-V处理器核心的硬件仿真及Linux系统验证，预计2025年第四季度向客户交付。该处理器融合创新乱序执行架构与硬件优化技术，显著提升每瓦性能与芯片效率，无缝集成晶心现有工具链生态系统，专为人工智能、汽车计算等高算力场景设计，赋能客户高效开发定制化SoC解决方案。
Ubuntu升级RISC-V支持标准，老旧设备将受限
Ubuntu 计划在其下一个大版本 25.10 中，将支持的 RISC-V 处理器准入标准从之前的 RVA20 升级至最新的 RVA23 配置文件。这一调整意味着一部分现有的 RISC-V 硬件将无法升级到新版本。RVA23 标准于 2024 年 10 月由 RISC-V 国际基金会正式通过，新增了包括矢量扩展和 Hypervisor 虚拟机管理器扩展等关键技术。为了适应这一变化，Ubuntu 将限制目前运行最新长期支持版本 24.04 的老旧 RISC-V 设备升级到 25.04，借此向用户传达明确的信息。鉴于 Ubuntu 24.04 LTS 的官方支持将持续到 2029 年 6 月，其最终支持期限甚至延长至 2036 年 4 月，因此不支持 RVA23 的 RISC-V 设备在短期内仍可正常使用该操作系统。
RISC-V上车新突破：在 SiFive 的 Early Access RISC-V Intelligence XM 平台上运行 BEVFormer
SiFive 宣布，已在基于早期 RISC-V 的 Intelligence XM AI 加速器上完整跑通成熟的 BEVFormer 模型，实现由 IREE 栈驱动的 PyTorch→ONNX→MLIR→RVV 全流程移植，并借助 1024-bit 矢量单元和矩阵引擎在 nuScenes 仿真中保持与 GPU 基线同等精度，从而首次证明开放 RISC-V 架构在自动驾驶高负载感知任务上的量产潜力。BEVFormer 于 2022 年推出，是一个成熟的基于 Transformer 的鸟瞰图 (BEV) 感知模型，对自动驾驶至关重要。它将六个 900×1600 的摄像头输入转换为 200×200 的 BEV 表示，从而实现强大的 3D 物体检测、空间推理和时间融合。
前SEMI中国区负责人带领亦庄半导体在科创板上市，取得巨大成功
根据电子时报报道，北京亦庄半导体技术股份有限公司在科创板上市首日表现强劲，股价最高飙升210%，收盘报23.20元/股（约3.20美元），推动公司市值突破685亿元人民币，反映出市场对其聚焦芯片制造设备战略的高度认可；次日股价回调9.66%，波动凸显投资者对半导体设备领域的热忱与短期博弈。
国内多晶硅价格连续第三周上涨
中国有色金属工业协会硅分会周评报道，本周多晶硅价格延续涨势，n型复投料与颗粒硅均价周涨幅均超12%，成交量显著放大，但市场呈现两极分化（4.0-4.9万元/吨），核心源于企业成本结构差异：拥有自备电厂等优势的企业以低价抢占份额，而高成本大厂凭借品质和供应稳定性维持高价成交。 当前供需层面，9家在产企业中3家逐步复产，预计7-8月产量从10.5万吨增至11万吨，与下游稳定需求基本匹配，库存压力暂未显现。然而，高达9000元/吨的价差难以持续——下游降本压力将推动采购向低价资源倾斜（促低价区间上移），而企业综合成本波动（电价、开工率等）或倒逼高价区间下移，未来价差收窄、均价温和上行趋势渐明。 当前涨势基本面支撑薄弱，短期料维持观望中小幅震荡；价格实质性走强需待产业链传导：当硅片厂因成本高企、下游压价被迫减产，进而改善硅片供需并推涨价格后，硅料涨价接受度方能提升，叠加硅料环节自身可能出现的成本倒逼型停产，最终在供应收缩与下游承压能力提升的共振下，市场回归理性平衡。
Nvidia 总裁访问北京，盛赞 DeepSeek 和中国人工智能
央视网消息，英伟达CEO黄仁勋在京出席国际供应链博览会期间，对中国AI研究实力及本土企业贡献不吝赞誉，特别点名表扬DeepSeek的模型"具备A+级科学水平与工程质量"，并称中国AI论文产出量全球领先。 他在与阿里云创始成员王坚的对话中强调，中国开源模型（如DeepSeek、阿里、腾讯MiniMax、百度文心等）正成为"全球AI进步的催化剂"，推动各国参与技术革命。此番技术外交恰逢英伟达商业关键期——黄仁勋同步透露，首批对华出口H20 AI芯片的美国许可证"预计很快获批"，这一政策逆转将助其收复因出口限制损失的数十亿美元订单，重振中国市场业务。
华为海思推出低功耗 Cat.1 芯片，助力物联网普及
2024年7月10日，华为芯片子公司海思半导体推出首款Cat.1物联网通信芯片Hi2131，正式进军快速增长的蜂窝物联网市场。Cat.1 以网络覆盖广、物联成本优等特点，逐步成为广域物联应用广泛的技术，是连接设备与数据、现实与虚拟的关键纽带。Cat.1 设备的通信功耗与通信性能是保障稳定通信链路的两个重要因素：低功耗提高设备续航能力与通信可获得性，高通信性能提高了设备通信能力。思官方表示，Hi2131 的“高性能 + 低功耗”双重突破，为多个关键物联网场景带来质的提升：共享经济，更低功耗保障共享设备如充电宝、单车等长期可靠运行，1dBm 性能增益保障地下车库设备运行流畅，降低运维成本。移动支付，性能提升保障移动支付在拥挤展会、偏远市集等地信号稳定，提升支付成功率；超低功耗则延长设备使用时间。智能安防，150uA 休眠功耗让无线摄像头电池寿命延长，1dBm 增益保障设备在电梯、楼道监控等环境稳定在线。
寒武纪宣布将募资 39.85 亿元加码 AI 大模型芯片与软件平台
寒武纪拟募资39.85亿元聚焦大模型全栈能力建设，通过精简发行规模（不超2091.75万股）构建“芯片+软件”双引擎： 硬件端基于思元系列芯片成熟生态（已支持DeepSeek、GPT等主流大模型），升级高并行度、高能效的专用芯片平台；软件端打造覆盖编译系统、训练及推理的全流程工具链，直击国产芯片易用性痛点。此举将企业多年多行业落地经验（金融、医疗、能源等）转化为大模型时代的生态壁垒，推动国产AI基础设施从单一算力提供向“硬件适配-软件优化-场景落地”的全链条能力跃迁，确立垂直整合新标杆。
上海开放计算研究院筹备建设中并揭牌
在今日举行的第五届RISC-V中国峰会上，上海开放计算研究院揭牌。据介绍，该研究院处于筹备建设中，将与国内外顶尖科研机构和产业界合作，推动基于RISC-V的计算体系架构演进和高性能高可信的系统软件设计，对面向AI的大规模分布式系统、新一代Al硬件并行编程语言编译器，以及系统框架场景驱动的软件系统的垂直优化等技术，进行重点攻关和产业应用推广。同时，该研究院还将充分利用政府、产业、科研以及市场应用等要素资源，构建新型的开源开放、科研创新和产业应用体系发展，推动上海本土和我国开放计算系统的产业生态。
砺算科技第一代 TrueGPU 系列国产显卡发布：《黑神话：悟空》1080P 高画质 70 帧，9 月启动量产
砺算科技于7月26日正式发布首款全自研高性能图形GPU芯片"7G100"系列及显卡产品Lisuan eXtreme系列。该芯片基于自研TrueGPU天图架构，从指令集到计算核心完全自主设计，具备三大核心技术突破：通过"智能多任务处理"实现48任务并行运行；"智能乱序渲染"提升50%渲染效率；"硬件级智能分配"支持FP32/INT32指令双发射。同时优化40%显存效率，支持对标DLSS/FSR的NRSS画质优化技术和16路虚拟GPU拓展。实测显示，其显卡在FireStrike跑分达26800，运行《黑神话：悟空》1080P高画质平均帧率超70FPS，并能流畅支持《明末：渊虚之羽》等新游及DeepSeek等AI模型。产品定位覆盖游戏、专业创作、AIPC、云渲染、数字孪生及智能座舱等场景，计划2025年8月送样、9月量产。
搭载龙芯自研 2P0500 处理器，得力打印机拿下中央国家机关 2025 年最大规模集采
得力集团凭借搭载国产龙芯2P0500处理器的A4激光黑白双面打印机DP31DNL，以2751台中标量（单价650元，总价约178.8万元）拿下中央国家机关2025年7月集采项目第一包，其数量超过第二至第四包总和（京瓷A4彩色打印机538台、京瓷A3黑白打印机137台、联想A3彩色打印机170台），创历次集采规模之最。该处理器基于龙架构100%国产化设计，集成国密SM2/SM3/SM4加密算法，支持可信启动与国产操作系统（统信UOS、麒麟OS）兼容，并通过高并发任务优化及5万小时无故障认证，满足政企安全与效率需求。此次中标标志着国产打印机正式确立“龙芯路线”，为信创产业自主生态提供关键支撑。
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