本次论坛以“生态共融：RISC-V重构智能家居新范式”为主题，汇聚海尔、方太、和而泰等家电和方案企业，以及赛昉科技、奕斯伟、银河边缘科技等芯片企业，围绕RISC-V架构在智能家居领域的创新应用展开深度研讨，为行业发展锚定方向。

中国家用电器研究院副院长曲宗峰、赛迪研究院集成电路研究所副所长种丹丹为大会作开幕致辞。曲宗峰副院长表示，智能家居作为消费升级的重要载体，在政策支持与市场驱动下迎来爆发式增长，通过RISC-V架构芯片设计、大模型技术应用及云-边-端算力协同，推动家电向“情感化交互”和“家电适应人”的方向演进。种丹丹副所长指出，RISC-V架构低功耗、低成本、高度可定制化的特点有望带来家电智能化体验的跨越式升级，也为智能家居行业带来了全新的发展机遇。

会上，多家企业分享了在RISC-V架构以及AI芯片在智能家居垂直领域的研究成果，为行业发展注入创新动能。

北京海尔集成电路设计有限公司副总经理胡洋在《基于中国自主国际电联数字音频标准&RISC-V智能家居及汽车系列芯片国产化》报告中详细阐述海尔集团在基于我国自主国际电联数字音频广播标准系列芯片国产化进程中的突破与实践，通过深度整合自主数字音频标准与基于RISC-V架构的国产化芯片，构建涵盖智能家居、智能座舱、北斗厘米级定位、应急广播、智慧城市等关键领域的CDR生态，实现“芯片+生态”全栈布局和应用落地。

方太集团智能研究院院长俞贵涛在《大小模型协同的AI厨电探索》主题发言中，精准洞察厨房领域变革趋势：当下厨房升级已步入全健康、新智慧、集成化、多场景融合的全新发展阶段。方太集团凭借Healthy CookingGPT大小模型协同构建的全域立体式AI体系，重塑厨电人机交互与内容生成逻辑，精准定制烹饪方案，满足多元场景及消费需求，为传统厨电产业智能化转型提供示范样本。

上海赛昉科技有限公司战略副总裁陈景伟在《RISC-V在智慧厨房场景中的应用探索》发言中着重介绍了其联合多方成立的RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心的创新实践。赛昉科技积极推动RISC-V芯片在智慧燃气领域深度应用，在燃气安全关键领域实现全链路技术突破与创新示范，为RISC-V架构拓展智能家居应用场景提供经典范例。

随着智能家居产业蓬勃发展，行业对于智控场景芯片的期待与日俱增，企业代表围绕智控场景芯片的未来需求与趋势展开深度探寻。

深圳和而泰智能控制股份有限公司创新研究院副院长曹敏峰在《从智能控制解决方案角度看家电芯片需求和趋势》报告中指出，人工智能技术正推动家电产业经历“工具属性”向“生产力属性”的范式转变，家电将逐步进化为主动服务的智能体，未来的芯片要承载算法与标准的深度集成，成为连接家庭数字孪生体与外部生产服务系统的可信节点，这将重构智能家居的产业生态和商业模式。

家电院(北京)检测认证有限公司、国家智能家居质量检验检测中心智能家居试验室主任焦利敏在《智能家居应用场景芯片需求探讨》报告中指出，智能家居正从“功能驱动”迈向“情感联结”的新阶段，其核心在于构建人、机器与环境的协同系统，通过云端与终端算力协同、大模型及Agent技术实现自然交互与个性化服务，既需以情景化方案满足安防、健康等刚需，也要回应情感陪伴等深层需求，同时平衡数据价值挖掘与隐私安全，方能推动智慧家庭生态的可持续进化。

RISC-V与边缘AI技术融合成为论坛焦点话题，企业代表深入探讨其在智能家居场景落地路径，为行业变革开辟新思路。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司销售与交付总监韩智军在《RISC-V+边缘 AI在智能家居领域的应用前景》报告中，系统剖析RISC-V+边缘AI的技术融合优势与广阔应用前景，揭示其在优化智能家居语音助手普及化以及多模态交付等方面的巨大潜力，为智能家居设备智能化升级提供前瞻性指引。

国创中心芯片事业部&青岛银河边缘科技有限公司总经理赵峰在《基于RISC-V 的端侧AI芯片在空调智能场景中的应用》报告中，详细介绍行业首颗RISC-V+NPU智能家电轻量级端侧AI场景专用芯片RC605。该芯片专为智能家电深度定制，2025年其演进产品对Deepseek的支持将进一步拓展应用边界，赋能家庭服务机器人等智能终端，提升设备端智能处理能力，优化用户空调使用体验。

本次论坛的圆满举办，在RISC-V架构赋能智能家居的技术创新、应用拓展与产业生态构建进程中留下深刻印记。通过汇聚各方智慧与力量，深度研讨前沿技术与创新应用，有力促进产业链上下游紧密协作，为智能家居产业在RISC-V技术体系下蓬勃发展凝聚强大合力，引领行业朝着智能化、自主化、可持续发展的方向大步迈进。