全球芯片行业发展
芯片巨头助力沙特建AI工厂：
英伟达供1.8万芯片，AMD也参与
英伟达和AMD将向沙特阿拉伯人工智能公司Humain供应半导体产品，用于其大型数据中心项目。英伟达将向Humain出售超过18000块其最新的人工智能芯片。Humain也正在与AMD合作，AMD表示，将为“从沙特阿拉伯王国延伸到美国”的数据中心提供芯片和软件，该项目耗资100亿美元。
特朗普下令美国芯片
设计软件制造商停止对华销售
据英国《金融时报》援引知情人士的话报道，美国总统唐纳德·特朗普政府已下令提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售其服务。5月29日发布的报告称，美国商务部已致函楷登电子、新思科技和西门子EDA 等电子设计自动化软件制造商，要求其停止提供技术。美国商务部发言人拒绝对信函置评，但表示正在审查对中国具有战略意义的出口，同时指出，“在某些情况下，商务部在审查期间暂停了现有的出口许可证或施加了额外的许可证要求”。
英伟达CEO称美国对中国AI芯片的控制失败
据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋坚称，美国限制向中国出口人工智能芯片的尝试是失败的，因为对中国大陆的销售暴跌，而中国的人工智能实力却飙升。5月21日在台北国际电脑展上，黄仁勋发表演讲时指出：“最初导致人工智能扩散规则的基本假设已经被证明存在根本缺陷。”他指的是拜登政府颁发的管制措施，该管制措施对出口先进人工智能芯片至非美国联盟国家施行严苛的许可要求。美国商务部于上周取消了这项措施，目前正在推出更多措施，旨在加强全球芯片出口管制。黄仁勋敦促美国政府减少对向中国出口人工智能技术的限制，因为目前的限制措施阻碍了美国公司进入不断增长的市场。彭博社报道称，本月早些时候，他预测未来两到三年内将达到500亿美元。虽然美国一系列限制措施严重限制了中国公司进口最先进的集成电路和制造系统，但中国国内公司已经投入了巨资开发替代品或者寻找解决方案，华为的Ascend处理器和DeepSeek的模型就是最好的例子。
莫迪预告首款“印度造”芯片问世：
将在印东北部地区半导体工厂下线
印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。
深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
总规模50亿元
深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”（以下简称“基金”）于近日完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，由深创投担任管理人，深创投、深圳市重大产业投资集团共同作为基金普通合伙人。该基金主要投资市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善市半导体产业链有重大作用的项目。重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链，着力构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。
美国叫停对AI芯片出口分级管制
禁止全球使用华为昇腾芯片
美国商务部宣布暂停拜登时期的AI芯片出口管制。5月13日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）公告，已经启动程序，着手废除《人工智能扩散规则》（下称《规则》），同时宣布将采取更多措施，加强全球半导体出口管制。
小米自研芯片3纳米“玄戒”将亮相
5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm（纳米）制程手机处理器芯片“玄戒O1”即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了在先进制程芯片研发设计领域的空白。截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元（人民币，下同）。雷军指出，目前研发团队已超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。雷军指出，终于交出第一份答卷小米“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验，强调“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道”，希望大众给予小米更多时间和耐心。据悉，这款芯片填补了内地5nm以内先进设计的经验空白。
台积电据悉正评估
在阿联酋建设先进芯片工厂可能性
5月31日，据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。MGX在当地是一家具有影响力的投资实体，由阿联酋总统的兄弟负责。相关磋商在拜登任期内就已经启动，但随着拜登卸任，讨论逐渐不了了之。据悉目前讨论中的项目是投资建设超大晶圆厂（gigafab），类似台积电在亚利桑那州建设的六座工厂园区。该项目在阿联酋的总成本尚不清楚。台积电在凤凰城的项目总投资预计为1650亿美元，包括研发和封装设施。
台积电在德国扩展足迹
在慕尼黑建芯片设计中心
（德国之声中文网）5月28日，台积电要在德国慕尼黑建一个研发中心。台积电欧洲区总裁德博特 (Paul de Bot) 表示，该芯片设计中心计划于今年第三季度投入使用，将支持欧洲客户开发可用于汽车、工业、人工智能、物联网等领域的高性能芯片。台积电在巴伐利亚州的设计中心将是台积电全球设计中心网络的一部分，该网络已覆盖台湾、美国和日本的设计中心。另外，巴伐利亚州在过去数年已建立了一个芯片设计中心和拥有广泛专业知识的“芯片联盟”，旨在减少对非欧洲参与者的依赖，巩固该州在微电子领域的强大地位。
RISC-V产业动态
英特尔四位顶尖芯片架构师创立AheadComputing，押注RISC-V打造AI时代最强CPU
根据最新信息，四位英特尔顶尖芯片架构师离职创立的AheadComputing，已正式投身RISC-V架构研发，公司总部位于美国俄勒冈州，目前团队规模约80人，多数成员来自英特尔，目标是打造 “全球最强大的 CPU”，2025年2月，AheadComputing完成2150万美元种子轮融资，由 Eclipse Ventures领投，Maverick Capital、Fundomo等机构及传奇芯片设计师Jim Keller参与投资。Jim Keller已加入董事会，助力技术战略和生态建设。产品预计未来用于PC、笔记本、数据中心等领域，潜在客户包括谷歌、亚马逊、三星等科技巨头。
Semidynamics 推出 Cervell RISC-V NPU IP，至多提供 256TOPS INT4
IT之家 5 月 7 日消息，欧洲 RISC-V IP 企业 Semidynamics 当地时间 6 日宣布推出基于 RISC-V 架构的可扩展、完全可编程 NPU IP 产品 Cervell。该 NPU 将 CPU、矢量和张量计算能力聚合到一个统一架构中。Cervell 最小配置为 C8，可在 1GHz 下提供 8 TOPS 的 INT8 算力或 16 TOPS 的 INT4 算力；而最大的 C64 配置在 2GHz 下的 INT4 算力可达 256 TOPS。该 NPU 可与 Semidynamics 的 Gazillion Misses 内存管理子系统紧密集成，最多可同时发出 128 个内存请求，能大规模并行访问片外存储；同时用户能对 Cervell NPU 进行完全定制，如添加指令、定义存储接口等。
RISC-V International 宣布 Andrea Gallo 出任该组织新 CEO
RISC-V International当地时间 5 月 11 日宣布，Andrea Gallo 将出任该组织新 CEO，接替临时负责该岗位的 Todd Moore。Andrea Gallo 自 2024 年 6 月起担任 RISC-V International 的技术副总裁，在该职务上他帮助促进了 RISC-V International 的技术愿景，与全球的 RISC-V 成员密切合作，推动 RISC-V ISA 的进一步采用。RISC-V International 计划在不久后另寻他人担任技术副总裁。
CentOS 发行版宣布初步支持 RISC-V 架构
IT之家 5 月 23 日消息，CentOS 官方于 5 月 21 日发布博文，宣布其系统开始初步支持 RISC-V 架构。CentOS 10 Stream、RHEL 10 以及 Fedora 42 成为首批支持 RISC-V 的发行版，聚焦支持 SiFive HiFive Premier P550 开发板。
RISC-V微控制器市场规模和预测
VMR机构预测：RISC-V微控制器的市场收入在2024年价值12亿美元，2033年估计达到47亿美元，生长复合年份 从2026年到2033年17.2％。
到2027年，RISC-V版税的收入将超过许可收入!
在加利福尼亚州圣何塞举行的Andes科技RISC-V大会上，SHD集团的分析师Richard Wawrzyniak提出了一个有趣的数据点，强调了RISC-V技术的日益成熟和渗透：预计在2027年左右，RISC-V将从许可驱动的收入转变为版税驱动的收入，如果对数据中心的渗透加剧，甚至会更快。据SHD称，Andes被认为是RISC-V市场的领导者之一。在几周前公布的2024年业绩中，Andes表示，由于强劲的AI需求，该公司今年的年收入达到创纪录的4200万美元，并实现了连续8年的增长。根据Lin的说法，该公司目前92%的许可收入来自RISC-V，迄今为止已经签署了200多个RISC-V核心IP商业许可协议。
RISC-V芯片设计企业蓝芯算力完成过亿元股权融资，高伟达与多家知名机构参与
近日，蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布完成过亿元股权融资，本轮融资由深创投、湾区社保基金、红土一号、金沙江、联想创投等多家投资机构参与，上市公司高伟达作为产业投资方，也出现在增资股东名单中。
奕斯伟计算，中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商，递交IPO招股书，拟赴香港上市
2025年5月30日，来自北京经济技术开发区的北京奕斯伟计算技术股份有限公司在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。根据弗若斯特沙利文的资料，奕斯伟计算是2024年为止中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商，于2024年按相关收入计，奕斯伟计算是中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商。截至2024年12月31日，奕斯伟计算成功实现100余款系统级解决方案商业化，覆盖智能终端和具身智能两大应用场景，服务全球100多家客户，成为多家全球顶尖公司首选的解决方案提供商。奕斯伟计算的收入主要来自向客户销售和交付智能终端和具身智能解决方案来，其结合了专有IP模块、自主开发的处理硬件和软件。
2亿B轮炸场！跃昉科技剑指“RISC-V算力芯片”珠峰！
近日，跃昉科技完成超 2 亿元 B 轮融资，由珠海新质生产力投资基金领投，资金用于高性能 RISC-V CPU 研发及市场拓展。公司专注 RISC-V 等领域，已完成边、端芯片布局，2024 年加速布局高性能场景，曾中标 200P 国产智算中心项目。本轮融资由珠海新质生产力投资基金领投，澳门大学发展基金会、新捷利等机构联合参与，资金将重点用于高性能 RISC-V CPU 产品的研发与市场拓展，标志着公司向国产高性能算力领域的转型迈出关键一步。
苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动，力争 5 年内实现“授权客户超 300 家、推动 1000 款芯片量产”
IT之家5 月 11 日消息，苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动仪式暨 RISC-V 产业沙龙活动于昨日在苏州市集成电路创新中心正式举办。据有关负责人介绍，相应创新中心启动后将聚焦 RISC-V 核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大关键方向，广泛汇聚全国创新资源，致力于推动开源芯片的技术突破与产业应用。相应创新中心力争在 5 年内实现“授权客户超过 300 家、推动 RISC-V 芯片量产超过 1000 款”目标，助力苏州打造国内产品系列齐全、应用场景广泛、产业生态优越的 RISC-V 产业高地，持续为国产芯片产业发展注入动力。
中国移动发布 RISC-V 超级 SIM 卡，雄安新区将打造“RISC-V 之城”
IT之家 5 月 29 日消息，由中共河北省委网络安全和信息化委员会办公室、河北省工业和信息化厅、河北雄安新区管理委员会共同主办的“雄安新区 RISC-V 产业创新发展活动”，于 5 月 28 日在雄安新区召开。主论坛上，中国移动携河北公司、物联网公司、终端公司、，以及中科院软件所、进迭时空、物奇微电子、知合计算、清微智能等产业伙伴，共同举行了“中国移动 RISC-V 产品创新生态启航”仪式，发布了基于 RISC-V 的超级 SIM 卡、云电脑、AI 服务器、智能摄像头、机顶盒等 11 款产品，覆盖消费电子、数据中心、家庭、物联网等应用场景。作为全国首批数字人民币试点地区，雄安新区正在推动数字人民币与超级 SIM 的创新融合，为用户提供“无网无电”这一特殊场景的支付解决方案，进一步提升数字人民币的普惠性。
800亿基金！珠海大动作：RISC-V 平台发布！
5 月 28 日，珠海举办人工智能与机器人产业大会。会上，珠海发布政策，最高给予 3000 万元支持 AI 和机器人技术攻关，设 “算力券”“模型券” 助力企业。广东跃昉科技发布面向 RISC-V 边端 AI 的一体化开发应用平台 LeapAIET，解决行业痛点。此外，珠海全志推出 AI 眼镜芯片解决方案，集成电路与 AI 深度融合，推动产业创新发展 。
乐鑫 ESP32-C5 全面量产：行业首款双频 Wi-Fi 6 的 RISC-V SoC
IT之家5 月 2 日消息，乐鑫信息科技 4 月 30 日宣布，ESP32-C5 现已全面进入量产。ESP32-C5 宣称是行业首款 2.4&5 GHz 双频 Wi-Fi 6 的 RISC-V SoC，同时集成 Bluetooth 5（LE）和 IEEE 802.15.4（Zigbee，Thread）协议栈，为物联网设备提供无线连接解决方案。ESP32-C5 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，主频可达 240 MHz，内置 384 KB SRAM、320 KB ROM。它拥有 29 个可编程 GPIO，支持所有常用外围设备，SDIO、QSPI 等高速接口。ESP32-C5 还集成了一个 40 MHz 低功率（LP，Low Power）内核，可作为低功耗应用的主处理器。ESP32-C5 对 5 GHz 频段的拓展支持，使客户能够根据应用的重要性，为不同设备分配合适的频段和网络，节省关键应用的流量并排除干扰，进而提供更加稳定、更低延迟的无线连接性能。此外，ESP32-C5 还支持上行、下行正交频分多址（OFDMA）接入，下行多用户多输出多输入（MU-MIMO）接入和 BSS 着色机制，均能实现在拥堵的、拥有多个 SSID 的无线网络环境中，实现稳定的连接。ESP32-C5 由乐鑫物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持。用户也可以通过乐鑫 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK，将 ESP32-C5 作为外部主机的协处理器使用。
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